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9月半導(dǎo)體板塊海內(nèi)外指數(shù)整體下行，當(dāng)前半導(dǎo)體下游需求分化，手機(jī)、PC等消費(fèi)類需求疲軟且產(chǎn)業(yè)鏈去庫存壓力較大，汽車/服務(wù)器/光伏等細(xì)分需求相對(duì)穩(wěn)?。幻绹虅?wù)部進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中國發(fā)展半導(dǎo)體制造的限制并將長存及北方華創(chuàng)磁電科技列入U(xiǎn)VL名單，預(yù)計(jì)將強(qiáng)化國產(chǎn)替代邏輯。建議關(guān)注產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中汽車/光伏占比較高的公司以及國產(chǎn)替代加速兌現(xiàn)的設(shè)備/材料/零部件公司。
　　行情回顧：9月半導(dǎo)體板塊全球以及國內(nèi)指數(shù)整體下行。
　　9月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-12.34%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)13.51%，滬深300指數(shù)-6.72%；2022年至今，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)漲幅-38.11%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-37.74%，滬深300指數(shù)為22.98%。9月費(fèi)半指數(shù)/中國臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)-13.85%/-16.13%；2022年年初至今，費(fèi)半指數(shù)/中國臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)漲幅分別為-36.42%/-34.07%。
　　行業(yè)景氣跟蹤：消費(fèi)類需求整體疲弱，汽車/服務(wù)器等保持相對(duì)景氣。
　　1、需求端：手機(jī)和PC等消費(fèi)類需求持續(xù)疲軟，服務(wù)器/汽車等半導(dǎo)體需求較強(qiáng)。手機(jī)：Q3需求依舊疲軟，8-9月國內(nèi)市場銷量依舊呈現(xiàn)同比下滑趨勢，高通預(yù)計(jì)全球手機(jī)出貨量將下降5%左右，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)全球手機(jī)出貨量同比-6%~-11%；PC：英特爾預(yù)計(jì)2022年全年全球PCTAM整體將下降約10%，AMD預(yù)計(jì)22Q3 PC處理器業(yè)務(wù)將同比-40%；新能源車：9月國內(nèi)新能源車廠表現(xiàn)分化，比亞迪銷量超20萬輛，同比+151%/環(huán)比+15%，蔚來銷量1.09萬輛，同比+29%/環(huán)比+1.9%；小鵬銷量8468輛，同比-18.7%/環(huán)比-11.6%，理想銷量1.15萬輛，同比+62.5%/環(huán)比+152%；服務(wù)器：全球需求相對(duì)穩(wěn)健，國外需求明顯優(yōu)于國內(nèi)，信驊22M9營收環(huán)比提升。
　　2、庫存端：半導(dǎo)體行業(yè)正處于加速去庫存狀態(tài)，預(yù)計(jì)至少持續(xù)到23H1。手機(jī)鏈芯片廠商庫存和DOI環(huán)比上行創(chuàng)近五年新高，國內(nèi)手機(jī)鏈芯片廠商連續(xù)多個(gè)季度高增長，預(yù)計(jì)22Q3庫存將持續(xù)累積；全球功率廠商庫存環(huán)比增長，DOI處于健康水位，英飛凌表示短期不會(huì)出現(xiàn)庫存消化期；全球MCU廠商汽車領(lǐng)域DOI較低，消費(fèi)電子等庫存和DOI有環(huán)比上升趨勢，瑞薩汽車業(yè)務(wù)DOI低于目標(biāo)值；國際模擬大廠DOI處于歷史較低水位，庫存環(huán)比上行；渠道庫存方面，NXPDOI 22Q2環(huán)比略微上漲，安森美DOI整體持平。
