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本期投資提示：
　　AHP得分——甬矽電子2.27分，總分的35.4%分位?？紤]流動(dòng)性溢價(jià)因素后，我們測(cè)算甬矽電子AHP得分為2.27分，位于科創(chuàng)體系A(chǔ)HP模型總分的35.4%分位，位于中游偏下水平。假設(shè)以65%入圍率計(jì)，中性預(yù)期情形下，甬矽電子網(wǎng)下A、B、C三類配售對(duì)象的配售比例分別是：0.0441%、0.0405%、0.0273%。
　　深耕先進(jìn)封裝技術(shù)，多個(gè)品種實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司在高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝封裝、先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝等領(lǐng)域積累了大量的核心技術(shù)，在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的技術(shù)先進(jìn)性和工藝優(yōu)勢(shì)，并陸續(xù)實(shí)現(xiàn)了4大類別、9種主要封裝形式、超1,900個(gè)封裝品種的量產(chǎn)。其中，公司量產(chǎn)的先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品在單一封裝體中可同時(shí)封裝7顆晶粒、24顆以上SMT元件；量產(chǎn)的高密度倒裝芯片凸點(diǎn)間隔達(dá)到了80um，并支持CMOS/GaAs倒裝。2021年公司封裝產(chǎn)品綜合良率超過(guò)99.9%。同時(shí)，公司積極開(kāi)發(fā)7納米以下級(jí)別晶圓倒裝封測(cè)工藝等，為公司未來(lái)業(yè)績(jī)可持續(xù)發(fā)展積累了較為深厚的技術(shù)儲(chǔ)備。
　　積極追趕國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)廠商第一梯隊(duì)，獲得下游客戶廣泛認(rèn)可。公司聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，與同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者相比產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為優(yōu)化，銷售收入主要來(lái)自于中高端封裝產(chǎn)品，并在新興應(yīng)用領(lǐng)域具有良好的市場(chǎng)口碑和品牌知名度。憑借穩(wěn)定的封測(cè)良率、靈活的封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)性、不斷提升的量產(chǎn)能力和交付及時(shí)性，公司在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、質(zhì)量控制、技術(shù)儲(chǔ)備、客戶認(rèn)可度、收入規(guī)模等方面正積極追趕國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)廠商第一梯隊(duì)，并獲得了集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的廣泛認(rèn)可，2019年公司在國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第11，在內(nèi)資獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第6。報(bào)告期內(nèi)，公司與恒玄科技、晶晨股份等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系，并多次獲得客戶授予的最佳供應(yīng)商等榮譽(yù)。
　　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移釋放市場(chǎng)需求，“后摩爾時(shí)代”對(duì)先進(jìn)封裝依賴增加。近年來(lái)，中國(guó)大陸地區(qū)迎來(lái)集成電路行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2020-2025年中國(guó)大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至22%，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為7%。集成電路封測(cè)行業(yè)作為晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)，將受益于晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移所帶來(lái)的封裝測(cè)試市場(chǎng)需求傳導(dǎo)。2015年之后，集成電路制造行業(yè)步入“后摩爾時(shí)代”。而先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化并大幅降低芯片成本。GIA預(yù)測(cè)，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.2%，相比于其他國(guó)家增長(zhǎng)最快。集成電路的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和“后摩爾時(shí)代”對(duì)先進(jìn)封裝依賴增加相互疊加，將支撐公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長(zhǎng)。
　　 2020年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，營(yíng)收增速高于可比均值，毛利率逐年上升。公司2019-2021年?duì)I收規(guī)模低于可比均值，但復(fù)合增速領(lǐng)先，2020年公司實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。公司毛利率逐年增長(zhǎng)且高于可比均值；研發(fā)支出占比隨著公司營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)而下降，但除2021年外均高于可比均值。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：甬矽電子需警惕經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)波動(dòng)、毛利率波動(dòng)、產(chǎn)品未能及時(shí)升級(jí)迭代及研發(fā)失敗、資產(chǎn)負(fù)債率較高及償債能力較弱等風(fēng)險(xiǎn)。