>> 國泰海通證券-計算機(jī)行業(yè)金剛石散熱：AI芯片散熱材料革命-260701
| 上傳日期： |
2026/7/1 |
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| 1357KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
國泰海通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
楊林 |
| 行業(yè)名稱： |
計算機(jī) |
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投資要點(diǎn)：
投資建議：隨著AI大模型訓(xùn)練與推理需求增長，AI芯片向高算力、高功耗方向演進(jìn)，先進(jìn)散熱成為釋放算力的重要環(huán)節(jié)。金剛石憑借超高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢，有望成為高端AI芯片的重要散熱方案。目前，全球企業(yè)積極布局金剛石散熱，海外廠商在CVD金剛石材料和系統(tǒng)應(yīng)用方面具備先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)企業(yè)依托人造金剛石產(chǎn)業(yè)鏈，加速向半導(dǎo)體級材料和熱管理應(yīng)用拓展。盡管當(dāng)前仍面臨成本、工藝成熟度等挑戰(zhàn)，但隨著AI芯片功耗提升，金剛石散熱產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程有望加快，相關(guān)材料、設(shè)備及應(yīng)用環(huán)節(jié)具備長期成長潛力。相關(guān)標(biāo)的：四方達(dá)、國機(jī)精工、力量鉆石、黃河旋風(fēng)、沃爾德、中兵紅箭、晶盛機(jī)電、惠豐鉆石等。
金剛石憑借卓越的熱學(xué)性能，成為下一代高功率AI芯片散熱的重要材料。隨著單芯片功耗不斷突破，傳統(tǒng)銅基散熱方案逐漸面臨熱流密度提升和局部熱點(diǎn)控制難題。金剛石室溫?zé)釋?dǎo)率可達(dá)2000-2200W/(m·K)，同時具備與硅、碳化硅等半導(dǎo)體材料高度匹配的低熱膨脹系數(shù)，可有效降低熱應(yīng)力。金剛石散熱已知的技術(shù)路徑有金剛石熱沉片，金剛石/金屬復(fù)合材料以及金剛石與微通道液冷集成等，從技術(shù)層面看，金剛石-銅復(fù)合材料的熱導(dǎo)率可達(dá)800W/m·K左右，工藝成本相對較低，是當(dāng)前落地較快的技術(shù)路線。
2026年有望成為金剛石散熱規(guī)?；逃迷辍Ｓミ_(dá)明確表示新一代Vera Rubin架構(gòu)GPU將采用“金剛石銅復(fù)合散熱蓋+45攝氏度溫水直液冷”散熱系統(tǒng)，從而對高功率芯片進(jìn)行有效控溫。英特爾CEO陳立武也稱投資了一家人造金剛石晶圓公司，看好鉆石作為散熱材料在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。2026年3月，金剛石冷卻技術(shù)先鋒Akash Systems宣布發(fā)售搭載AMDInstinctMI350XGPU的金剛石冷卻AI服務(wù)器。
若金剛石散熱方案在高端場景中實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用，潛在市場空間可期。隨著芯片向更高算力密度演進(jìn)，液冷等熱管理方案加速滲透，金剛石散熱將成為高端AI芯片的重要技術(shù)方向，結(jié)合普華有策數(shù)據(jù)測算，2030年金剛石散熱市場空間有望達(dá)53.5億美元。當(dāng)前全球多家企業(yè)已開展金剛石散熱技術(shù)研發(fā)和商業(yè)化驗(yàn)證，中國企業(yè)具備成本優(yōu)勢，但在高端CVD技術(shù)、品牌認(rèn)知和客戶認(rèn)證周期上仍處于追趕階段。
風(fēng)險提示。AI算力需求不及預(yù)期，市場滲透率不及預(yù)期，工藝成熟度提升不及預(yù)期
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