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>> 開源證券-電子行業(yè)周報(bào):存儲(chǔ)缺口、Capex能見度達(dá)2030年后,Meta Capex加速-260712
上傳日期:   2026/7/12 大小:   504KB
格式:   pdf  共3頁(yè) 來(lái)源:   開源證券
評(píng)級(jí):   看好 作者:   陳蓉芳
行業(yè)名稱:   電子
下載權(quán)限:   無(wú)限制-登錄即可下載
市場(chǎng)回顧:Meta引發(fā)AICapex增速鑒定恐慌,全球科技指數(shù)本周震蕩
  Meta出售多余算力與英偉達(dá)產(chǎn)品延期兩個(gè)市場(chǎng)傳言引發(fā)本周全球科技行業(yè)指數(shù)劇烈震蕩,本周科創(chuàng)綜指漲0.45%、納斯達(dá)克指數(shù)漲1.74%、日本半導(dǎo)體指數(shù)跌3.85%、。個(gè)股方面:Meta漲14.8%、中芯國(guó)際A漲16.2%、CoreWeave漲8.7%、英偉達(dá)漲8.3%、AMD漲7.7%。
  行業(yè)速遞:晶圓代工漲價(jià)、韜定律與美光存儲(chǔ)長(zhǎng)協(xié)為本周核心事件
  終端:折疊屏創(chuàng)新提速,全球巨頭新機(jī)發(fā)布預(yù)備:(1)蘋果首款折疊屏iPhone落地進(jìn)度超預(yù)期并已進(jìn)入量產(chǎn)階段,富士康啟動(dòng)大規(guī)模招工。(2)華為Mate90系列核心芯片正式進(jìn)入封裝測(cè)試環(huán)節(jié),有望搭載基于“韜定律”的新麒麟芯片。此外,何庭波博士更新韜定律論文V2版本,數(shù)據(jù)顯示麒麟2026在相同性能下可降低41%的功耗。(3)蘋果與博通達(dá)成超300億美元多年合作,推進(jìn)150億枚芯片在美本土制造。國(guó)內(nèi)方面,小米R(shí)EDMINote 17 Pro宣布將于7月14日發(fā)布,配備3500nits超級(jí)陽(yáng)光屏與青山護(hù)眼技術(shù)。
  算力:巨頭競(jìng)逐加碼資本開支,國(guó)產(chǎn)算力現(xiàn)突圍信號(hào)。(1)Meta宣布投資130億加元在加拿大建設(shè)1GW裝機(jī)容量的大型數(shù)據(jù)中心,計(jì)劃2027年將算力翻倍至14GW。(2)英偉達(dá)芯片限額采購(gòu):據(jù)The Information,中國(guó)正考慮允許阿里巴巴、字節(jié)跳動(dòng)、DeepSeek等企業(yè)限量采購(gòu)英偉達(dá)H200芯片(預(yù)計(jì)總量不超20萬(wàn)片),且僅限模型訓(xùn)練及處理公開數(shù)據(jù)。英偉達(dá)官方則否認(rèn)了關(guān)于SemiAnalysis關(guān)于英偉達(dá)Kyber延期的報(bào)道,稱路線圖仍按計(jì)劃推進(jìn)。(3)DeepSeek正推進(jìn)自研AI推理芯片研發(fā)以減少對(duì)外依賴,已于一年前展開產(chǎn)業(yè)洽談并開始招募設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。此外,Intel針對(duì)部分消費(fèi)級(jí)與服務(wù)器CPU熱門型號(hào)進(jìn)行調(diào)價(jià)。
  存力:資本開支迎來(lái)高潮,長(zhǎng)鑫IPO與海力士美股路演共振。美光全球產(chǎn)能大擴(kuò)張:美光計(jì)劃在2035年前將美國(guó)本土投資總額增至2500億美元以上,目標(biāo)將美國(guó)DRAM產(chǎn)量占比提升至40%;同時(shí),美光啟動(dòng)日本廣島廠1.5萬(wàn)億日元擴(kuò)建工程以生產(chǎn)HBM,并與福特汽車簽署長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。針對(duì)存儲(chǔ)市場(chǎng)需求,海力士CEO預(yù)測(cè)存儲(chǔ)芯片需求超過(guò)供給的局面將會(huì)持續(xù)到下一個(gè)十年后。此外,海力士于本周五登陸美股,長(zhǎng)鑫也預(yù)計(jì)將在7月16日在國(guó)內(nèi)科創(chuàng)板開啟申購(gòu)。
  底座&漲價(jià):半導(dǎo)體設(shè)備展望清晰,臺(tái)積電大幅擴(kuò)產(chǎn)PIC。應(yīng)用材料CEO表示,芯片制造商正分享未來(lái)兩年甚至更長(zhǎng)期的設(shè)備需求,目前AMAT對(duì)未來(lái)兩年需求判斷“極為清晰”,部分客戶已提供至2030年的展望。臺(tái)積電計(jì)劃大幅擴(kuò)展PIC(光子集成電路)產(chǎn)能,預(yù)計(jì)26Q4提升至每月1.5萬(wàn)片,2028年增至2.5萬(wàn)片。
  此外,日本Rapidus計(jì)劃2026年底前開始為客戶生產(chǎn)2nm測(cè)試芯片。
  投資建議:半導(dǎo)體設(shè)備與國(guó)產(chǎn)算力有望延續(xù)科技板塊主線
  我們認(rèn)為全球半導(dǎo)體Capex周期仍在剛起步的位置,同時(shí)國(guó)產(chǎn)算力下游部分標(biāo)的業(yè)績(jī)亮眼,建議持續(xù)關(guān)注。受益標(biāo)的:中芯國(guó)際、萬(wàn)通發(fā)展、芯朋微、北方華創(chuàng)、通富微電、精測(cè)電子等
  風(fēng)險(xiǎn)提示:AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
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