>> 中信證券-華天科技(002185)2017年三季報點評：募投產(chǎn)線迎來收獲期,全年預計持續(xù)向好-171023
| 上傳日期： |
2017/10/23 |
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pdf |
來源： |
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| 評級： |
買入 |
作者： |
徐濤 |
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前三季度營收同比+33.53%，扣非后歸母凈利潤同比+38.35%，繼續(xù)保持較快增長。當前集成電路市場需求旺盛，公司募集資金投資項目產(chǎn)能不斷釋放，公司預計2017 年度業(yè)績?nèi)詫⒈３址€(wěn)定增長，歸母凈利潤同比+20%~50%，達4.69 億~5.86 億元。
經(jīng)營活動現(xiàn)金流量健康增長，募投產(chǎn)線建設(shè)迎來收獲期。公司2017 前三季度經(jīng)營活動現(xiàn)金凈流量為流入6.03 億元，同比+20.4%，系公司封裝規(guī)?？焖贁U大、客戶訂單不斷增加，導致銷售額與收回貨款大幅增加。2017前三季度投資活動現(xiàn)金凈流出11.22 億元，同比-23.58%，系公司購買理財產(chǎn)品和定期存單大幅減少所致，而由于募投項目推進，購建固定資產(chǎn)等長期資產(chǎn)現(xiàn)金支出12.99 億元，同比+30.84%。2017Q3 固定資產(chǎn)為37.68億元，較2017Q2 大幅增加3.03 億元；2017Q3 在建工程為9.68 億元，較2017Q2 減少1.40 億元。當前公司在建工程逐步轉(zhuǎn)為固定資產(chǎn)，募投產(chǎn)線建設(shè)迎來收獲期，預計產(chǎn)能將有大幅提升。
三地全面布局，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)合理成長穩(wěn)健。公司是中國集成電路封測龍頭企業(yè)之一，昆山、西安、天水三廠全面布局，已具備為客戶提供領(lǐng)先一站式封裝的能力。昆山廠主攻晶圓級高端封裝，CIS 封裝訂單量最大，Bumping亦進行小批量生產(chǎn)。西安廠立足中端封裝，定位于指紋識別、RF、PA 和MEMS。天水廠定位低端引線框架封裝與LED 封裝，客戶渠道與產(chǎn)能規(guī)模相對較為平穩(wěn)。公司還借助并購的FCI、邁克光電、紀元微科三家公司，立足歐美市場，深化國內(nèi)國際戰(zhàn)略布局。
攜行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢，積極導入客戶資源。公司狠抓市場業(yè)務(wù)拓展，加大國內(nèi)外客戶的開發(fā)。公司在指紋識別芯片封裝中的TSV 技術(shù)具有量產(chǎn)優(yōu)勢，現(xiàn)已引進匯頂、FPC、海思等多家指紋識別客戶；CIS 芯片封裝方面，公司擁有格科微、Aptina、OmniVision 等大客戶；公司還導入了主營比特幣礦機的客戶比特大陸；此外，公司深化與武漢新芯的合作，有望顯著受益國家存儲芯片戰(zhàn)略發(fā)展。預計未來公司將受益于大客戶訂單的導入，在產(chǎn)能不斷釋放背景下助推業(yè)績持續(xù)擴張。
風險提示。1.半導體行業(yè)景氣狀況不佳；2.技術(shù)研發(fā)與新產(chǎn)品開發(fā)失敗。
盈利預測、估值及投資評級。公司是國內(nèi)半導體封測行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，現(xiàn)已形成天水總部傳統(tǒng)封裝、西安、昆山兩廠中高端封裝、先進封裝的布局，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)完善。隨著募投項目產(chǎn)能持續(xù)釋放，研發(fā)成果不斷轉(zhuǎn)化，政策支持以及上游行業(yè)持續(xù)向好，預計公司未來保持穩(wěn)定成長。我們維持公司2017/18/19 年EPS 預測為0.24/0.31/0.33 元，按照2018 年33 倍PE，給予目標價10.23 元，維持“買入”評級。
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