>> 齊魯證券-興森科技(002436)繼續(xù)加碼半導(dǎo)體業(yè)務(wù),未來空間更加廣闊-150615
| 上傳日期: |
2015/6/15 |
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作者: |
林照天 |
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公司繼續(xù)加碼半導(dǎo)體業(yè)務(wù),PCB 和半導(dǎo)體兩翼齊飛局面逐漸顯現(xiàn)。興森香港此次收購的業(yè)務(wù)主要包括在硅晶圓測試及芯片封裝測試中使用的測試板的方案設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、貼裝、銷售及服務(wù),2014 年實(shí)現(xiàn)銷售收入3922 萬美元。半導(dǎo)體測試板是橫跨PCB 和半導(dǎo)體兩個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品,產(chǎn)品門檻和技術(shù)難度較高,市場空間在10 億美元以上,在國內(nèi)也有較多的應(yīng)用,特別是在軍工行業(yè),而目前國內(nèi)在這個(gè)領(lǐng)域處于空白階段,基本都要依靠進(jìn)口。公司此次收購也是既IC 封裝載板項(xiàng)目、大硅片項(xiàng)目之后在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大布局,未來公司作為國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)的龍頭,將充分受益于國內(nèi)半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)的蓬勃發(fā)展,在基礎(chǔ)業(yè)務(wù)PCB 樣板和小批量板穩(wěn)步成長的同時(shí),半導(dǎo)體業(yè)務(wù)也打開了公司更大的成長空間。 這也是公司在半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體測試行業(yè)進(jìn)一步的布局。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展,預(yù)計(jì)該項(xiàng)業(yè)務(wù)在國內(nèi)的市場空間也將迅速擴(kuò)大。 這是介乎于PCB 和IC 載板之間的領(lǐng)域,市場空間在 8-10 億美元,這個(gè)領(lǐng)域國內(nèi)處于空白,國內(nèi)應(yīng)用大(軍工較多),基本靠進(jìn)口。 國內(nèi)少數(shù)有能力向IC 載板延伸的企業(yè),高業(yè)績彈性可期。IC 載板占據(jù)了整個(gè)封裝過程大約40%的成本,國內(nèi)的市場空間在40 億美元左右,國產(chǎn)化率低于5%,替代空間非常大。面對國內(nèi)目前巨大的市場空間和供需缺口,公司未來IC 載板業(yè)務(wù)的客戶的穩(wěn)定性和影響力以及訂單的確定性較大,產(chǎn)能利用率能保持在高位。14 年IC 載板項(xiàng)目仍然處于試生產(chǎn)階段,相關(guān)的折舊、制造等費(fèi)用較高,同時(shí)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)的積累 投入期造成了一定的業(yè)績波動(dòng),一季度凈利潤低于預(yù)期。公司目前仍然處于IC 載板和宜興工廠項(xiàng)目等新業(yè)務(wù)的投入期,凈利潤的同比下滑主要源于這兩個(gè)業(yè)務(wù)的影響:1、IC 載板項(xiàng)目仍然處于試生產(chǎn)階段,相關(guān)的折舊、制造等費(fèi)用較高,同時(shí)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)的積累以及心客戶的認(rèn)證需要一定的時(shí)間,依然處于虧損狀況;2、宜興工廠中小批量項(xiàng)目由于季節(jié)等因素,一季度產(chǎn)出不足導(dǎo)致一定的虧損,這也使得一季度公司整體毛利率業(yè)有所下滑。總體來講,我們認(rèn)為公司業(yè)績增長的束縛正在慢慢消除,未來幾年業(yè)務(wù)增長點(diǎn)十分清晰,后續(xù)業(yè)績彈性值得期待。 積極因素正在累積,后續(xù)業(yè)績彈性值得期待。1)、目前,宜興廠的中小批量板業(yè)務(wù)上升趨勢已經(jīng)非常明確,前期董事長領(lǐng)銜對宜興廠進(jìn)行了業(yè)務(wù)流程、人員架構(gòu)上的調(diào)整,“磨刀不誤砍柴工”,現(xiàn)在產(chǎn)能正在逐步地釋放,預(yù)計(jì)未來幾個(gè)月的月產(chǎn)能有望爬坡至1.5 萬平米,整個(gè)15 年將實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。2)、IC 載板業(yè)務(wù)已經(jīng)開始小批量供貨,目前每月已有數(shù)百平米的出貨規(guī)模,良率和客戶反饋情況良好。后續(xù)出貨量和良率還將不斷提升,一些大客戶都在導(dǎo)入階段,后續(xù)出貨有望超過一千平米,我們預(yù)計(jì)15 年IC 載板虧損額將減少數(shù)千萬。短期來看,雖然有一些因素?cái)_動(dòng)造成業(yè)績的波動(dòng),但我們能看到一些積極因素正在累積:宜興廠產(chǎn)能釋放由虧轉(zhuǎn)盈以及IC 載板大幅度減虧將帶來近億元的利潤增量,上升趨勢已經(jīng)確立,15 年有望帶來巨大的業(yè)績彈性;此外,軍品和剛撓板業(yè)務(wù)在下游旺盛的需求帶動(dòng)下,也呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢;公司的IC 載板和參股的大硅片業(yè)務(wù)將受益于國家集成電路政策、資金的扶持以及國內(nèi)整個(gè)IC 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大,半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化替代進(jìn)程將進(jìn)一步推進(jìn);同時(shí),公司近年來不斷地嘗試業(yè)務(wù)升級和轉(zhuǎn)型,目前仍有外延并購來增強(qiáng)公司產(chǎn)品實(shí)力和客戶資源的預(yù)期,協(xié)同效應(yīng)值得期待。 盈利預(yù)測與投資建議:我們預(yù)計(jì)公司2015-2016 年歸屬母公司凈利潤分別為2.19 /3.29 億元,對應(yīng)EPS 分別為0.44 /0.66 元。公司作為PCB 樣板子領(lǐng)域的龍頭,前瞻性地布局高端中小批量板、IC 載板、大硅片等新領(lǐng)域,未來幾年將迎來多年布局的集中收獲期,有足夠理由獲得一定的估值溢價(jià),目標(biāo)價(jià)為40 元,維持“買入”評級。
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