>> 華安證券-半導(dǎo)體行業(yè)點(diǎn)評(píng)：Intel Sapphire Rapids處理器發(fā)布，重申服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)-230111
| 上傳日期： |
2023/1/12 |
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來源： |
華安證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
胡楊 |
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Intel第四代至強(qiáng)處理器發(fā)布
經(jīng)多次推遲，Intel在美國(guó)太平洋時(shí)間1月10日推出了第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Sapphire Rapids)以及至強(qiáng)CPUMax系列（SapphireRapids HBM）和數(shù)據(jù)中心GPUMax系列（Ponte Vecchio），并于北京時(shí)間1月11日召開中國(guó)區(qū)發(fā)布會(huì)，發(fā)布以上產(chǎn)品。
一、第4代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Sapphire Rapids）性能大幅提升
產(chǎn)品：Sapphire Rapids系列將使用8通道DDR54800 Mbps內(nèi)存，并支持Eagle Stream平臺(tái)（C740芯片組）上的PCIe 5.0。英特爾Sapphire Rapids-SPXeon CPU還將配備CXL 1.1互連，這將是英特爾在服務(wù)器領(lǐng)域的巨大里程碑。對(duì)比上代至強(qiáng)處理器，SapphireRapids的第4代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的性能提升主要包括：
?、偻ㄓ糜?jì)算：53%的平均性能提升
②人工智能：高達(dá)10倍的推理和訓(xùn)練性能提升
?、劬W(wǎng)絡(luò)5G vRAN：相同功率下為vRAN工作負(fù)載提供高達(dá)2倍的容量
④網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)：內(nèi)核數(shù)量減少95%的情況下數(shù)據(jù)壓縮率提高2倍
?、輸?shù)據(jù)分析：性能提升多達(dá)3倍
?、拗翉?qiáng)Max CPU系列：在HPC中內(nèi)存受限工作負(fù)載上實(shí)現(xiàn)高達(dá)3.7倍性能提升
二、下一代CPU發(fā)布完全落地，重點(diǎn)客戶提前布局
此前由于發(fā)現(xiàn)可能導(dǎo)致重大技術(shù)缺失等諸多問題，英特爾不得不延后推出下一代服務(wù)器CPU，Sapphire Rapids發(fā)布的最早市場(chǎng)預(yù)期由2021Q3延至23年1月10日，比預(yù)定時(shí)間晚一年多。目前，PC及服務(wù)器端支持DDR 5的下一代CPU相繼發(fā)布：
1.PC端：2021.10 Alder Lake（Intel），2022.01 Ryzen 6000（AMD）
2.服務(wù)器端：2022.11 EPYCGenoa（AMD），2023.01 Sapphire Rapids（Intel）
雖然占服務(wù)器市場(chǎng)份額80~90%的Intel新品發(fā)布姍姍來遲，但22年仍可看到服務(wù)器DDR 5內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品個(gè)位數(shù)的滲透，我們認(rèn)為主要原因系：
1.未知新品發(fā)布反復(fù)延期的提前備貨；
2.中國(guó)區(qū)騰訊云、阿里云等云計(jì)算的早期合作，以及浪潮服務(wù)器制造商的試用；北美區(qū)谷歌和亞馬遜的AWS運(yùn)營(yíng)的云計(jì)算的早期合作，以及HPE和DELL技術(shù)提供的服務(wù)器中試用。
三、CPU、服務(wù)器廠商同步發(fā)行以Sapphire Rapids為內(nèi)核的相關(guān)產(chǎn)品
瀾起科技：第四代津逮CPU，以英特爾第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)：Sapphire Rapids）為內(nèi)核，通過了瀾起科技安全預(yù)檢測(cè)(PrC)測(cè)試，是面向本土市場(chǎng)的x86架構(gòu)服務(wù)器處理器。相較上一代產(chǎn)品，第四代津逮CPU采用先進(jìn)的Intel 7制程工藝，其最大核心數(shù)為48核，最高睿頻頻率為4.2GHz，最大共享緩存為105MB，關(guān)鍵性能指標(biāo)大幅提升。
新華三：隨著全新一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的發(fā)布，新華三服務(wù)器家族再添H3CUniServer R4900 G6等9位服務(wù)器新成員，攜手英特爾合力探索算力質(zhì)變之路。
四、MAX系列GPU采用Chiplet技術(shù)
英特爾同步發(fā)布了旗艦級(jí)數(shù)據(jù)中心MAX系列GPU。MAX系列GPU采用3D封裝Chiplet技術(shù)，在單個(gè)產(chǎn)品上整合47個(gè)小芯片，集成了超過1000億個(gè)晶體管，為諸如物理、金融服務(wù)和生命科學(xué)等極具挑戰(zhàn)性的工作負(fù)載帶來更高的吞吐量。相較上一代產(chǎn)品，英特爾數(shù)據(jù)中心GPUMax系列和至強(qiáng)CPUMax系列的結(jié)合，可以使生命與材料科學(xué)領(lǐng)域LAMMPS處理性能提升12.8倍。
五、行業(yè)建議關(guān)注：
1.下一代CPU及DDR5滲透率的跟蹤：我們預(yù)計(jì)由于去庫存等原因，滲透率大幅提升將出現(xiàn)在23Q3前后；
2.23年服務(wù)器出貨量的跟蹤：根據(jù)Trend Force的預(yù)測(cè)，2023年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量將增長(zhǎng)約3.7%。信驊22Q4營(yíng)收同比+28.8%，環(huán)比+1.5%。我們認(rèn)為23年服務(wù)器需求由于海外資本開支削減等原因增速放緩但仍有增長(zhǎng)，不必過于悲觀。
六、建議關(guān)注個(gè)股：
1.【瀾起科技】 ——預(yù)計(jì)23Q3前后DDR5內(nèi)存接口芯片放量，23年底24年初CKD上PC帶來的投資機(jī)會(huì)；
2.【聚辰股份】——23年汽車EEPRROM市占率提升帶來的投資機(jī)會(huì)；
3.【滬電股份】、【深南電路】、【生益科技】——受益于CPU升級(jí)帶來的PCB向高速、多層切換，ASP有望得到可觀提升；前期漲幅較少、彈性大，市場(chǎng)預(yù)期不及瀾起、聚辰充分。
風(fēng)險(xiǎn)提示
DDR5滲透不及預(yù)期、服務(wù)器需求不及預(yù)期等
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