>> 財通證券-家用電器行業(yè)23W2026周報：玻璃基板行業(yè)梳理-260609
| 上傳日期： |
2026/6/9 |
大小： |
1418KB |
| 格式： |
pdf 共18頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
同步大市 |
作者： |
邢瀚文,孫謙,于雪嬌 |
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核心觀點
周度研究聚焦：玻璃基板行業(yè)梳理
顯示玻璃基板市場成熟，先進封裝玻璃基板打開成長空間：玻璃基板主要應(yīng)用于顯示面板及半導(dǎo)體先進封裝兩大領(lǐng)域。其中，顯示玻璃基板廣泛應(yīng)用于LCD、OLED、Mini LED及Micro LED面板，是顯示產(chǎn)業(yè)鏈核心基礎(chǔ)材料；根據(jù)Grand View Research預(yù)測，2024年全球LCD玻璃市場規(guī)模約96.4億美元，預(yù)計2033年達到154.2億美元；先進封裝玻璃基板則主要對應(yīng)玻璃核心基板，應(yīng)用于AIGPU、HBM、Chiplet及CPO等領(lǐng)域。隨著AI算力需求增長及先進封裝升級，玻璃基板逐步由顯示材料向先進封裝材料延伸。
AI算力推動升級，玻璃核心基板產(chǎn)業(yè)化進程持續(xù)推進：隨著AIGPU、HBM及Chiplet架構(gòu)快速發(fā)展，芯片封裝正向大尺寸、高密度及高速互聯(lián)方向演進。相較傳統(tǒng)ABF等有機核心基板，玻璃基板在熱膨脹匹配、翹曲控制、高頻信號傳輸及精細布線能力等方面具備優(yōu)勢，有望更好適配未來AI/HPC封裝需求。
先進封裝玻璃基板仍處產(chǎn)業(yè)化導(dǎo)入階段，海外廠商加速推進商業(yè)化驗證：臺積電已建立CoPoS試驗線，Intel、SKC/Absolics、Samsung Electro-Mechanics及LGInnotek等廠商均積極推進玻璃基板布局。根據(jù)TrendForce援引產(chǎn)業(yè)鏈信息，玻璃基板有望于2027年進入早期商業(yè)化階段，并于2030年前后逐步邁向規(guī)模量產(chǎn)。
國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈積極布局，沃格光電、京東方A等公司率先推進產(chǎn)業(yè)化落地：當前國內(nèi)企業(yè)主要布局玻璃基板制造、TGV加工及設(shè)備國產(chǎn)化方向。其中，沃格光電推進TGV玻璃基板及玻璃基線路板開發(fā)，京東方A玻璃基封裝載板試驗線已實現(xiàn)工藝通線，德龍激光、帝爾激光布局TGV激光加工設(shè)備，彩虹股份、凱盛科技持續(xù)推進高世代基板玻璃及高性能電子玻璃研發(fā)。隨著先進封裝產(chǎn)業(yè)化進程推進，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有望受益于玻璃基板滲透率提升。
建議關(guān)注：1）大家電：如格力電器/美的集團/海信家電/海爾智家；2）小家電：如科沃斯/石頭科技等；3）黑電：如TCL電子/海信視像；4）其他家電：如盾安環(huán)境/華翔股份；5）廚大電：如華帝股份/老板電器。
風(fēng)險提示：房地產(chǎn)市場景氣程度回落、匯率波動風(fēng)險、原材料價格波動風(fēng)險、新品銷售不及預(yù)期。
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