>> 國金證券-通信行業(yè)研究:GTC臺北大會順利召開,Spectrum-X硅光交換機量產(chǎn)-260607
| 上傳日期: |
2026/6/7 |
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| 1492KB |
| 格式: |
pdf 共12頁 |
來源: |
國金證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
張真楨 |
| 行業(yè)名稱: |
通信 |
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通信周觀點: 1)GTC臺北大會上黃仁勛宣布Vera Rubin架構(gòu)全面量產(chǎn),首批客戶包括OpenAI、Anthropic、SpaceX。Vera CPU作為英偉達首款獨立數(shù)據(jù)中心處理器,性能達英特爾x86的1.8倍。英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科、臺積電推出RTXSpark超級芯片,內(nèi)置Blackwell GPU與最多20核CPU,計劃秋季面市。同時推出Nemotron 3 Ultra及DSXAI工廠平臺,從芯片到系統(tǒng)全棧布局,有望拉動先進封裝及高階載板需求。2)黃仁勛公開表示Marvell將成為下一個萬億美元公司,雙方擴大AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡合作。Marvell CEO指出,400G/lane速率下銅纜機架內(nèi)傳輸距離已不足,光互聯(lián)成為必然。共封裝光學將光纖引入封裝,解決密度與功耗問題,遠期可實現(xiàn)無距離數(shù)據(jù)中心。受此刺激,Marvell夜盤漲超10%,利好光模塊及上游光器件,CPO產(chǎn)業(yè)鏈加速滲透。3)NVIDIASpectrum-X以太網(wǎng)硅光交換機基于CPO全面量產(chǎn),能效提升5倍,AI正常運行時間提升5倍,部署快1.3倍,支持Vera Rubin平臺橫向擴展。供應鏈中臺積電、SPIL、TFC和Foxconn做出突出貢獻。CoreWeave、Lambda、Oracle已率先采用,光模塊及CPO板塊持續(xù)受益。4)Alphabet計劃通過股權(quán)融資籌集800億美元,其中伯克希爾·哈撒韋投資100億美元,用于AI計算基礎設施。2026年資本支出上調(diào)至1800-1900億美元,并稱2027年資本支出將“顯著”增加。此舉被視為伯克希爾對谷歌AI戰(zhàn)略的背書,反映算力需求持續(xù)超預期,利好數(shù)據(jù)中心及光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈。5)騰訊云宣布自6月3日起DeepSeek-V4系列模型永久降價,最高降幅達97.5%,輸入緩存命中價降至0.025元/百萬tokens,輸出價6元/百萬tokens。旨在降低AI使用門檻,推動模型普適化。微信AI智能體已接近推出,可自動調(diào)用小程序,但上線時間取決于監(jiān)管審批,國產(chǎn)算力鏈加速向上。6)博通FY2026 Q2營收221.9億美元(+48%),AI半導體收入108億美元(+143%),均小幅超預期。但Q3 AI收入指引160億美元(低于預期的172億),全年指引560億(低于預期的576億)。維持2027年超1000億指引但未上調(diào)。 細分賽道: 服務器:本周服務器指數(shù)-2.68%,本月以來,服務器指數(shù)-2.68%。Alphabet計劃融資800億美元(含伯克希爾100億美元),用于AI計算基礎設施。谷歌上調(diào)2026年資本支出至1800-1900億美元,并稱2027年資本支出將“顯著”增加,印證AI服務器需求持續(xù)增長。 光模塊:本周光模塊指數(shù)+2.78%,本月以來光模塊指數(shù)+2.78%。Marvell指出,AI集群向400G/通道演進,CPO是銅纜極限下的唯一出路。英偉達Spectrum-XCPO以太網(wǎng)平臺已全面量產(chǎn),能效提升5倍。光互聯(lián)向CPO、硅光引擎遷移,高速光模塊價值持續(xù)提升。 IDC:本周IDC指數(shù)-0.70%,本月以來,IDC指數(shù)-0.70%。騰訊云對DeepSeek-V4系列模型降價最高97.5%,微信AI智能體進入合規(guī)關鍵期,推理算力需求有望加速爆發(fā)。 核心數(shù)據(jù)更新: 電信業(yè)務量收增速逐步提升。2026年1-4月電信業(yè)務收入累計完成5941億元,同比下降1.7%。按照上年不變價計算的電信業(yè)務總量同比增長8%。2026年4月我國光模塊出口數(shù)據(jù)同比+34.58%;1-4月累計同比+10.7%。 投資建議與估值 建議關注國內(nèi)AI發(fā)展帶動的服務器、IDC等板塊,以及海外AI發(fā)展帶動的服務器、光模塊等板塊。 風險提示 AI建設不及預期、中美關稅波動加劇、原材料供應不足
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