　　3、供給端：2022晶圓年產(chǎn)能輸出或有延后可能并且結(jié)構(gòu)性調(diào)整，材料端硅片廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。邏輯端，UMC、SMIC、世界先進(jìn)等產(chǎn)能利用率有所松動(dòng)，TSMC預(yù)計(jì)2022年資本支出達(dá)指引下限并將部分遞延，格芯持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn)能將從2022年底的260萬片增加至2023年底的280萬片。國內(nèi)SMIC則在天津擬投資75億美元新增10萬片/月的12寸產(chǎn)能，華虹無錫二期產(chǎn)線也在籌劃；存儲(chǔ)端，美光預(yù)計(jì)2023財(cái)年資本支出將同比-30%至80億美元，SK海力士預(yù)計(jì)2023年資本支出較為保守。
　　4、價(jià)格端：9月存儲(chǔ)價(jià)格繼續(xù)環(huán)比下滑，MCU價(jià)格持續(xù)疲軟，功率渠道價(jià)格環(huán)比整體平穩(wěn)。①DRAM/NAND：9月DXI指數(shù)加速下行，美光22Q3的DRAM和NAND價(jià)格均環(huán)比下滑，并且預(yù)計(jì)22Q4也將繼續(xù)下跌；②NOR：預(yù)計(jì)22H2有價(jià)格下滑可能性，但汽車/工業(yè)等價(jià)格預(yù)計(jì)仍保持穩(wěn)定；③MCU：國內(nèi)MCU原廠價(jià)格出現(xiàn)下滑趨勢，國民技術(shù)和中微半導(dǎo)價(jià)格自21Q4以來跌幅較大，兆易創(chuàng)新預(yù)計(jì)22Q3消費(fèi)類產(chǎn)品存在價(jià)格壓力、工業(yè)價(jià)格比較穩(wěn)定、汽車產(chǎn)品緊缺；④功率器件：中低壓消費(fèi)類MOS和二極管等中低端產(chǎn)品價(jià)格22H1整體下滑，高壓MOS和IGBT表現(xiàn)仍然相對(duì)穩(wěn)健。
　　5、銷售端：國內(nèi)外Q2收入表現(xiàn)有所分化，對(duì)Q3指引謹(jǐn)慎，全球產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)表現(xiàn)分化。由于消費(fèi)電子需求持續(xù)疲軟，全球芯片設(shè)計(jì)公司22Q2環(huán)比僅保持略增或持平態(tài)勢，國內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司韋爾股份、卓勝微營收環(huán)比下滑，國內(nèi)外廠商表現(xiàn)分化。以IDM模式為主的功率/模擬/MCU廠商整體22Q2表現(xiàn)尚佳，國際功率大廠展望樂觀，同時(shí)預(yù)計(jì)SiC市場將持續(xù)增長。國際MCU大廠表示下游出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化，汽車和工業(yè)明顯強(qiáng)于消費(fèi)電子。前道設(shè)備廠商訂單飽滿，但Q3設(shè)備出貨預(yù)計(jì)仍受供應(yīng)鏈影響，部分收入遞延，后道設(shè)備廠商ASMPT預(yù)計(jì)Q3營收環(huán)比-10.4%。
　　產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：下游賽道呈現(xiàn)明顯結(jié)構(gòu)性分化趨勢，建議關(guān)注細(xì)分景氣賽道。
　　1、汽車半導(dǎo)體：國內(nèi)新能源汽車表現(xiàn)分化，高壓快充及智能化依舊是長期趨勢。9月小鵬銷量環(huán)比持續(xù)下降，零跑22M9環(huán)比微降，比亞迪銷量超20萬輛環(huán)比持續(xù)提升+15.06%。特斯拉通過保險(xiǎn)補(bǔ)貼等方式降價(jià)促銷，埃安發(fā)布電動(dòng)超跑搭載900VSiC芯片，建議關(guān)注汽車智能化帶來的傳感器和高算力芯片需求提升，以及高壓快充趨勢對(duì)SiC和IGBT需求的拉動(dòng)。
　　2、設(shè)計(jì)/IDM方面，消費(fèi)類業(yè)務(wù)繼續(xù)承壓，工業(yè)/汽車等細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)強(qiáng)勁。
　　1）處理器：英偉達(dá)和高通看好高算力汽車芯片市場，AMD展示PC市場需求不振。全球處理器大廠均表示智能手機(jī)和PC等消費(fèi)電子業(yè)務(wù)需求持續(xù)疲軟，英偉達(dá)游戲業(yè)務(wù)承壓，汽車業(yè)務(wù)強(qiáng)勢增長，發(fā)布單顆算力2000 TOPS的Thor布局未來；AMD表示PC市場需求低于預(yù)期，英特爾預(yù)計(jì)2022年全年P(guān)C市場規(guī)模將下降約10%；高通表示2022年中低端手機(jī)需求較低，汽車業(yè)務(wù)