>> 國信證券-半導(dǎo)體材料行業(yè)深度報告：借力國產(chǎn)替代東風(fēng)，國內(nèi)半導(dǎo)體材料加速進階-221126
| 上傳日期： |
2022/11/27 |
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| 格式： |
pdf 共97頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
超配（首次） |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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材料是半導(dǎo)體制造的基石，21年全球市場643億美元，國內(nèi)增速最快。半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程，按照應(yīng)用主要包括：硅片、掩膜版、特種氣體、濕電子化學(xué)品、光刻膠、CMP材料和靶材。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為643億美元，同比增長15.86%。細分產(chǎn)品中，晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模分別為404億美元和239億美元，占比分別為63%和37%。2021年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約119億美元，占全球市場18%，相較2020年97.63億元增長21.9%，是全球增速最快的地區(qū)。
半導(dǎo)體材料需求持續(xù)走高，晶圓廠擴產(chǎn)及制程發(fā)展推動材料市場發(fā)展。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2015-2021年全球半導(dǎo)體材料市場年均增速6.8%，2016-2021年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場年均增速8.9%。主要驅(qū)動：一方面是受益于下游5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源需求拉動，國內(nèi)外晶圓廠進行了不同程度擴產(chǎn)，SEMI預(yù)計2020-2024年將新增25座8寸晶圓廠和60座12寸晶圓廠，對半導(dǎo)體材料的需求同步提升；另一方面是先進制程不斷發(fā)展，制程提升會增加工藝難度和加工步驟數(shù)，28nm刻蝕步驟僅40步，5nm刻蝕步驟提升至160步，工序的增多也擴大了對上游材料的需求。
國產(chǎn)化率低，貿(mào)易摩擦有望加速國產(chǎn)化進程，成熟制程迎來替代機遇。我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率2021年僅約10%，主要系產(chǎn)業(yè)起步較晚，在品類豐富度和競爭力處于劣勢。2022年10月7日美國出臺管制新規(guī)制裁我國半導(dǎo)體先進制程產(chǎn)業(yè)，短期對集成電路制造業(yè)各環(huán)節(jié)造成一定沖擊，但長期來看我國集成電路產(chǎn)業(yè)必將走上獨立自主創(chuàng)新之路，管制新規(guī)將進一步催化設(shè)備及材料端國產(chǎn)化趨勢，特別是在成熟制程，預(yù)計國產(chǎn)材料及設(shè)備能夠得到更多的驗證資源和機會，國產(chǎn)替代周期有望縮短。
半導(dǎo)體市場推動硅片市場增長，硅片需求向大尺寸遷移。2021年全球硅片市場126億美元，中國市場16.6億美元，2015-2021年CAGR值為27%，保持高速增長。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021年12寸硅片出貨面積70.9%，8寸硅片出貨面積22.6%，隨著制程縮小及先進制程占比提升，半導(dǎo)體硅片市場將進一步向大尺寸遷移。目前硅片國內(nèi)市場主要被日本廠商信越、SUMCO及中國臺灣廠商環(huán)球晶圓等壟斷，中國市占率不足5%。我國硅片企業(yè)目前在6寸硅片已具備較強實力，8寸與12寸產(chǎn)線也在積極建設(shè)和驗證中。本土產(chǎn)業(yè)鏈公司包括滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)、立昂微、神工股份、中晶科技、奕斯偉（未上市）、麥斯克（未上市）、中欣晶圓（未上市）、有研硅（未上市）等。
掩膜版趨向大尺寸和高精度，半導(dǎo)體用光掩膜增長迅猛，美日韓處領(lǐng)先地位。2021年全球掩膜版市場49億美元，國內(nèi)掩膜版1.95億美元，近三年CAGR值16.32%。面板尺寸的增大及半導(dǎo)體制程的提升帶動掩膜版向大尺寸和高精度發(fā)展，石英掩膜版開始占據(jù)市場主導(dǎo)地位；2020年半導(dǎo)體光掩膜版需求首次超越FPD光掩膜版需求量，先進制程占比逐漸提升；掩膜版市場集中度高，除晶圓廠自行配套外，半導(dǎo)體芯片掩膜版技術(shù)主要由美國和日本企業(yè)掌握，本土產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)包括路維光電、清溢光電等。
電子特氣國內(nèi)市場增長迅速，高端產(chǎn)品仍需突破。2021年全球電子特氣市場規(guī)模約45.4億美元，中國市場約196億元，預(yù)計2025年達到316億元，近5年CAGR值14.2%。國內(nèi)電子特氣在運輸和價格方面具備優(yōu)勢，劣勢在于存在品種豐富度不足，純度欠佳等問題，導(dǎo)致在高端氣體市場的競爭力偏弱。國內(nèi)電子特氣市場主要被德國林德、法國液化空氣、美國空氣化工和日本大陽日酸所壟斷，國產(chǎn)化率僅約為15%。本土產(chǎn)業(yè)鏈公司有華特氣體、雅克科技、昊華科技、金宏氣體、凱美特氣、正帆科技、南大光電、和遠氣體等。
光刻膠需求趨向高端化，技術(shù)壁壘較高，國內(nèi)半導(dǎo)體用光刻膠滲透率低。2021年全球光刻膠市場規(guī)模約為92億美元，中國光刻膠市場規(guī)模約為93.3億元，近5年CAGR值10.9%，保持穩(wěn)定增長。細分市場高端光刻膠需求膠高，覆蓋250nm-7nm絕大部分制程的KrF和ArFi分別占比34.7%和38.2%。2021年88%的光刻膠市場份額被美日韓企業(yè)占據(jù)，主要由于光刻膠技術(shù)壁壘較高，決定了光刻膠的質(zhì)量化學(xué)組成不易突破。國內(nèi)目前光刻膠94%集中在PCB行業(yè)，半導(dǎo)體用高端光刻膠仍需突破和驗證，本土產(chǎn)業(yè)鏈公司包括彤程新材、晶瑞電材、華懋科技、飛凱材料、容大感光、上海新陽、南大光電等。
濕電子化學(xué)品2025年國內(nèi)總需求量超70%，超凈高純試劑是突破重心。2021年全球濕電子化學(xué)品需求量458.3萬噸，中國需求量213.5萬噸，預(yù)計2025年將達到396.6萬噸，總需求量超過70%。國內(nèi)濕電子化學(xué)品市場主要問題在于品種單一，純度不足，在半導(dǎo)體所需的G4、G5的超凈高純試劑市場占比偏低，國內(nèi)半導(dǎo)體用濕電子化學(xué)品市場中，歐美日韓企業(yè)占比近80%，國產(chǎn)化率僅約10%。本土產(chǎn)業(yè)鏈公司有江化微、晶瑞電材、石大勝華、盛劍環(huán)境、中巨芯（未上市）、潤瑪股份（未上市）等。
CMP材料整體市占率偏低，國產(chǎn)化技術(shù)相對成熟，有望率先完成替代。按2018材料占比計算，2021年全球CMP拋光墊市場規(guī)模約為9.33億美元，拋光液市場規(guī)模約為13.86億美元，制程縮小和封裝
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