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>> 國泰君安-IPO專題:新股精要-國內(nèi)中高端先進(jìn)封裝領(lǐng)先企業(yè)甬矽電子-221031
上傳日期:   2022/11/1 大?。?/td>   892KB
格式:   pdf  共8頁 來源:   國泰君安
評級:   -- 作者:   王政之,施怡昀
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本報(bào)告導(dǎo)讀:
  甬矽電子(688362.SH)是國內(nèi)中高端先進(jìn)封裝領(lǐng)先企業(yè),2021年封裝產(chǎn)品綜合良率超過99.9%,募投達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能水平將實(shí)現(xiàn)大幅提升。2021年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入20.55億元,歸母凈利潤3.22億元。截至2022年10月28日,可比公司對應(yīng)2021年平均PE(LYR)為19.45倍,對應(yīng)2022年Wind一致預(yù)測平均PE為18.23倍。
  摘要:
  公司核心看點(diǎn)及IPO發(fā)行募投:(1)公司是國內(nèi)中高端先進(jìn)封裝領(lǐng)先企業(yè),攻克了系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝等中高端封裝技術(shù)工藝難題,2021年封裝產(chǎn)品綜合良率超過99.9%,在國內(nèi)獨(dú)立封測企業(yè)中排名前列。公司積極進(jìn)行晶圓級封裝技術(shù)儲備和產(chǎn)業(yè)布局,募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)SiP射頻模塊每月新增14500萬顆產(chǎn)能、晶圓凸點(diǎn)工藝每月15000片的產(chǎn)能水平。(2)公司本次公開發(fā)行股票數(shù)量為6000萬股,發(fā)行后總股本為40766萬股,公開發(fā)行股份數(shù)量占公司本次公開發(fā)行后總股本的比例為14.7181%。公司募投項(xiàng)目擬投入募集資金總額15.00億元,募投項(xiàng)目落地將實(shí)現(xiàn)公司優(yōu)勢產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)和現(xiàn)有工藝技術(shù)升級,為公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域拓展產(chǎn)品線、豐富產(chǎn)品類型奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),進(jìn)一步提高公司的核心競爭能力。
  主營業(yè)務(wù)分析:公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù),下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片等。受益于中高端產(chǎn)品的產(chǎn)能擴(kuò)張以及下游客戶的迅速拓展,公司實(shí)現(xiàn)業(yè)績快速增長,2019-2021年?duì)I收復(fù)合增速達(dá)137.01%,同時(shí)扭虧為盈。公司綜合毛利率逐年上升,2021年銀行借款增加和匯兌收益減少導(dǎo)致財(cái)務(wù)費(fèi)用率有所上升。
  行業(yè)發(fā)展及競爭格局:全球封測市場穩(wěn)步增長并向亞太轉(zhuǎn)移,我國在封測行業(yè)的競爭力不斷增強(qiáng),增速領(lǐng)先全球。先進(jìn)封裝技術(shù)能夠提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化并降低芯片成本,成為未來封測市場的主要增長點(diǎn),市場規(guī)模將不斷擴(kuò)增。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),2019年先進(jìn)封裝占全球封裝市場的份額約為42.60%,并在2025年占整個(gè)封裝市場的比重接近于50%。同集成電路設(shè)計(jì)和制造相比,我國集成電路封測行業(yè)已在國際市場具備了較強(qiáng)的競爭力,且國內(nèi)龍頭企規(guī)模效益明顯。
  可比公司估值情況:公司所在行業(yè)“C39通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”近一個(gè)月(截至2022年10月28日)靜態(tài)市盈率為25.36倍。根據(jù)招股意向書披露,選擇長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、華天科技(002185.SZ)作為可比公司。截至2022年10月28日,可比公司對應(yīng)2021年平均PE(LYR)為19.45倍,對應(yīng)2022年Wind一致預(yù)測平均PE為18.23倍。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:1)毛利率波動風(fēng)險(xiǎn);2)原材料價(jià)格波動的風(fēng)險(xiǎn)。
  
 
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