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>> 興業(yè)證券-士蘭微(600460)新品發(fā)布,MEMS傳感器取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展-130807
上傳日期:   2013/8/8 大?。?/td>   501KB
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評(píng)級(jí):   增持 作者:   劉亮,韓林
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投資要點(diǎn)
    事件:
    公司8 月6 日在其官方網(wǎng)站發(fā)布消息,公司MEMS 傳感器技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)近期取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展,推出了三軸加速度傳感器SC7A30 和三軸磁傳感器SC7M30兩款產(chǎn)品。這兩款產(chǎn)品均采用3.0mm x 3.0mm x 1.0mm 的LGA 封裝,可應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦等各種場(chǎng)合。更小尺寸外形(2.0mm x 2.0mm x 1.0mm)的產(chǎn)品即將在年內(nèi)推向市場(chǎng)。公司的MEMS 傳感器研發(fā)得到了國(guó)家科技重大專項(xiàng)的支持,目前同時(shí)在進(jìn)行的研發(fā)項(xiàng)目還有陀螺儀和壓力傳感器產(chǎn)品,預(yù)計(jì)今年年內(nèi)還將推出三軸陀螺儀產(chǎn)品以及6 軸/ 9 軸組合傳感器產(chǎn)品。
    點(diǎn)評(píng):
    移動(dòng)與消費(fèi)市場(chǎng)帶動(dòng)MEMS 行業(yè)成長(zhǎng): 微機(jī)電系統(tǒng)( MEMS,
    Micro-Electro-Mechanic System)是一種先進(jìn)的制造技術(shù)平臺(tái), 是微電路和微機(jī)械按功能要求在芯片上的集成,尺寸通常在毫米或微米級(jí)。MEMS 最初用于汽車安全領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,以及移動(dòng)終端“輕、薄、短、小”的特點(diǎn),對(duì)小體積高性能的MEMS 產(chǎn)品需求增勢(shì)迅猛,智能手機(jī)、平板電腦等個(gè)人消費(fèi)類產(chǎn)品的大范圍普及,加速度計(jì)、陀螺儀、壓力傳感器、磁力計(jì)以及硅麥等MEMS 產(chǎn)品的需求迅速增長(zhǎng),移動(dòng)與消費(fèi)市場(chǎng)成為帶動(dòng)MEMS 行業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?br>    中國(guó)MEMS 市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力巨大:IHS iSuppli 統(tǒng)計(jì),2012 年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模為84.1 億美元,同比增長(zhǎng)6.1%,預(yù)計(jì)2013 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到90.9 億美元,同比增長(zhǎng)8.1%,未來2 年將保持兩位數(shù)增長(zhǎng),到2017 年整
    體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到122.1 億美元。而2012 年中國(guó)MEMS 市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)19%,達(dá)到19 億美元,增速超越行業(yè)整體,預(yù)計(jì)2013 年中國(guó)MEMS 采購(gòu)金額將增
    長(zhǎng)到23 億美元,2016 年達(dá)到30 億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為13.4%。MEMS 在中國(guó)市場(chǎng)的增速快于全球整體水平的主要原因,在于中國(guó)大陸已經(jīng)成為個(gè)人消費(fèi)電子類產(chǎn)品的重要生產(chǎn)基地,大陸移動(dòng)終端制造商在全球市場(chǎng)的份額不斷上升。舉例來說,中國(guó)手機(jī)和平板電腦制造商在2012 年的MEMS 運(yùn)動(dòng)傳感器采購(gòu)份額增加了一倍,占全球市場(chǎng)約15%,僅次于蘋果和三星。
    公司的IDM 模式造就了MEMS 核心工藝優(yōu)勢(shì): MEMS 技術(shù)采用了半導(dǎo)體技術(shù)中的光刻、腐蝕、薄膜等一系列的現(xiàn)有技術(shù)和材料,因此從制造技術(shù)本身來講,MEMS 中基本的制造技術(shù)與半導(dǎo)體制造一脈相承。士蘭微是國(guó)內(nèi)電子行業(yè)為數(shù)不多的IDM 模式半導(dǎo)體公司,在三年多前開始進(jìn)行MEMS 傳感器技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā),得益于設(shè)計(jì)/制造一體的模式,士蘭微電子在MEMS傳感器件的設(shè)計(jì)、信號(hào)處理芯片的設(shè)計(jì)、MEMS 芯片工藝制造技術(shù)、MEMS封裝技術(shù)、傳感器測(cè)試技術(shù)等相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域投入了全方位的研發(fā)資源,并于近期取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。與瑞聲科技、歌爾聲學(xué)等采購(gòu)海外公司MEMS 芯片再自己進(jìn)行封裝的模式不同,士蘭微此次發(fā)布的三軸加速度傳感器和三軸磁傳感器兩類產(chǎn)品的芯片制造均在士蘭微電子的芯片生產(chǎn)線上完成,封裝在士蘭微電子的封裝工廠進(jìn)行,掌握了MEMS 技術(shù)的核心設(shè)計(jì)和工藝環(huán)節(jié)。
    MEMS 行業(yè)集中度高,進(jìn)口替代空間廣闊:2012 年,面向智能手機(jī)與平板電腦等消費(fèi)與移動(dòng)市場(chǎng)的五家主要MEMS廠商(意法半導(dǎo)體、Knowles、AKM、InvenSense、TI),合計(jì)占有整個(gè)產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入的58%,為29.2 億美元的移動(dòng)與消費(fèi)市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入貢獻(xiàn)了16.9 億美元,而前10 大供應(yīng)商的合計(jì)營(yíng)業(yè)收入占整體產(chǎn)業(yè)的80%,行業(yè)集中度非常之高,也體現(xiàn)出MEMS 在技術(shù)、工藝環(huán)節(jié)的門檻較高。全球前10 大供應(yīng)商中多數(shù)為歐美日企業(yè),中國(guó)企業(yè)僅AAC上榜。MEMS 在中國(guó)市場(chǎng)的需求成長(zhǎng)迅猛,未來有廣闊的進(jìn)口替代空間。士蘭微電子已經(jīng)掌握了加速度和磁傳感器研發(fā)與生產(chǎn)、測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)的核心技術(shù)。同時(shí),設(shè)計(jì)制造一體的模式將有利于產(chǎn)品質(zhì)量/成本的控制,公司陸續(xù)推出的MEMS 傳感器產(chǎn)品有望以其優(yōu)良的性能和極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格打破歐美廠家的壟斷。
    盈利預(yù)測(cè)及投資評(píng)級(jí):公司此次推出三軸加速度傳感器和三軸磁傳感器兩款產(chǎn)品,顯示其MEMS 傳感器技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)已經(jīng)取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展,未來有望在智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能玩具等領(lǐng)域開拓新的產(chǎn)品銷售領(lǐng)域,而遠(yuǎn)期看Google Glass、iWatch 等智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)或?qū)?huì)成為MEMS的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。年初以來,公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在新品上量和產(chǎn)能利用率提升雙重因素的拉動(dòng)下,為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供較大彈性。
 
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