>> 興業(yè)證券-華天科技(002185)發(fā)布增發(fā)預案,開啟新紀元-150202
| 上傳日期： |
2015/2/3 |
大小： |
616KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
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增持 |
作者： |
秦媛媛，劉亮 |
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投資6.7 億元，達產(chǎn)后形成天水基地MCM、QFP 封裝12 億只年產(chǎn)能。預計達產(chǎn)年銷售收入6.8 億元，稅后利潤6130 萬元。2）智能移動終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化項目。投資7.2 億元，達產(chǎn)后形成先基地QFN/DFN、BGA、Sip、MEMS 封裝產(chǎn)品4.6 億只年產(chǎn)能，預計達產(chǎn)年銷售收入7.4 億元，稅后利潤7500 萬元。3）晶圓級先進封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。投資6 億元，形成昆山基地bumping、TSV-CIS、指紋識別和晶圓級MEMS 產(chǎn)品37.2 萬片年產(chǎn)能。達產(chǎn)年銷售收入預計5.3 億元，稅后利潤6000 萬元。4）3 億元補充流動資金。三大項目均致力于高端技術(shù)的升級擴張，有利于加強公司競爭力，在芯片國產(chǎn)化進程中更好的受益于訂單轉(zhuǎn)移，并在先進方向上抓住下游需求的機遇。BGA、Sip、MEMS、bumping、TSV-CIS、指紋識別均是我們看好的技術(shù)方向。本次增發(fā)將為未來幾年的持續(xù)增長提供強力保障。
盈利預測及投資建議：公司已經(jīng)形成了天水、西安、昆山三地共同發(fā)展的良好格局，且定位清晰，發(fā)展方向明確。未來本部將致力于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，昆山西鈦微專注TSV 封裝技術(shù)在多個領(lǐng)域的應用。天水穩(wěn)健增長，西安產(chǎn)品高端化，指紋識別帶來的業(yè)績及估值的提升，本次增發(fā)為公司未來幾年的增長提供了有力保障，也為其在中國半導體崛起的大好年代進行技術(shù)升級，向國際一流邁進提供了關(guān)鍵助力。我們維持公司2014-2016 年盈利預測0.46、0.65、0.85 元，對應PE30、21、16 倍。維持公司“增持”投資評級。
風險提示：宏觀經(jīng)濟形勢造成電子行業(yè)整體景氣低迷的風險；新的下游市場開拓低于預期，行業(yè)競爭加劇造成產(chǎn)品價格和產(chǎn)品毛利率水平大幅下滑的風險。
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