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本期投資提示：
　　 AHP得分——耐科裝備2.89分，總分的46.0%分位?？紤]流動(dòng)性溢價(jià)因素后，我們測(cè)算耐科裝備AHP得分為2.89分，位于科創(chuàng)體系A(chǔ)HP模型總分的46.0%分位，位于上游偏下水平。剔除流動(dòng)性溢價(jià)因素后，我們測(cè)算耐科裝備AHP得分為2.88分，位于科創(chuàng)體系A(chǔ)HP模型總分的45.8%分位，位于上游偏下水平。假設(shè)以65%入圍率計(jì)，中性預(yù)期情形下，耐科裝備網(wǎng)下A、B、C三類配售對(duì)象的配售比例分別是：0.0438%、0.0402%、0.0271%。
　　掌握多項(xiàng)核心技術(shù)，產(chǎn)品性能國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。在塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備領(lǐng)域，公司掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛頓流體模型、多腔高速擠出成型、共擠成型等多項(xiàng)塑料擠出成型核心技術(shù)，可為客戶提供全面的塑料擠出成型裝備及系統(tǒng)解決方案；在半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具領(lǐng)域，公司已掌握了SOP、DIP、FC倒裝等產(chǎn)品的封裝和切筋成型技術(shù)。目前，公司在產(chǎn)品良率、穩(wěn)定性、UPH及MTBA等性能指標(biāo)方面具有競(jìng)爭(zhēng)力，性能和技術(shù)指標(biāo)已基本等同以日本TOWA為代表的國(guó)際先進(jìn)設(shè)備。同時(shí)配合公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體全自動(dòng)封裝設(shè)備移動(dòng)預(yù)熱臺(tái)系統(tǒng)、半導(dǎo)體全自動(dòng)切筋成型設(shè)備的料盒（料盤）驅(qū)動(dòng)裝置及過(guò)載分離裝置等創(chuàng)新功能，可有效、持續(xù)滿足客戶需求，市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提高。
　　出口規(guī)模及市占率居前，客戶資源優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定。在塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備市場(chǎng)，公司產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球40多個(gè)國(guó)家，出口規(guī)模連續(xù)多年位居我國(guó)同類產(chǎn)品首位。公司作為歐洲和北美地區(qū)高端塑料型材市場(chǎng)知名企業(yè)長(zhǎng)期合作的極具競(jìng)爭(zhēng)力的塑料擠出成型裝備供應(yīng)商，服務(wù)于眾多全球著名品牌，已覆蓋62.5%的美洲FGIA協(xié)會(huì)塑料型材擠出產(chǎn)品認(rèn)證會(huì)員公司及90.47%的歐洲RAL協(xié)會(huì)塑料型材擠出產(chǎn)品認(rèn)證會(huì)員公司。在半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備市場(chǎng)，公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備與國(guó)際一流品牌同類產(chǎn)品的差距正逐漸縮小，2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備銷量位于國(guó)內(nèi)前五。公司目前將半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)中的通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技，以及無(wú)錫強(qiáng)茂電子、晶導(dǎo)微等多個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)。
　　半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低，進(jìn)口替代開拓增長(zhǎng)空間。在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試已成為我國(guó)最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，近十年來(lái)我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售總額保持增長(zhǎng)。目前，全球封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，TOWA、YAMADA等公司占據(jù)了絕大部分的封裝設(shè)備市場(chǎng)。整體來(lái)看，我國(guó)快速發(fā)展的半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)與極低的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率尚不匹配，半導(dǎo)體封裝設(shè)備具有較大進(jìn)口替代空間。作為為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備及模具國(guó)產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一，公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并在半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中占據(jù)重要地位，未來(lái)將爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)我國(guó)晶圓級(jí)和板級(jí)先進(jìn)封裝裝備的國(guó)產(chǎn)化，努力成為中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
　　業(yè)績(jī)體量較小，營(yíng)收增速高于可比均值，毛利率逐年下降。公司2019-2021年?duì)I收、歸母凈利潤(rùn)規(guī)模低于可比均值，但營(yíng)收復(fù)合增速高于可比均值；毛利率呈逐年下降趨勢(shì)，但除2021年外均高于可比均值；研發(fā)支出占比隨著公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)收入大幅增長(zhǎng)而下降。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：耐科裝備需警惕未來(lái)下游市場(chǎng)滲透率提升以及先進(jìn)封裝研發(fā)存在不確定性、境外市場(chǎng)開拓存在不確定性、毛利率下降、存貨規(guī)模較大等風(fēng)險(xiǎn)。