>> 長城證券-通信行業(yè)周報：韜定律論文正式發(fā)布，康寧發(fā)布新一代光互連組件，看好相關產(chǎn)業(yè)鏈投資機會-260708
| 上傳日期： |
2026/7/8 |
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| 1740KB |
| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
長城證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
侯賓,姚久花,王鈺民 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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本周策略觀點：
一、華為正式發(fā)布“韜定律”V2版，看好國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資機會。7月3日，據(jù)科技日報，華為半導體業(yè)務部總裁何庭波在中國科學院科技論文預發(fā)布平臺ChinaXiv上更新其署名論文《面向多層級電子系統(tǒng)的時間縮微理論》（ATimeScaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems）。在5月25日發(fā)布的V1版本基礎上，新論文補充了大量工程落地細節(jié)、實測量化數(shù)據(jù)與產(chǎn)品演進路線，進一步完善了以時間常數(shù)τ為核心的后摩爾時代縮放理論體系。此外，據(jù)南方都市報，論文還還新增量產(chǎn)實測數(shù)據(jù)表，明確給出Kirin2026與基準Kirin9030Pro的電壓、頻率、歸一化功耗、面積與功率密度參數(shù)。具體來看，論文展示了兩項生產(chǎn)規(guī)模的工程驗證成果：
1.在移動SoC（系統(tǒng)級芯片）領域，通過“LogicFolding”，即一種把數(shù)字、模擬、存儲電路劃分到垂直堆疊的有源層上，用超精細鍵合連起來的設計方法，在固定器件節(jié)點上實現(xiàn)55%的晶體管密度階躍提升和41%的能效提升。
2.在AI系統(tǒng)領域，通過協(xié)同設計的完整技術棧，包括內存語義的統(tǒng)一總線架構（Unified Bus）、近封裝光I/O（Hi-ONE）以及邊到面3DFolding，預計到2035年硬件集成度將增長超過100倍。
我們認為，韜定律的提出將帶來三方面投資機會，第一是國產(chǎn)芯片通過韜定律邏輯折疊技術解決設備端等制約因素，性能上趕超海外先進制程的水平；第二是光通信，韜定律的極致傳輸速度要求下，光通信是必然選擇，CPO和硅光技術規(guī)?；逃脤⑦M一步加速；第三是液冷，韜定律下的邏輯折疊以及3D折疊將帶來晶體管數(shù)量提升局部熱量明顯提升，液冷將成為核心選擇?；谏鲜鋈c，我們持續(xù)看好國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資機會。
二、康寧發(fā)布新一代光互聯(lián)組件“玻璃橋”，看好CPO、玻璃基板等產(chǎn)業(yè)鏈投資機會。6月24日，據(jù)財聯(lián)社，韓國首爾“AI數(shù)據(jù)中心光通信互連技術大會”上，康寧公開了多項光互聯(lián)架構、技術與產(chǎn)品，均與CPO及玻璃基板緊密相關。重磅發(fā)布了基于玻璃的光互連技術及相關新一代光互連組件“玻璃橋”（Glass Bridge），并展示了將玻璃基板與光互連技術結合的新一代CPO（共封裝光學）架構。玻璃橋是一種由玻璃制成的光連接器，可直接連接光芯片與光纖。玻璃內部的光波導在數(shù)百納米級別，而光纖纖芯尺寸則在數(shù)微米以上，兩者之間存在數(shù)十倍以上的尺寸差異。為了在玻璃內部構建光波導實現(xiàn)兩種結構的高精度連接，康寧采用了基于晶圓的離子交換波導技術，將來自光纖的光信號通過玻璃波導傳輸至光學芯片，并在光子集成電路前端實現(xiàn)高密度光I/O連接。這種方案能簡化光纖與光學芯片之間的對準和組裝過程，無需經(jīng)過傳統(tǒng)可插拔光模塊或較長的光纖陣列單元。
據(jù)科創(chuàng)板日報，玻璃橋優(yōu)勢十分亮眼：支持可擴展的生產(chǎn)和一致的光學集成，被動對準技術則可實現(xiàn)高效組裝和經(jīng)濟高效的制造；同時，其支持超過24個光通道，并提供可定制的間距配置，能夠適應不同的系統(tǒng)和PIC要求，在組裝、測試和系統(tǒng)集成過程中都提供了更大靈活性，同時保持了現(xiàn)代光系統(tǒng)所需的密度。此外，康寧還同步展出帶玻璃通孔TGV的新一代玻璃基CPO封裝架構，提前卡位下一代半導體玻璃載板賽道，給康寧打開第二條長期高增長曲線。
我們認為，伴隨AI集群指數(shù)級擴大所提出的要求，CPO+硅光、玻璃基板將憑借其優(yōu)勢逐步成為核心選擇。在scale-out逐步轉向scale-up的過程中CPO的滲透率將明顯提升，我們持續(xù)看好硅光CPO、玻璃基板等產(chǎn)業(yè)鏈投資機會。
市場回顧：本周（2026年6月29日-2026年7月3日，下同）通信（申萬）指數(shù)下跌9.17%；滬深300指數(shù)下跌0.54%，行業(yè)跑輸大盤8.64個pct。
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