>> 國(guó)金證券-電子行業(yè)研究：先進(jìn)制程晶圓代工漲價(jià)，關(guān)注臺(tái)積電Q2法說(shuō)會(huì)-260712
| 上傳日期： |
2026/7/12 |
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pdf 共8頁(yè) |
來(lái)源： |
國(guó)金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
樊志遠(yuǎn) |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資邏輯
先進(jìn)制程晶圓代工漲價(jià)，關(guān)注臺(tái)積電Q2法說(shuō)會(huì)。根據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)道，隨著AI芯片需求的持續(xù)強(qiáng)勁，晶圓代工市場(chǎng)的定價(jià)邏輯正在發(fā)生根本性變化。臺(tái)積電繼去年提高先進(jìn)節(jié)點(diǎn)價(jià)格之后，今年再次宣布漲價(jià)，近日已通知英偉達(dá)、蘋(píng)果和AMD等主要客戶，計(jì)劃將晶圓供應(yīng)價(jià)格提高5%至10%，此次調(diào)價(jià)不僅涵蓋3nm和5nm等尖端節(jié)點(diǎn)，還包括用于生產(chǎn)高性能芯片的7nm工藝。三星電子也開(kāi)始漲價(jià)，針對(duì)4nm和5nm等需求旺盛的先進(jìn)制程，以及部分8nm節(jié)點(diǎn)，將新客戶的供應(yīng)價(jià)格提高了約15%。臺(tái)積電正在積極擴(kuò)產(chǎn)PIC產(chǎn)能，今年第四季有望提高至每月1.5萬(wàn)片，2028年增加至少每月2.5萬(wàn)片，臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn)PIC產(chǎn)能，代表CPO從實(shí)驗(yàn)與小量驗(yàn)證，逐步進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備期，建議關(guān)注CPO受益產(chǎn)業(yè)鏈。臺(tái)積電將于7月16日發(fā)布二季度業(yè)績(jī)及召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，我們認(rèn)為，在AI需求強(qiáng)勁及漲價(jià)帶動(dòng)下，研判下半年業(yè)績(jī)有望超預(yù)期，并有望上修全年增長(zhǎng)幅度，由于先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝需求旺盛，公司有望對(duì)擴(kuò)產(chǎn)幅度展望樂(lè)觀。存儲(chǔ)漲價(jià)有望持續(xù)，DigiTimes預(yù)測(cè)，受到人工智能需求激增與產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性瓶頸的雙重推動(dòng)，高帶寬內(nèi)存（HBM）的價(jià)格到2027年有望翻倍，HBM4的價(jià)格可能從2026年下半年約2美元/千兆比特飆升至4至5美元甚至更高。TrendForce預(yù)估第三季Server DRAM合約價(jià)將季增13-18%，隨著供不應(yīng)求格局延續(xù)，后續(xù)仍可能出現(xiàn)各家原廠競(jìng)相上修報(bào)價(jià)的情況。Meta預(yù)計(jì)9月量產(chǎn)自研全新芯片，2027年AI算力將翻倍至14吉瓦。根據(jù)路透社查閱的一份Meta內(nèi)部備忘錄報(bào)道稱，Meta公司計(jì)劃最早于今年9月開(kāi)始量產(chǎn)其代號(hào)為“Iris”的自研AI芯片，Meta已根據(jù)自身需求對(duì)Iris芯片進(jìn)行了定制設(shè)計(jì)，并聯(lián)合博通（Broadcom）完成設(shè)計(jì)，由臺(tái)積電負(fù)責(zé)制造。Meta計(jì)劃從現(xiàn)在起到2027年，約每6個(gè)月推出一款新的AI芯片，節(jié)奏快于行業(yè)通常一年或更長(zhǎng)時(shí)間更新的慣例。Meta計(jì)劃在2026年部署約7吉瓦的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施，并計(jì)劃在2027年將整體AI算力翻倍至14吉瓦（GW）。為達(dá)成這一目標(biāo)，Meta已與多家供應(yīng)商（三星、閃迪、住友電工等）達(dá)成多項(xiàng)長(zhǎng)期、多年的供應(yīng)協(xié)議。近期AI算力硬件及漲價(jià)方向股價(jià)出現(xiàn)了調(diào)整，我們認(rèn)為，基本面無(wú)虞，板塊調(diào)整迎來(lái)布局良機(jī)，展望三季度，板塊有多重利好催化，英偉達(dá)Rubin及AMD的MI450大量出貨，其次是谷歌的TPUV8及亞馬遜的Trainium 3也在三季度開(kāi)始大批量出貨，其他還有1.6T光模塊拉貨加速，1.6T交換機(jī)開(kāi)始放量等積極利好，接下來(lái)進(jìn)入二季度業(yè)績(jī)期，研判全球AI產(chǎn)業(yè)鏈龍頭及核心公司業(yè)績(jī)有望繼續(xù)超預(yù)期。從全球AI鏈公司業(yè)績(jī)及指引超預(yù)期，AI鏈各物料缺貨漲價(jià)，英偉達(dá)新一代Vera Rubin平臺(tái)需求更強(qiáng)勁，先進(jìn)制程晶圓代工/先進(jìn)封裝加速擴(kuò)產(chǎn)及紛紛漲價(jià)的情況來(lái)看，AI短期、中期的需求都非常強(qiáng)勁，研判AI算力硬件核心公司二三季度業(yè)績(jī)環(huán)比有望加速，建議關(guān)注業(yè)績(jī)有望超預(yù)期方向。Token數(shù)量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶動(dòng)了ASIC強(qiáng)勁需求，我們研判谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數(shù)量，2026-2027年將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。整體來(lái)看，繼續(xù)看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導(dǎo)體設(shè)備及蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈。
投資建議與估值
看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導(dǎo)體設(shè)備及蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈。從全球AI鏈公司業(yè)績(jī)及指引超預(yù)期，AI鏈各物料缺貨漲價(jià)，英偉達(dá)新一代Vera Rubin平臺(tái)需求更強(qiáng)勁，先進(jìn)制程晶圓代工/先進(jìn)封裝加速擴(kuò)產(chǎn)及紛紛漲價(jià)的情況來(lái)看，AI短期、中期的需求都非常強(qiáng)勁。我們認(rèn)為，隨著臺(tái)積電Rubin及谷歌/亞馬遜等ASIC廠商新產(chǎn)品的拉貨，Q2Q3環(huán)比增長(zhǎng)有望加速，繼續(xù)看好AI產(chǎn)業(yè)鏈硬件核心公司。
細(xì)分行業(yè)景氣指標(biāo)：消費(fèi)電子（穩(wěn)健向上）、PCB（加速向上）、半導(dǎo)體芯片（穩(wěn)健向上）、半導(dǎo)體代工/設(shè)備/材料/零部件（穩(wěn)健向上）、顯示（底部企穩(wěn)）、被動(dòng)元件（加速向上）、封測(cè)（穩(wěn)健向上）。
風(fēng)險(xiǎn)提示
需求恢復(fù)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；AIGC進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；外部制裁進(jìn)一步升級(jí)的風(fēng)險(xiǎn)。
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