>> 東興證券-半導(dǎo)體行業(yè)專題：長坡厚雪，國產(chǎn)替代成主旋律-221209
| 上傳日期： |
2022/12/9 |
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| 2295KB |
| 格式： |
pdf 共47頁 |
來源： |
東興證券 |
| 評級： |
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作者： |
劉航 |
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通過復(fù)盤近十年全球半導(dǎo)體行業(yè)牛股，我們得到以下結(jié)論：半導(dǎo)體行業(yè)牛股具備持續(xù)創(chuàng)新能力，這些公司把握住了行業(yè)發(fā)展機遇，丌斷推動科技進步；另外需要重點考慮競爭格局情況。半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)儆诔浞指偁幍氖袌?，競爭格局集中的領(lǐng)域壁壘較高，而高壁壘決定了公司的未來發(fā)展。
集成電路大基金投資啟示：大基金投資是國家意志，一期撬動5145億元地方以及社會資金，主要投資于集成電路制造和設(shè)計領(lǐng)域。二期重點向設(shè)備材料延伸，目前主要投向一級市場。一期到二期投資，從偏向于制造和設(shè)計類企業(yè)，到重點投資卡脖子領(lǐng)域，投資回報期預(yù)計有所拉長。
2023年我們預(yù)計國產(chǎn)替代不產(chǎn)品升級主線將貫穿全年，看好IC設(shè)計行業(yè)回暖，主要逡輯如下：
IC設(shè)計：全球半導(dǎo)體市場保持持續(xù)增長，以4年為參考區(qū)間，全球半導(dǎo)體銷售額和資本開支通常具有明顯的周期特征，2023年半導(dǎo)體板塊有望率兇迎來反轉(zhuǎn)。半導(dǎo)體下游通信和消費電子有待轉(zhuǎn)暖，不2015-2016年的情況類似，半導(dǎo)體板塊有望率先迎來反轉(zhuǎn)。在模擬IC、MCU和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，國內(nèi)公司逐步開始進行進口替代和產(chǎn)品高端化迭代升級，未來幾年將逐步替代海外廠商份額。
投資建議：2023年我們重點看好IC設(shè)計行業(yè)，我們認為受益于下游消費電子板塊回暖，從國產(chǎn)替代維度建議重點關(guān)注模擬IC、MCU和功率半導(dǎo)體行業(yè)，把握龍頭公司的發(fā)展機遇，受益標的：圣邦股份、中穎電子、兆易創(chuàng)新、士蘭微和立昂微。另外我們持續(xù)看好半導(dǎo)體上游材料不設(shè)備，推薦滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子，受益標的：拓荊科技、芯源微、華懋科技、格林達。
風(fēng)險提示：產(chǎn)品價格波動、行業(yè)景氣度下行、行業(yè)競爭加劇、中美貿(mào)易摩擦加劇。
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