>> 國信證券-神工股份(688233)大直徑硅材料境外需求增長，定增擴產(chǎn)半導(dǎo)體硅零部件-260616
| 上傳日期： |
2026/6/16 |
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| 522KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
胡慧,葉子,張大為 |
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核心觀點
1Q25營收同比增長6.22%，實現(xiàn)歸母凈利潤0.25億元。公司2025年第一季度實現(xiàn)營收1.12億元(YoY +6.2%，QoQ -7.85%)，歸母凈利潤0.25億元(YoY-10.96%，QoQ -17.76%)，綜合毛利率達(dá)到41.31%，凈利率達(dá)到24.94%。公司一季度營收增長，主要因大直徑硅材料業(yè)務(wù)境外收入增加所致，而歸母凈利潤的下滑主要因公司增加研發(fā)投入及期間費用增長所致。展望后續(xù)經(jīng)營情況，公司計劃實現(xiàn)大直徑硅材料業(yè)務(wù)境外市場的收入突破，保質(zhì)保量完成硅零部件業(yè)務(wù)的產(chǎn)能擴充并持續(xù)優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)。
2025年營收同比增長44.68%，歸母凈利潤同比增長147.96%。2025年公司實現(xiàn)營收4.38億元，實現(xiàn)母凈利潤1.02億元，綜合毛利率提升11.06個百分點至44.75%。分業(yè)務(wù)來看，大直徑硅材料業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收1.88億元，同比增長8.11%，毛利率達(dá)到69.87%。第二成長曲線硅零部件業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收2.37億元，同比增長100.15%，收入占比超過主業(yè)單晶硅材料。公司當(dāng)前硅零部件產(chǎn)品聚焦于高技術(shù)、高毛利產(chǎn)品，毛利率提升至54.03%。硅片業(yè)務(wù)方面，公司實現(xiàn)營收1033.11萬元，公司積極爭取訂單，兼顧評估認(rèn)證需求和經(jīng)濟效益，優(yōu)化排產(chǎn)計劃，及時調(diào)整生產(chǎn)經(jīng)營計劃，降低了庫存水平。
終端需求增長帶動硅材料稼動率提升，定增擴產(chǎn)半導(dǎo)體硅零部件。公司大直徑硅材料直接銷往日、韓等國零部件廠商，后者產(chǎn)品供給海外知名刻蝕設(shè)備廠如LAM、TEL等，并最終銷售給三星電子、SKHynix、英特爾和臺積電等晶圓廠。當(dāng)前全球主流晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，公司稼動率隨之向上。5月13日，公司發(fā)布2026年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，募集資金總額預(yù)計不超過10億元，其中5億元用于硅零部件擴產(chǎn)項目，3億元用于碳化硅陶瓷零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目，2億元用于研發(fā)中心建設(shè)項目。根據(jù)公司自主調(diào)研數(shù)據(jù)，2026年，中國硅零部件市場規(guī)模有望達(dá)到約70億元，未來幾年內(nèi)市場規(guī)模將超過百億元。公司講通過本次定增，進(jìn)一步強化第二曲線、發(fā)展第三曲線。
投資建議：我們看好公司在半導(dǎo)體大直徑硅材料領(lǐng)域的競爭力，同時第二成長曲線有望帶動公司業(yè)績穩(wěn)步增長。我們預(yù)計2026-2028年公司營收同比增長至8.37/11.83/15.54億元（2026-2027年前值7.02/10億元），歸母凈利潤2.91/4.23/5.80億元（2026-2027前值2.05/3.22億元）。當(dāng)前股價對應(yīng)PE分別為61.0/41.9/30.6倍，維持“優(yōu)于大市”評級。
風(fēng)險提示：半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動風(fēng)險；原材料采購價格上漲風(fēng)險；新產(chǎn)品客戶驗證導(dǎo)入不及預(yù)期風(fēng)險；硅片業(yè)務(wù)客戶認(rèn)證及盈利改善不及預(yù)期風(fēng)險；市場競爭加劇導(dǎo)致毛利率下滑風(fēng)險。
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