>> 華泰證券-電子行業(yè)專題研究：從張江汽車半導(dǎo)體峰會(huì)看國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)-221117
| 上傳日期： |
2022/11/18 |
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| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
黃樂平,張皓怡 |
| 行業(yè)名稱： |
汽車 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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事件：張江汽車半導(dǎo)體峰會(huì)看國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)
11.7-11.8汽車半導(dǎo)體生態(tài)峰會(huì)在上海張江舉辦，會(huì)議包括智能座艙及人機(jī)交互、感知、智能底盤、ADAS與自動(dòng)駕駛、汽車電子部件與車規(guī)級(jí)芯片等主題專場(chǎng)。我們看到新四化為代表的顛覆性汽車趨勢(shì)推動(dòng)汽車及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)以下四個(gè)趨勢(shì)：1）整車電子電氣架構(gòu)走向集中，先進(jìn)制程芯片占比提升。2）智能駕駛芯片算力堆疊轉(zhuǎn)向算法競(jìng)賽；傳感、網(wǎng)聯(lián)芯片放量。3）電子器件實(shí)現(xiàn)的車輛功能復(fù)雜度提升帶動(dòng)車載電子元器件與半導(dǎo)體需求增加，單車芯片用量顆數(shù)增加1/3。4）缺芯等事件更加強(qiáng)調(diào)供應(yīng)鏈自主可控，國(guó)內(nèi)芯片廠商國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，明年開始有望貢獻(xiàn)營(yíng)收。
趨勢(shì)一：整車電子電氣架構(gòu)走向集中，先進(jìn)制程芯片占比提升
向域融合架構(gòu)的演進(jìn)中，先進(jìn)制程芯片價(jià)值占比提升。根據(jù)羅蘭貝格統(tǒng)計(jì)，在傳統(tǒng)燃油車中，制程>40 nm的芯片占整車半導(dǎo)體價(jià)值量的85%。價(jià)值量低造成現(xiàn)有廠商投入不足，而且較高的技術(shù)門檻和資金壁壘導(dǎo)致的市場(chǎng)新廠商少。車規(guī)產(chǎn)品認(rèn)證周期長(zhǎng)，較低的適配靈活性和難以提升的產(chǎn)能會(huì)放大產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，如2020年持續(xù)至今的汽車缺芯事件。在以蔚來ET7為代表的中度智能電動(dòng)車中，<40nm的先進(jìn)制程芯片價(jià)值占比達(dá)到25%，而在以下一代Model S為代表的高度智能電動(dòng)車中，<40nm的先進(jìn)制程芯片價(jià)值占比達(dá)到38%。
趨勢(shì)二：智能駕駛芯片算力堆疊轉(zhuǎn)向算法競(jìng)賽；傳感、網(wǎng)聯(lián)芯片放量
我們看到智能駕駛高性能計(jì)算芯片呈現(xiàn)軍備競(jìng)賽的趨勢(shì)，英偉達(dá)的Thor算力提升至2,000TOPS?？紤]到特斯拉用144TOPS算力實(shí)現(xiàn)了北美Beta版城市道路自動(dòng)駕駛，我們認(rèn)為車端芯片算力已不再是智能駕駛的瓶頸，模型算法的競(jìng)爭(zhēng)是下一階段的焦點(diǎn)。目前國(guó)內(nèi)車企普遍采用多傳感器融合的方案，帶動(dòng)相關(guān)傳感器及處理器芯片需求增長(zhǎng)。網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)帶動(dòng)車聯(lián)網(wǎng)功能搭載率提升。據(jù)高工智能汽車研究院，2022年1-8月中國(guó)市場(chǎng)乘用車前裝標(biāo)配車聯(lián)網(wǎng)功能搭載率為65%。此次峰會(huì)，我們看到地平線、黑芝麻智能等在高性能車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、與Tier2及車企的合縱連橫等方面取得顯著進(jìn)展。
趨勢(shì)三：新能源和智能網(wǎng)聯(lián)趨勢(shì)帶動(dòng)汽車電氣化元件與半導(dǎo)體需求持續(xù)提升
我們看到前瞻性技術(shù)驅(qū)動(dòng)電子部件及芯片實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升，根據(jù)羅蘭貝格測(cè)算，智能化/網(wǎng)聯(lián)化/電氣化將分別對(duì)單車價(jià)值增加6400/5000/15500元。1）智能化需要更多感知能力，高級(jí)別自動(dòng)駕駛增加對(duì)雷達(dá)、攝像頭等傳感器需求，同時(shí)驅(qū)動(dòng)部分傳統(tǒng)傳感器采用芯片方案，預(yù)計(jì)單車傳感芯片數(shù)量有望從50-70顆提升到60-80顆。2）網(wǎng)聯(lián)化需要更強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力，帶來對(duì)緩存及存儲(chǔ)及人機(jī)交互電子部件需求增加，預(yù)計(jì)單車計(jì)算芯片數(shù)量將從40-60顆提升到130-170顆。3）電氣化帶來動(dòng)力總成域電控單元數(shù)量增加，提高了IGBT、DCDC、電源管理芯片用量，預(yù)計(jì)單車功率類芯片將從200-250個(gè)提升至270-320個(gè)。
趨勢(shì)四：強(qiáng)調(diào)供應(yīng)鏈自主可控，國(guó)內(nèi)芯片廠商國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速
汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈成熟且車規(guī)壁壘顯著，但由于全球化分工及轉(zhuǎn)產(chǎn)靈活度低導(dǎo)致整體抗風(fēng)險(xiǎn)能力較差，供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定重要性增加，我們認(rèn)為車廠、Tier1和芯片廠商之間合作將更為密切，合作模式也在發(fā)生變化。同時(shí)國(guó)內(nèi)芯片廠商正加速從中低端產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，展廳中我們看到，兆易創(chuàng)新、芯海科技、富瀚微、國(guó)芯科技、極海半導(dǎo)體等公司持續(xù)推進(jìn)汽車芯片研發(fā)和認(rèn)證，明年有望陸續(xù)看到各公司車規(guī)相關(guān)產(chǎn)品的營(yíng)收貢獻(xiàn)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：海外疫情升級(jí)風(fēng)險(xiǎn)，中美貿(mào)易摩擦升級(jí)風(fēng)險(xiǎn)，研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期
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