>> 東莞證券-電子行業(yè)PCB產(chǎn)業(yè)鏈2025年及26Q1業(yè)績綜述：下游需求旺盛，產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績高增-260512
| 上傳日期： |
2026/5/12 |
大小： |
1952KB |
| 格式： |
pdf 共17頁 |
來源： |
東莞證券 |
| 評級： |
超配 |
作者： |
羅煒斌 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
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下游需求旺盛，產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績高增。（1）PCB：受益于高多層板、高階HDI等高端PCB產(chǎn)品需求大幅增加，2025年營業(yè)收入同比增長25.02%，歸母凈利潤、扣非后歸母凈利潤同比分別增長63.65%和63.79%。26Q1營業(yè)收入同比增長28.99%，歸母凈利潤、扣非后歸母凈利潤同比分別增長38.49%和38.58%。若剔除匯兌影響，實際利潤增速將更高。（2）覆銅板及銅箔材料：覆銅板2025年營業(yè)收入同比增長34.25%，歸母凈利潤、扣非后歸母凈利潤同比分別增長140.18%和147.94%，一方面受益于AI算力加大高端覆銅板需求，另一方面銅、電子布、樹脂等主要原材料價格上漲也驅(qū)動廠商對常規(guī)覆銅板進行多輪調(diào)價。26Q1營業(yè)收入同比增長45.77%，歸母凈利潤、扣非后歸母凈利潤同比分別增長145.96%和139.14%，主要受益AI覆銅板持續(xù)出貨，同時廠商對常規(guī)覆銅板產(chǎn)品繼續(xù)漲價。銅箔行業(yè)2025年營業(yè)收入同比增長48.40%，受益于產(chǎn)能利用率回升，鋰電銅箔需求持續(xù)釋放，AI高端電子銅箔需求加速落地；行業(yè)2025年歸母凈利潤、扣非后歸母凈利潤出現(xiàn)虧損，同比均大幅減虧。行業(yè)Q1營業(yè)收入同比增長67.01%，歸母凈利潤同比增長4154.86%，扣非后歸母凈利潤同比扭虧，得益于下游需求向好，產(chǎn)能利用率回升，另一方面廠商上調(diào)產(chǎn)品價格。（3）鉆針及設備：鉆針方面，鼎泰高科2025年營業(yè)收入同比增長35.70%，歸母凈利潤、扣非后歸母凈利潤同比分別增長91.14%和102.53%，主要受益于高端PCB需求增加帶動公司精密刀具及拋光材料等產(chǎn)品需求，同時公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結構，提升整體盈利水平。中鎢高新旗下的金洲精工業(yè)績同樣呈現(xiàn)大幅增長趨勢，2025年營業(yè)收入同比增長34.31%，凈利潤同比增長105.68%。設備方面，大族數(shù)控2025年營業(yè)收入同比增長72.68%，歸母凈利潤、扣非后歸母凈利潤同比分別增長173.68%和290.92%，主要得益于下游加大對PCB專用加工設備需求。
投資建議：受益于海內(nèi)外科技巨頭AI領域投入加碼以及主權AI需求釋放等因素驅(qū)動，全球AI服務器、交換機、光模塊等算力硬件需求持續(xù)加大，帶動高多層板、高階HDI等高端PCB產(chǎn)品需求大幅增加，驅(qū)動PCB產(chǎn)業(yè)鏈2025年及26Q1業(yè)績快速增長。今年以來頭部AI模型Agent能力提升明顯，模型廠商及CSP的AI商業(yè)化進程不斷加快；同時隨著應用落地加速，Token消耗量大幅增加，算力瓶頸持續(xù)凸顯，Anthropic、OpenAI等模型廠商加大算力儲備力度，海外CSP巨頭亦密集上調(diào)資本開支指引，算力硬件需求旺盛，PCB產(chǎn)業(yè)鏈迎來黃金發(fā)展時期。英偉達Rubin計算平臺H2陸續(xù)量產(chǎn)，疊加今年海外CSPASIC平臺指引積極，HDI、高多層板等高端PCB需求將井噴，同時也將帶動高端覆銅板/銅箔/電子布/鉆針/設備等需求，目前產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)供應緊張，具備技術、產(chǎn)能、客戶驗證優(yōu)勢的公司將持續(xù)受益。
風險提示：下游需求不及預期；技術推進不及預期等。
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