>> 國金證券-電子行業(yè)研究：網通CCL環(huán)比增長，短期備貨為明年迭代蓄勢-221206
| 上傳日期： |
2022/12/7 |
大?。?/td>
| 374KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
國金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
樊志遠,鄧小路,劉妍雪 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
事件簡述
12月6日,臺系CCL龍頭廠商聯茂和臺耀公布11月營收，其中聯茂實現月度營收24億新臺幣(同比-7%,環(huán)比+15%),臺耀實現月度營收15億新臺幣(同比-18%，環(huán)比+11%)。
投資邏輯
月度營收環(huán)比改善，海外備賃拉動網通類覆銅板需求。根據聯茂2022年第三季度業(yè)績法說會公告，其營收58%來自網通領域:根據臺耀2022年第三季度業(yè)績法說會公告，其營收83%來自高速品類(High Speed Digital, HSD)、主要用于網通領域，因此綜合來看聯茂和臺耀的產品均聚焦于網通領域，其營收可以在一定程度上反映該領域景氣度。兩大臺系覆銅板廠商11月月度營收環(huán)比均有改善，這與我們之前跟蹤的情況一致，即進入11月后海外云計算廠商通知產業(yè)鏈備貨，從而對網通類覆銅板產生一定需求拉動。
服務器迎創(chuàng)新機會,覆銅板迎接關健變化點。網通類需求中大部分來自服務器，根據產業(yè)鏈跟蹤，此次11月海外云計算廠商備貨中有部分是為明年新平臺服務器Eagle Stream/Genoa做準備，可見新平臺發(fā)布將成為拉動網通類覆銅.板需求的關鍵。我們認為新平臺不僅會刺激新平迭代、帶來出貨量增長，同時新平臺升級后采用的覆銅板材料將從以往的Low Loss規(guī)格升級為Very Low Loss規(guī)格(價值量提升30%)、主板層數從10~12層升級為14~16層(單張PCB用CCL層數多2~4層)，因此服務器創(chuàng)新升級將成為覆銅板迎來量價齊升的關鍵變化點。根據11月初Intel和AMD官方預期,新平臺芯片即將在2204 "2301期間發(fā)布,根據PCB/CCL產業(yè)鏈備貨預期,新平臺大規(guī)模.上量有望在2302/2303發(fā)生，屆時服務器用CCL量價變化將為行業(yè)帶來成長動力。.
國內覆銅板廠商將受益于本次服務器創(chuàng)新升級。服務器中所用覆銅板主要為高速覆銅板，過去幾年高速覆銅板市場被日臺韓三地廠商壟斷，鮮少有大陸廠商的身影出現在全球競爭格局中。但本次服務器迭代為大陸廠商提供了彎道超車.的機會，一方面在國內5G趨勢帶動下，大陸覆銅板廠商在高速領域的研發(fā)投入加大，技術已經有了顯著突破;另一方面因為本輪服務器新平臺開發(fā)周期拉長(芯片推出delay)導致上游材料認證窗口延長，這就給了大陸廠商充足的認證時間。在這樣的背景下,我們從產業(yè)鏈跟蹤中已經觀察到多家大陸高速覆銅板廠商進入了服務器產業(yè)鏈供應體系，這意味著大陸廠商有望享受服務器領域創(chuàng)新增長紅利。
投資建議
我們認為服務器作為有確定性創(chuàng)新變化的細分領域,是明年值得高度關注的成長領域,建議關注滬電股份、生益電子、深南電路、生益科技等公司。
風險提示
新平臺發(fā)布進度不及預期;需求景氣度弱化超預期;原材料價格居高不下;競爭加劇導致盈利不及預期。
|
|
