>> 申萬宏源-注冊制新股縱覽-有研硅：國內(nèi)半導體硅片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)-221026
| 上傳日期： |
2022/10/27 |
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| 835KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
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作者： |
林瑾,彭文玉,胡巧云 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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本期投資提示：
AHP得分——剔除流動性溢價因素后，有研硅2.73分，位于總分的43.2%分位?？紤]流動性溢價因素后，我們測算有研硅AHP得分為2.95分，位于科創(chuàng)體系A(chǔ)HP模型總分的46.9%分位，位于上游偏下水平。剔除流動性溢價因素后，我們測算有研硅AHP得分為2.73分，位于科創(chuàng)體系A(chǔ)HP模型總分的43.2%分位，位于中游偏上水平。假設(shè)以65%入圍率計，中性預期情形下，有研硅網(wǎng)下A、B、C三類配售對象的配售比例分別是：0.0481%、0.0376%、0.0299%。
半導體硅片核心技術(shù)雄厚，打破進口依賴局面。有研硅長期承擔國家半導體材料領(lǐng)域的重大科技攻關(guān)任務，突破了半導體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，在國內(nèi)率先實現(xiàn)了6英寸、8英寸硅片的研制及產(chǎn)業(yè)化，使得相關(guān)產(chǎn)品基本依賴進口的局面得到緩解。同時，公司解決了半導體單晶缺陷、體鐵濃度、硅片表面金屬污染、硅片表面平整度等控制難題。此外，公司以參股山東有研艾斯的方式布局12英寸硅片業(yè)務。目前，公司硅材料產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。此外，公司也是國內(nèi)最早開展刻蝕設(shè)備用硅材料開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的單位，技術(shù)水平已達到國際先進水平。
產(chǎn)品廣銷全球多個國家地區(qū)，積累大量優(yōu)質(zhì)客戶資源。公司產(chǎn)品銷往美國、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等多個國家或地區(qū)，獲得了國內(nèi)外主流半導體企業(yè)客戶的認可。其中，公司8英寸及以下硅片已獲得士蘭微、華潤微、華微電子、中芯國際等下游客戶的認證通過，2021年國際市場占有率約為0.65%；國內(nèi)市場占有率約為1.38%；刻蝕設(shè)備用硅材料已經(jīng)獲得日本CoorsTek、韓國Hana等集成電路用刻蝕設(shè)備制造企業(yè)的認證通過，2021年國際市場占有率約為16%。此外，2016年至2020年，公司連續(xù)五年被中國半導體行業(yè)協(xié)會評為“中國半導體材料十強企業(yè)”。
半導體硅材料國產(chǎn)化率有望提升，募投擴產(chǎn)助力擴大份額。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2015年-2021年中國半導體硅材料市場規(guī)模復合增長率達到16.2%。然而，中國90%左右的硅片市場份額仍由日本信越化學等國際巨頭占據(jù)，國產(chǎn)化率水平仍舊較低。近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導體行業(yè)發(fā)展，“十四五”規(guī)劃亦明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進先進半導體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為近期發(fā)展重點。在中國半導體行業(yè)高速增長、國際半導體產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移和國家政策大力支持的多重利好下，公司預計將迎來廣闊的發(fā)展空間。同時，募投項目也將有助于公司鞏固并擴大市場份額，進一步推動半導體硅片國產(chǎn)化水平的提升。
業(yè)績體量較小，增速低于可比均值，研發(fā)投入占比逐年提升。公司2019-2021年營收、歸母凈利潤與可比公司相比處于中等水平，二者復合增長率低于可比均值。公司毛利率波動較大且低于可比均值，主要系公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)存在變化以及各類產(chǎn)品毛利率自身也存在波動所致，研發(fā)支出占營收比重逐年上升且高于可比。
風險提示：有研硅需警惕8英寸及以下硅片市場占比存在下降、市場競爭加劇、業(yè)績波動、客戶集中度較高等風險
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