>> 招商證券-半導體行業(yè)月度深度跟蹤：關注需求和庫存邊際變化，靜待行業(yè)景氣拐點-221208
| 上傳日期： |
2022/12/9 |
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| 4861KB |
| 格式： |
pdf 共73頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
鄢凡,曹輝,王恬 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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近期市場關注半導體周期拐點相關議題，基于我們的研究框架與產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤，當前半導體需求仍然呈現(xiàn)結構分化趨勢，以手機/PC為代表的消費類需求仍顯疲弱，汽車/光伏等細分需求是相對亮點。半導體行業(yè)尤其是消費類仍面臨較大去庫壓力，整體半導體景氣度處于邊際變弱趨勢中，明年中左右有望迎來景氣觸底回升，建議持續(xù)關注需求和庫存邊際變化，靜待行業(yè)景氣拐點，并把握板塊投資的提前布局時機。
行情回顧：11月半導體板塊全球以及國內指數(shù)整體下行。11月，半導體（SW）行業(yè)指數(shù)+1.25%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+1.07%，滬深300指數(shù)+6.08%；2022年至今，半導體（SW）行業(yè)指數(shù)漲幅-11.68%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-22.49%，滬深300指數(shù)為-25.72%。11月費半指數(shù)/中國臺灣半導體指數(shù)+17.65%/+23.33%；2022年年初至今，費半指數(shù)/中國臺灣半導體指數(shù)漲幅分別為-0.87%/-6.32%。
行業(yè)景氣跟蹤：消費類需求整體疲弱，汽車/光伏等保持相對景氣。
1、需求端：手機/PC等消費類需求庫存調整壓力仍大，汽車/光伏等半導體需求較強。手機：“雙十一”銷量同比下滑，Q4需求未見恢復，IDC預計全年出貨量將下降9.1%。PC：Q3全球出貨量同比跌幅擴大到-15%，蘋果逆勢同比+40%，IDC預計全年出貨量將下降12.8%；新能源車：10月中國乘用車銷量同比+11%/環(huán)比-4%，新能源車銷量同比+86%/環(huán)比+1%，同比增幅皆收窄；11月新能源汽車品牌銷量分化明顯。服務器：國內外表現(xiàn)分化，國外需求目前優(yōu)于國內，信驊M10營收環(huán)比提升。
2、庫存端：各板塊庫存情況呈現(xiàn)顯著差異，消費類庫存調整持續(xù)到23H1。從終端產(chǎn)品庫存來看，此前安卓手機渠道庫存壓力較大，在歷經(jīng)Q2~Q4的大幅庫存去化之后，目前O/V/M的手機庫存已逐漸接近安全水位；從終端廠商及渠道端的芯片庫存來看，安卓手機類芯片庫存已大幅去化，去庫壓力減弱；安防廠商出于供應鏈安全考慮，芯片庫存將保持高位，汽車、工業(yè)類客戶的內部芯片庫存處于正常水位。IDM/設計類公司分化明顯，全球手機鏈芯片廠商庫存和DOI環(huán)比上行持續(xù)創(chuàng)新高，國內手機鏈芯片廠商連續(xù)多季高增長，部分手機鏈芯片廠商DOI接近300天，預計未來兩三季度仍面臨庫存調整；PC鏈芯片廠商庫存和DOI 22Q3環(huán)比持續(xù)提升，英偉達游戲和可視化平臺業(yè)務持續(xù)調整渠道庫存；英飛凌FY22Q4表示汽車MCU、新能源IGBT、SiC和模擬混合信號產(chǎn)品供應仍然緊缺，ADIFY22Q4預期23H1庫存將繼續(xù)增加。全球功率廠商庫存環(huán)比增長，DOI處健康水位；全球MCU廠商表示汽車領域存在補庫存需求，積極降低消費電子庫存積壓影響；國際模擬大廠DOI處于歷史較低水位，庫存環(huán)比上行創(chuàng)近五年季度新高。
3、供給端：全球晶圓產(chǎn)線22Q4產(chǎn)能利用率預期環(huán)比持續(xù)下滑，產(chǎn)能擴張預期放緩。UMC、SMIC、世界先進等邏輯廠商預期22Q4產(chǎn)能利用率持續(xù)環(huán)比下滑，存儲廠商美光、SK海力士等均主動下調產(chǎn)能利用率以減產(chǎn)，全球晶圓產(chǎn)線擴張進度減緩，2023年整體資本支出尤其是存儲端預期明顯下滑；設備與材料方面，2023年全球存儲設備支出明顯下滑，日本半導體設備協(xié)會表示2022年設備高支出或將告一段落，但8/12寸硅片依舊供不應求，主要系老產(chǎn)線改造基本被填滿，產(chǎn)能擴張有待新產(chǎn)線開出。
4、價格端：11月存儲價格繼續(xù)環(huán)比下滑，MCU價格持續(xù)疲軟，模擬渠道價格逐步趨穩(wěn)。11月DXI指數(shù)繼續(xù)加速下行，11月底指數(shù)較月初下跌5%，部分型號DRAM合約價接近歷史低位，NAND合約價也在加速下行；利基NOR和DRAM、消費類EEPROM價格仍維持低位。MCU 22Q3國內消費類、電動工具、家電等MCU原廠價格壓力依舊較大，表計類原廠價格相對穩(wěn)定。模擬芯片信號鏈、傳感器、開關穩(wěn)壓器等產(chǎn)品22Q3價格逐步趨穩(wěn)。
5、銷售端：國外產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商Q3收入表現(xiàn)分化，Q4指引不甚樂觀。SIA數(shù)據(jù)顯示22M10全球半導體銷售468.6億美元，同比-4.6%/環(huán)比0.3%。由于消費電子需求持續(xù)疲軟，工業(yè)內部分細分領域需求疲軟擴大，全球處理器廠商22Q3營收總體符合預期，ADM營收低于預期，高通/聯(lián)發(fā)科/AMD由于下游中消費類占比較大于是均預期22Q4營收環(huán)比下降。國際功率大廠下游中汽車和光伏等新能源電力占比較高，盡管毛利率預計目前達到相對高位，仍看好后續(xù)SiC加速成長趨勢。模擬大廠TI 22Q3業(yè)績環(huán)比相對持平，后續(xù)疊加工業(yè)市場疲軟開始擴大，預計22Q4業(yè)績將環(huán)比下滑。國際MCU大廠ST在汽車市場需求強勁，目前訂單能見度為18個月，汽車業(yè)務預期業(yè)績降持續(xù)向好。海外設備廠商訂單積壓，收入環(huán)比依舊增長，國內設備及材料廠商Q3營收均同比穩(wěn)健增長。
產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：大部分板塊三季報業(yè)績承壓，建議關注細分景氣賽道。
1、汽車半導體：國內電動車廠競爭激烈，關注智能化趨勢帶來的車規(guī)半導體機遇。11月新車極氪009采用Mobileye和高通8155芯片，后驅采用SiC技術，建議關注汽車智能化帶來傳感器和高算力芯片需求提升，以及高壓快充和充電樁對功率和模擬芯片等的拉動。
2、設計/IDM方面，手機和PC等消費類繼續(xù)承壓，汽車等領域表現(xiàn)強勁。
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