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6月29日，韓國(guó)總統(tǒng)李在明在青瓦臺(tái)主持“大韓民國(guó)大飛躍三大超級(jí)項(xiàng)目”國(guó)民報(bào)告會(huì)，三星電子董事長(zhǎng)李在镕、SK集團(tuán)董事長(zhǎng)崔泰源同臺(tái)直接發(fā)布投資計(jì)劃。該戰(zhàn)略覆蓋2026-2036年，總投資約2000萬億韓元（約1.3萬億美元）。該項(xiàng)目以“半導(dǎo)體、AI數(shù)據(jù)中心、物理AI”為三大支柱，旨在打破韓國(guó)首都圈工業(yè)壟斷、將國(guó)家資源向光州（存儲(chǔ)器），大邱（機(jī)器人），忠清（數(shù)據(jù)中心，顯示）等首都圈以外地區(qū)傾斜，對(duì)韓國(guó)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展是標(biāo)志性事件。1.3萬億美元的投資規(guī)模相當(dāng)于臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州投資規(guī)模（1650億美元）的7.8倍，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局，供需關(guān)系都或?qū)a(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司包括ASML/AMAT/TEL等。
　　計(jì)劃要點(diǎn)：在首都圈外建“半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心、物理AI”三大新產(chǎn)業(yè)集群
　　韓國(guó)總統(tǒng)李在明強(qiáng)調(diào)，將國(guó)家資源向首都圈以外地區(qū)傾斜，在西南部的光州、東南部的大邱、和中部的忠清分別建設(shè)新一代半導(dǎo)體、機(jī)器人和AI數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)集群。半導(dǎo)體方面，三星電子與SK海力士在目前現(xiàn)有的龍仁產(chǎn)業(yè)集群（合計(jì)10座先進(jìn)工藝晶圓廠）的基礎(chǔ)上，在光州再分別投資建設(shè)至少2座前道晶圓廠。韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商部長(zhǎng)官也宣布，政府會(huì)加快審批手續(xù)，幫助兩家將目前建設(shè)中的龍仁集群達(dá)產(chǎn)時(shí)點(diǎn)分別整體提前約7年、12年到2035年左右。此外，三星和SK集團(tuán)在忠清、大邱也宣布了顯示、HBM先進(jìn)封裝、物理AI/機(jī)器人、造船等其它項(xiàng)目，合計(jì)投資規(guī)模2000萬億韓元。
　　產(chǎn)業(yè)地理空間重構(gòu)：從首都圈“一極”走向四大板塊橫向協(xié)同
　　此前韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高度集中于首爾、龍仁首都圈，龍仁集群承載多數(shù)先進(jìn)系統(tǒng)芯片與存儲(chǔ)的研發(fā)及前道產(chǎn)能，但AI驅(qū)動(dòng)下的能耗與土地瓶頸使老基地?cái)U(kuò)建承壓。本輪戰(zhàn)略在保障龍仁大幅提速的同時(shí)，向外重構(gòu)產(chǎn)業(yè)空間：首爾聚焦高階研發(fā)，忠清承接先進(jìn)封裝（HBM）與數(shù)據(jù)中心，光州承接代工與存儲(chǔ)前道制造，嶺南承載物理AI生態(tài)。我們認(rèn)為，這批“四區(qū)聯(lián)動(dòng)”的“政治產(chǎn)能”疊加龍仁提速，或?qū)⑾到y(tǒng)性擴(kuò)充韓國(guó)本土先進(jìn)制程、存儲(chǔ)與封裝產(chǎn)能，并影響2028年后全球相關(guān)產(chǎn)能的釋放節(jié)奏。
　　總投資規(guī)模較大，具體其中半導(dǎo)體設(shè)備占比有待進(jìn)一步分析
　　10年2000萬億韓元（1.3萬億美元）的投資規(guī)模較大，相當(dāng)于臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州投資規(guī)模（1650億美元）的7.8倍。年化來看，1300億美元相當(dāng)于2025年全球WFE規(guī)模（約1100-1200億美元）的108%-118%，但其中包含AI數(shù)據(jù)中心、顯示、電池與機(jī)器人等非半導(dǎo)體板塊，半導(dǎo)體內(nèi)部亦含土地、廠房、電網(wǎng)與工業(yè)用水等基建投入，實(shí)際落到光刻機(jī)等前道半導(dǎo)體設(shè)備（WFE）的比例料顯著低于傳統(tǒng)半導(dǎo)體資本開支中設(shè)備約70%的慣例。疊加十年投資周期與電力、用水、人才等落地約束的天然調(diào)節(jié)，我們判斷，本輪擴(kuò)張印證存儲(chǔ)端需求或維持高景氣，三星與SK海力士提前加碼擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈供需有望走向健康可控、相關(guān)設(shè)備需求或出現(xiàn)前置。
　　投資建議：全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有望在這輪存儲(chǔ)周期中受益
　　AI高景氣下先進(jìn)制程、HBM與先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張將帶來持續(xù)的設(shè)備增量需求，設(shè)備廠商在本輪跨越十年的長(zhǎng)線投資下或迎來長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性利好。產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)海外公司包括光刻龍頭ASML、應(yīng)用材料、東京電子等全球主要前道設(shè)備供應(yīng)商，以及存儲(chǔ)收入占比較高的Kokusai Electric等；中國(guó)企業(yè)中，清洗設(shè)備廠商盛美上海、熱處理設(shè)備廠商屹唐股份等在韓國(guó)均有業(yè)務(wù)布局，在產(chǎn)業(yè)鏈中亦持續(xù)扮演重要角色。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：AI進(jìn)展不及預(yù)期；宏觀和地緣政治；半導(dǎo)體周期下行；研報(bào)涉及的未上市/未覆蓋個(gè)股，系客觀信息整理，不代表團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司推薦/覆蓋。