>> 興業(yè)證券-華天科技(002185)2季度超市場預期,高增長持續(xù)-140819
| 上傳日期: |
2014/8/21 |
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作者: |
秦媛媛,劉亮 |
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其中,2 季度營收9.12 億元,同比增長42.82%,環(huán)比增長39.97%。歸屬于上市公司股東的凈利潤9034 萬元,同比增長32.78%,環(huán)比增長84.53%。EPS=0.14元,超市場預期,符合我們預期。預計1-9 月凈利潤增幅30%-60%,對應1.95億~2.40 億元,3 季度增長17%-108%。 點評: 主要財務指標:2 季度營收9.12 億元,同比增長42.82%,環(huán)比增長39.97%。 2014 年上半年,公司繼續(xù)實施了“通訊與多媒體集成電路封裝測試產業(yè)化項目”項目和“40 納米集成電路先進封裝測試產業(yè)化項目”項目,通過項目的順利實施,有效地提高了集成電路封裝產能。2 季度毛利率24.31%,環(huán)比上升4.1 個百分點,開工率高以及高端產品占比提升是毛利率提升的原因。三項費用率12.18%,環(huán)比有0.87 個點左右的下降,主要是財務費用率的下降。存貨周轉天數(shù)50 天,環(huán)比下降6 天,同比上升3 天。 天水增長略超預期:上半年天水實現(xiàn)營收9.7 億元,我們拆分估算凈利潤約1億元。天水穩(wěn)步擴產中,受益于行業(yè)高景氣,開工率維持在高位,增長略超我們預期。修正后預計今年全年增速在30%,未來維持在20%。 西安增長強勁,符合預期:上半年西安實現(xiàn)營收2.8 億元,凈利潤3400 萬元。 西安主要從事高端封裝,是公司未來增長主力。預計今年增長50%。已公告投資5.26 億進行 FC+WB 集成電路封裝產業(yè)化項目建設,預計明年開始釋放產能。未來兩年高端產品將繼續(xù)帶動增長,產品結構不斷優(yōu)化,西安高增長有望延續(xù)。 昆山2 季度逐漸恢復正常:上半年昆山實現(xiàn)營收3.1 億元,凈利潤700 萬元。 上半年整體來看略低于我們預期。2 季度開始生產恢復正常,產能逐步釋放中。今年底將投入bumping 產線,未來將與西安的FC 形成協(xié)同效應。同時,TSV 的下游應用拓展及以此為基礎的3D 封裝是值得看好的方向。 盈利預測及投資建議:公司已經形成了天水、西安、昆山三地共同發(fā)展的良好格局,且定位清晰,發(fā)展方向明確。未來本部將致力于產品結構優(yōu)化,昆山西鈦微專注TSV 封裝技術在多個領域的應用。我們上調公司2014-2016 年盈利預測從0.43、0.58、0.70 到0.46、0.60、0.75 元,維持公司“增持”投資評級。 風險提示:宏觀經濟形勢造成電子行業(yè)整體景氣低迷的風險;新的下游市場開拓低于預期,行業(yè)競爭加劇造成產品價格和產品毛利率水平大幅下滑的風險。
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