>> 海通證券-華天科技(002185)2016年報(bào)點(diǎn)評(píng)：業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，指紋識(shí)別成最大亮點(diǎn)-170331
| 上傳日期： |
2017/3/31 |
大小： |
272KB |
| 格式： |
pdf |
來源： |
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| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
陳平 |
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擬向全體股東每10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.50 元（含稅），以資本公積金向全體股東每10
股轉(zhuǎn)增10 股。（2）指紋識(shí)別產(chǎn)品封裝成為公司2016 年發(fā)展的最大亮點(diǎn)，針對(duì)不同的客戶需要開發(fā)出了不同的指紋識(shí)別封裝工藝，為FPC 和匯頂開發(fā)的TSV+SiP 指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9 pro 和P10 以及榮耀手機(jī)。
受益募投項(xiàng)目產(chǎn)能釋放與合并子公司2016 年業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。公司歸母凈利潤(rùn)同比增速22.73%，扣非后歸母凈利潤(rùn)增速高達(dá)61.47%，業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)符合預(yù)期。
公司全年共完成集成電路封裝208.11 億只，同比增長(zhǎng)52.71%，晶圓級(jí)封裝37.70萬片，同比增長(zhǎng)39.43%，公司產(chǎn)量大幅提升主要為募投項(xiàng)目產(chǎn)能釋放和客戶訂單增加（截止16 年底，《高密度封裝擴(kuò)大規(guī)?！?、《智能移動(dòng)終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化》、《晶圓級(jí)先進(jìn)封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》三個(gè)募投項(xiàng)目分別完成了78.88%、86.76%和69.20%。使得Bumping、WLP 等晶圓級(jí)封裝能力快速提高）；且16年1-3 月份合并范圍較上年同期增加紀(jì)元微科和FCI，1-5 月份較上年同期增加華天邁克。
因上游成本上升公司毛利率下滑2.48 個(gè)百分點(diǎn)，期間費(fèi)用率降低彰顯成本管控能力卓越。由于公司上游原材料黃金、銅價(jià)格2016 年較明顯上漲，帶來毛利率小幅下滑2.48 個(gè)百分點(diǎn)，預(yù)計(jì)隨著FlipChip、WLCSP、bumping、fanout 等高端封裝產(chǎn)能穩(wěn)步釋放，以及“TSV+SiP”在指紋識(shí)別帶來的新機(jī)遇，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)改善預(yù)計(jì)將會(huì)抬升公司2017 年毛利率。從成本端，公司期間費(fèi)用率低于國(guó)內(nèi)另兩大封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技與通富微電，并2016 年又降低3.79 個(gè)百分點(diǎn)，彰顯卓越成本管控能力。
完美布局“昆山TSV+西安SiP”，深度受益電容式Under Glass 和正面“超薄式”指紋識(shí)別新變革。根據(jù)公司2016 年報(bào)，指紋識(shí)別產(chǎn)品封裝成為公司發(fā)展的最大亮點(diǎn)，TSV+SiP 指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功，應(yīng)用于華為系列手機(jī)中。我們認(rèn)為2017 年是指紋識(shí)別的“產(chǎn)業(yè)變革”節(jié)點(diǎn)，由于可以提升屏占比、實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)防水等優(yōu)點(diǎn)，Under Glass 盲孔電容式指紋識(shí)別和正面蓋板“超薄式”指紋識(shí)別，將成為非常有前景的主流方案，而在硬件層面最顯著受益的將是TSV 先進(jìn)封裝，將為TSV+SiP 先進(jìn)封裝行業(yè)帶來巨大的新市場(chǎng)。 華天科技提前把握行業(yè)趨勢(shì)，在先進(jìn)的TSV+SiP 封裝方面提前布局，目前已經(jīng)形成了“昆山TSV+西安SiP”的一體化先進(jìn)封裝服務(wù)體系。隨著TSV+SiP 的重要性與日俱增，公司昆山的TSV封裝與西安的SiP 封裝有望受益于行業(yè)的變化，成為指紋識(shí)別變革中的顯著受益者。
除了“指紋識(shí)別”，預(yù)計(jì)2017 公司先進(jìn)封裝將會(huì)多點(diǎn)開花。除了指紋識(shí)別，公司RF-PA、MEMS、FC、SiP 等先進(jìn)封裝產(chǎn)量在2016 年不斷提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。重力傳感器、胎壓檢測(cè)傳感器、隧道磁電阻效應(yīng)傳感器等MEMS 產(chǎn)品封裝實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)；華天西安和天水基地FC 封裝產(chǎn)量快速提高，并建立起了華天昆山Bumping+華天西安和天水基地FC 封裝的一站式服務(wù)客戶的能力。同時(shí)14/16nm CPU 封裝實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)；Fan-Out 封裝通過了可靠性驗(yàn)證，已進(jìn)入客戶工藝優(yōu)化和工程導(dǎo)入階段；六面包封產(chǎn)品完成技術(shù)研發(fā)，轉(zhuǎn)入小批量生產(chǎn)。預(yù)計(jì)2017 公司先進(jìn)封裝將會(huì)多點(diǎn)開花。
盈利預(yù)測(cè)與評(píng)級(jí)。預(yù)測(cè)公司2017/2018/2019 年?duì)I收分別為76.44/103.96/135.14 億元，凈利潤(rùn)5.44/7.14/8.93 億元，對(duì)應(yīng)EPS 0.51/0.67/0.84 元，按照可比公司2017 年估值35.59 倍，給予公司17 年36 倍估值，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)18.36 元。給予“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示。封裝行業(yè)增速下滑
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