>> 開源證券-綜合行業(yè)周報：光互聯(lián)產業(yè)鏈現(xiàn)擴產潮，鍵合設備廠商披露大額訂單-260621
| 上傳日期： |
2026/6/22 |
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| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
初敏 |
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AI硬件：CPO/NPO空間打開，光芯片產業(yè)鏈加速擴產
光互聯(lián)升級加速，價值鏈加速InP（磷化銦）光芯片及封測上移：TrendForce預測CPO/NPO市場將由2025年約1億美元增長至2030年超390億美元，但2028–2029年才有望明顯加速，且可插拔光模塊仍將長期并存，說明產業(yè)正由傳統(tǒng)可插拔，向著NPO/CPO等XPO方案穩(wěn)步推進。光互聯(lián)產業(yè)鏈巨頭紛紛擴產，隱含供應短缺正逐步向上游延伸，近期Coherent、Nokia、JX、IQE/Tower、東山精密等相繼擴產，覆蓋InP襯底、外延、光芯片、封測及模塊全鏈條，表明AI光互聯(lián)已從需求預期進入資本開支落地階段。我們認為，投資主線正從下游光模塊整機上移至InP材料、光芯片、硅光PIC及先進封測等核心瓶頸環(huán)節(jié)。
半導體設備：設備廠商漲價周期開啟，鍵合設備廠商披露大額訂單
受益于AI算力芯片需求持續(xù)增長，全球半導體設備進入量價齊升的上升周期，SEMI預計2026年全球半導體制造設備銷售額將達到1450億美元，2026年第一季度全球設備出貨金額達365.5億美元，同比增長14%，其中中國臺灣和韓國地區(qū)增速領跑。當前行業(yè)面臨嚴重的供給約束，關鍵零部件交期大幅延長，設備廠商定價權顯著提升，全球半導體設備正式進入漲價周期。東京電子(TEL)明確提出成本聯(lián)動、急單溢價、新品迭代三大調價策略，目標在1-2年內將整體毛利率提升至50%以上，多家設備供應商已跟進提價，SK海力士正在評估供應商的漲價要求。在細分領域，HBM產能擴張帶動高端TCB熱壓鍵合設備需求爆發(fā)，韓美半導體、韓華半導體、ASMPT近期均獲得來自SK海力士等頭部廠商的大額訂單。
投資建議：
AI硬件：建議關注“光互聯(lián)”上游公司，如：Lumentum、TowerSemiconductor、Coherent、MicronTechnology。建議關注PC上游配套，如：MicronTechonology。建議關注半導體設備標的，如：ASMPT。
風險提示：軟件及產品推出不及預期，產能及供應鏈風險，監(jiān)管政策變動，宏觀經濟增長放緩，地緣政治風險
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