>> 金元證券-通信行業(yè)周評:CPO(共封裝光學(xué))邁向“0到1”-260621
| 上傳日期: |
2026/6/23 |
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| 928KB |
| 格式: |
pdf 共16頁 |
來源: |
金元證券 |
| 評級: |
強于大市 |
作者: |
周強 |
| 行業(yè)名稱: |
通信 |
| 下載權(quán)限: |
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本周(6.15-6.18)滬深300指數(shù)上漲3.44%,通信行業(yè)指大漲14.93%,通信行業(yè)指數(shù)本周大幅跑贏滬深300指數(shù)11.49個百分點。 隨著2026年3月全球光通信大會閉幕以及臺積電硅光技術(shù)的正式量產(chǎn),全球AI算力基建迎來了確定性的結(jié)構(gòu)拐點。CPO技術(shù)已正式跨越概念與Demo階段,將在2026年迎來商業(yè)化元年。 CPO技術(shù)在本質(zhì)上是計算與通信在芯片層面的一次深度融合,光網(wǎng)絡(luò)不再只是計算的外設(shè),而成為了芯片內(nèi)網(wǎng)的延伸。在這場產(chǎn)業(yè)重構(gòu)之中,率先與全球芯片巨頭達成工藝閉環(huán)的供應(yīng)鏈廠商,將極大可能奪得光通信下一個十年的產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)。 維持通信行業(yè)強于大市的投資評級。本周通信行業(yè)市場表現(xiàn)極佳,我們判斷通信和電子行業(yè)行情在短期內(nèi)仍將縱深發(fā)展,成為TMT行業(yè)主要的資金流向,繼續(xù)關(guān)注光通信領(lǐng)域的光模塊上下游重點公司的市場表現(xiàn)。 風(fēng)險因素分析:地緣政治風(fēng)險、Agent落地不及預(yù)期、算力成本與投資收益率壓力等。
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