>> 國海證券-長電科技(600584)封裝行業(yè)世界級的巨頭-151012
| 上傳日期： |
2015/10/12 |
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| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
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| 評級： |
增持 |
作者： |
王凌濤 |
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收購星科金朋，從追趕到超越：
星科金朋的封裝技術在全球一直處于領先地位，其eWLB 嵌入式晶圓級球柵陣列封裝、SiP 封裝技術都是未來摩爾定律以及超越摩爾定律發(fā)展路徑上的重要技術，市場需求明確。另一方面公司整合星科金朋上海工廠的倒裝產(chǎn)能，未來將形成中道后道一站式的封裝解決方案。通過交叉銷售，長電科技和星科金朋有望獲得更大的市場份額。
與中芯國際合作，形成中國集成電路產(chǎn)業(yè)中軸：
中芯國際的中道封裝建設中出現(xiàn)了長電科技的身影，在長電收購星科金朋的運作中出現(xiàn)了中芯國際的身影，同時在大基金成立一年來，分別對中芯國際、長電科技、中芯長電進行了投資。我們認為中芯國際、長電科技這條中國集成電路代工產(chǎn)業(yè)的中軸已經(jīng)實際形成，未來將作為國際集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)追逐摩爾定律過程中，中國的一號種子選手。
給予公司“增持”評級：
預計2015-2017 年公司將分別實現(xiàn)營業(yè)收入102.9、186.1、224.8億元，實現(xiàn)歸屬母公司的凈利潤3.17、4.73、7.20 億元，EPS 分別為0.322、0.481、0.731 元，當前價格對應2015-2017 年PE 分別為45、30、20 倍。給予公司增持評級，我們堅定看好公司長期發(fā)展前景，靜待星科金朋扭虧和整合效應的顯現(xiàn)。
風險提示：
1、半導體行業(yè)景氣度超預期下滑2、星科金朋整合以及減虧慢于預期
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