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半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)環(huán)相扣缺一不可。半導(dǎo)體作為數(shù)字信息時(shí)代的血液命脈，產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜且綿長(zhǎng)，企業(yè)交錯(cuò)縱橫于世界各國(guó)。半導(dǎo)體上游包含半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料等支撐性產(chǎn)業(yè)，中游包括芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三大環(huán)節(jié)。縱觀整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，越往上游走，其市場(chǎng)規(guī)模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈發(fā)凸顯，化解“卡脖子”危機(jī)的必要性越強(qiáng)。中游制造端：據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)規(guī)模為1925億美元，我們測(cè)算出晶圓制造以及芯片封測(cè)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模分別為694/269億美元。上游支撐產(chǎn)業(yè)：2021年半導(dǎo)體設(shè)備/零部件/材料/EDA&IP全球市場(chǎng)規(guī)模分別為1026/618/643/165億美元，中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模分別為296/185.43/119.29/17.16億美元。
　　各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化程度不一，固強(qiáng)補(bǔ)短增加業(yè)鏈韌性。半導(dǎo)體行業(yè)包含眾多細(xì)分領(lǐng)域，任何一個(gè)環(huán)節(jié)受限，都會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈造成影響。終端芯片：中國(guó)大陸芯片國(guó)產(chǎn)化率約為11.53%，大陸芯片廠商營(yíng)收占全球芯片市場(chǎng)規(guī)模的4%。中游制造環(huán)節(jié)：1）大陸晶圓制造國(guó)產(chǎn)化率約為18.62%，大陸企業(yè)營(yíng)收占全球比重約6.45%。據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2021年全球晶圓廠規(guī)模1002億美元，考慮IDM廠商和存儲(chǔ)廠，估算得全球晶圓制造規(guī)模2004億美元。通過(guò)芯片企業(yè)毛利率以及國(guó)內(nèi)芯片規(guī)模和全球芯片規(guī)模的比值，可測(cè)算出國(guó)內(nèi)晶圓制造規(guī)模為694億美元。統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)晶圓廠、存儲(chǔ)廠以及IDM廠商在晶圓制造端的營(yíng)收，可計(jì)算出晶圓制造端國(guó)產(chǎn)化率與全球市占率。2）封測(cè)國(guó)產(chǎn)化率約為41.43%，大陸企業(yè)營(yíng)收占全球比重約為14.35%。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為777億美元。通過(guò)測(cè)算，中國(guó)大陸封測(cè)需求空間約為269.06億美元。2021年中國(guó)大陸封測(cè)企業(yè)的營(yíng)收合計(jì)約為111.47億美元。上游支撐環(huán)節(jié)：1）核心半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率較低，根據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)大陸集成電路設(shè)備凈銷(xiāo)售收入為145.94億元，SEMI數(shù)據(jù)顯示國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為296億美元，對(duì)應(yīng)國(guó)產(chǎn)化率約為7.59%。從招中標(biāo)情況來(lái)看，2021年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率為13.78%。2）零部件市場(chǎng)碎片化，自主化程度更低。通過(guò)統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)主要從事半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)的公司的營(yíng)收，2021年國(guó)內(nèi)企業(yè)銷(xiāo)售額約為9.03億美元，國(guó)產(chǎn)化率約為4.87%。3）EDA&IP市場(chǎng)空間有限，但重要性更甚，國(guó)產(chǎn)化率約為16.14%。以國(guó)內(nèi)華大九天、概倫電子、廣立微和芯原股份相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，預(yù)估2021年國(guó)內(nèi)EDA&IP廠商營(yíng)收共計(jì)18億元，僅占全球市場(chǎng)規(guī)模的1.54%。4）半導(dǎo)體材料整體國(guó)產(chǎn)化率情況較好，但關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率仍然很低。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為119.29億美元，通過(guò)統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)上市公司半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)營(yíng)收，2021年中國(guó)廠商銷(xiāo)售額約為33.29億美元，對(duì)應(yīng)國(guó)產(chǎn)化率27.91%。許多關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)化率仍然很低，如12英寸大硅片、光刻膠、掩膜版、拋光材料的國(guó)產(chǎn)化率仍低于10%，需要持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新進(jìn)行突破。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)誤差，測(cè)算誤差