>> 浙商證券-CPO行業(yè)深度報告：CPO開啟光路通信新格局-260627
| 上傳日期： |
2026/6/28 |
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| 1690KB |
| 格式： |
pdf 共31頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
劉雯蜀,鄭毅 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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全產(chǎn)業(yè)鏈迭代落地，CPO光電共封裝賽道成長邏輯明確、行業(yè)空間全面打開
CPO（光電共封裝）作為AI數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)顛覆性技術(shù)，徹底打破傳統(tǒng)可插拔光模塊功耗、密度、帶寬三大物理瓶頸，是下一代超高速算力網(wǎng)絡(luò)的核心演進方向。行業(yè)技術(shù)迭代路徑清晰，完成從傳統(tǒng)可插拔光模塊、LPO線性可插拔、NPO近封裝光學向CPO共封裝光學的逐級升級，通過毫米級光電集成路徑，大幅降低傳輸功耗、壓縮信號延遲，高度適配1.6T、3.2T及以上超高速網(wǎng)絡(luò)算力需求。當前AI集群算力爆發(fā)成為核心驅(qū)動，全球頭部云廠商、芯片廠商加速落地CPO技術(shù)迭代，行業(yè)商業(yè)化進程持續(xù)提速。據(jù)行業(yè)測算，全球CPO市場將保持38.6%的高復(fù)合增速，2032年達約百億元規(guī)模，行業(yè)長期成長空間廣闊，是算力新基建核心增量賽道。
CPO滲透率加速上行，上游核心芯片與先進封裝賽道價值量集中、確定性最強
從產(chǎn)業(yè)鏈成本拆解來看，CPO整機價值高度集中于上游核心壁壘環(huán)節(jié)，其中硅光PIC集成晶圓、ELS外置光源、2.5D/3D先進封裝三大板塊合計占據(jù)超75%成本份額，是產(chǎn)業(yè)鏈核心價值高地。同時，超算數(shù)據(jù)中心、高端云計算等下游高景氣場景持續(xù)擴容，疊加1.6T產(chǎn)品逐步規(guī)模化量產(chǎn)、3.2T技術(shù)持續(xù)迭代，行業(yè)量價齊升邏輯明確。目前國內(nèi)CPO產(chǎn)業(yè)鏈加速國產(chǎn)替代，中游封裝制造具備全球產(chǎn)能優(yōu)勢，上游核心芯片、高端光電組件替代空間巨大，賽道紅利持續(xù)釋放。
上下游技術(shù)協(xié)同迭代，新材料+高端檢測設(shè)備構(gòu)筑中長期核心成長曲線
CPO行業(yè)短期看封裝量產(chǎn)落地，中長期看技術(shù)革新迭代，薄膜鈮酸鋰材料升級、光電一體化精密檢測設(shè)備突破成為行業(yè)未來核心增長引擎。傳統(tǒng)硅光調(diào)制器受物理性能限制，無法適配超高速率傳輸需求，薄膜鈮酸鋰憑借超高帶寬、低功耗、低損耗的核心優(yōu)勢，成為1.6T/3.2T時代的主流技術(shù)路線，目前正從實驗室研發(fā)向工業(yè)化量產(chǎn)過渡，技術(shù)突破后將打開行業(yè)全新成長空間。同時，CPO量產(chǎn)對納米級光纖對準、多模態(tài)光電同步測試要求極高，傳統(tǒng)測試設(shè)備無法適配量產(chǎn)需求，高端自動化測試設(shè)備、精密耦合設(shè)備需求持續(xù)爆發(fā)。疊加2.5D封裝規(guī)?；慨a(chǎn)、3D堆疊封裝2027-2028年落地迭代，產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘持續(xù)抬高，核心軟硬件、新材料、檢測設(shè)備企業(yè)有望持續(xù)受益行業(yè)升級紅利。
相關(guān)標的：
建議關(guān)注：
上游材料及元器件
光材料與調(diào)制器：云南鍺業(yè)、天通股份、光庫科技
光芯片：光迅科技、華工科技、源杰科技、新易盛、博創(chuàng)科技、仕佳光子、永鼎股份、長光華芯、躍嶺股份
光器件：天孚通信、太辰光
插芯：仕佳光子、太辰光、三環(huán)集團
設(shè)備：羅博特科
中游光通信
CPO：中際旭創(chuàng)、新易盛、華工科技、光迅科技、劍橋科技、聯(lián)特科技
光引擎：天孚通信
LPO：新易盛、中際旭創(chuàng)、劍橋科技、華工科技
光纖光纜：長飛光纖、亨通光電、中天科技、烽火通信、通鼎互聯(lián)、永鼎股份、特發(fā)信息
光纖涂料：飛凱材料
風險提示
市場需求不及預(yù)期、技術(shù)迭代不及預(yù)期
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