>> 開源證券-通信行業(yè)點評報告：Rubin&TPU或開啟全液冷時代，Q3液冷有望迎兌現(xiàn)-260623
| 上傳日期： |
2026/6/24 |
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| 490KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
蔣穎 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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英偉達官方博客首度詳解Rubin全液冷方案，Q3或開始發(fā)貨
美東時間2026年6月21日，英偉達官方開發(fā)者博客發(fā)布專題文章，首次完整公開Vera Rubin平臺100%全液冷45℃溫水散熱方案，并將其定義為“數(shù)據(jù)中心歷史上最重要的能效突破之一”。Rubin系統(tǒng)內(nèi)每一顆芯片、每一個網(wǎng)絡(luò)組件全部依靠液冷散熱，不再保留任何風(fēng)冷組件，該方案同步寫入英偉達DSXAI工廠參考設(shè)計（NVIDIADSXAIFactory Reference Design），意味著所有為Rubin建設(shè)系統(tǒng)的云服務(wù)商和數(shù)據(jù)中心運營商必須完成向液冷技術(shù)的轉(zhuǎn)型。據(jù)英偉達6月初公開新聞稿，Vera Rubin平臺將于2026年秋季正式啟動量產(chǎn)并開始出貨。
谷歌TPUv7開始100%全液冷，Q3或迎來初步業(yè)績兌現(xiàn)
2026年4月，谷歌Cloud Next 2026大會上，第七代TPUIronwood正式向云客戶開放使用，每顆芯片F(xiàn)P8算力4614 TFLOPS、配備192GBHBM3e，Ironwood采用全液冷設(shè)計。Ironwood的液冷架構(gòu)每個TPU芯片及VRM均覆蓋定制微通道冷板，冷板延伸至整個供電區(qū)實現(xiàn)并行水路同步冷卻，因為VRM的熱密度甚至高于TPU本身；采用串行冷卻架構(gòu)，冷卻液從CDU流出后串聯(lián)通過多個TPU芯片，同期發(fā)布的第八代TPU采用第四代液冷技術(shù)，采用100%液冷設(shè)計。隨著谷歌V7和V8芯片的逐步出貨，我們判斷谷歌液冷鏈或于Q3迎來初步業(yè)績兌現(xiàn)，與英偉達Rubin秋季量產(chǎn)或形成時間共振。
液冷為AI核心環(huán)節(jié)，具備通脹邏輯
液冷是AI算力產(chǎn)業(yè)鏈的核心決定環(huán)節(jié)。單芯片功耗跨越式躍升后風(fēng)冷已觸及物理極限，散熱不到位則GPU/TPU自動降頻，散熱不穩(wěn)定則訓(xùn)練任務(wù)中斷損失較大，散熱不可靠則萬卡集群無法線性擴展。隨著芯片性能提升，互聯(lián)帶寬提升，光模塊速率提升，散熱需求成為AI算力產(chǎn)業(yè)鏈上最關(guān)鍵的價值環(huán)節(jié)之一。芯片越強則功耗越高，功耗越高則液冷越不可替代，這一正循環(huán)或決定液冷價值量隨代際躍升持續(xù)通脹。
相關(guān)標的：
?。?）【全球液冷全產(chǎn)業(yè)鏈全自研龍頭】推薦標的：英維克；
?。?）【液冷優(yōu)質(zhì)企業(yè)】受益標的：申菱環(huán)境、領(lǐng)益智造、銀輪股份、遠東股份、博杰股份、同飛股份、高瀾股份、科創(chuàng)新源等；
（3）【電子泵二小龍】受益標的：飛龍股份、大元泵業(yè)；其他受益標的：南方泵業(yè)、利歐股份等。
風(fēng)險提示：AI發(fā)展不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇、中美貿(mào)易摩擦等。
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