>> 興業(yè)證券-電子行業(yè)：景氣逐漸筑底，靜待拐點(diǎn)到來(lái)-230206
| 上傳日期： |
2023/2/6 |
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| 格式： |
pdf 共107頁(yè) |
來(lái)源： |
興業(yè)證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
看好 |
作者： |
李雙亮,姚康 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
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電子行業(yè)正處于景氣筑底階段，2023年有望迎來(lái)修復(fù)。我們通過(guò)復(fù)盤過(guò)去兩輪行業(yè)景氣周期的需求、供給、庫(kù)存及價(jià)格等重要指標(biāo)的變化趨勢(shì)，結(jié)合當(dāng)前行業(yè)基本面情況，認(rèn)為電子行業(yè)在經(jīng)歷了2022年的需求疲軟，庫(kù)存去化之后，當(dāng)前正處于景氣筑底階段，有望于今年實(shí)現(xiàn)景氣修復(fù)。行業(yè)修復(fù)將帶動(dòng)上游模擬芯片、數(shù)字芯片、被動(dòng)元器件等領(lǐng)域的需求提升，我們看好相關(guān)領(lǐng)域公司的業(yè)績(jī)修復(fù)趨勢(shì)。
模擬芯片：行業(yè)下行周期進(jìn)入中后段，2023年有望觸底反彈。從成本端來(lái)看，模擬公司上游晶圓供應(yīng)基本得到緩解，晶圓價(jià)格有望下跌，緩解成本壓力；庫(kù)存端仍有一定壓力，預(yù)計(jì)23年上半年完成庫(kù)存出清；需求端有觸底回暖跡象，如果消費(fèi)需求能持續(xù)得以好轉(zhuǎn)，則消費(fèi)領(lǐng)域相關(guān)模擬標(biāo)的在23年將迎來(lái)觸底反彈。中長(zhǎng)期仍堅(jiān)定看好國(guó)產(chǎn)替代，汽車、通信、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設(shè)備等高端品類國(guó)產(chǎn)廠商有望進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)突破。
數(shù)字SOC：庫(kù)存去化接近尾聲，AIoT和汽車電子打開長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。經(jīng)過(guò)一年半左右下行期，中低階消費(fèi)品的SoC庫(kù)存已經(jīng)得到較好去化，我們判斷行業(yè)整體庫(kù)存去化接近尾聲，高端機(jī)、PC、服務(wù)器等SoC庫(kù)存年中左右也將陸續(xù)見底，未來(lái)隨著需求復(fù)蘇，行業(yè)有望進(jìn)入修復(fù)期。AIoT和汽車電子作為SoC行業(yè)未來(lái)主要增長(zhǎng)點(diǎn)，國(guó)內(nèi)廠商有較好的布局，有望充分受益。
MCU：短期景氣度有望觸底回升，中長(zhǎng)期汽車電子拉動(dòng)MCU需求擴(kuò)容。從需求端來(lái)看，22年消費(fèi)電子下游需求疲軟，而23年隨著疫情政策放開，消費(fèi)電子需求有望逐步回暖；從供給端來(lái)看，全球主要晶圓代工廠將在2023年縮減資本開支，產(chǎn)能利用率普遍下滑，我們預(yù)計(jì)MCU代工廠整體產(chǎn)能擴(kuò)張有限。從庫(kù)存端來(lái)看，22Q3庫(kù)存處于高位，MCU廠商積極去庫(kù)存，未來(lái)庫(kù)存水位將逐步下降，并有望于23Q2-23Q3見底。從價(jià)格端來(lái)看，23年MCU價(jià)格下行空間較小，靜待需求復(fù)蘇帶來(lái)價(jià)格企穩(wěn)回升。中長(zhǎng)期來(lái)看，汽車電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)明顯，新能源車新增MCU用量大幅提升，有望拉動(dòng)汽車MCU需求長(zhǎng)期成長(zhǎng)。
存儲(chǔ)：下行周期持續(xù)，靜待下游需求回暖。從需求端來(lái)看，目前存儲(chǔ)芯片需求仍相對(duì)低迷；供給端來(lái)看，各大存儲(chǔ)廠例如海力士、美光、旺宏、華邦電紛紛減資本開支，降低產(chǎn)能利用率，有望助力供需關(guān)系改善。從庫(kù)存端來(lái)看，2022 Q3海外存儲(chǔ)大廠庫(kù)存壓力普遍較大，美光、海力士庫(kù)存水位大幅上升，去庫(kù)存進(jìn)程持續(xù)?；谀壳肮┬桕P(guān)系，我們認(rèn)為行業(yè)景氣度位于底部區(qū)域，判斷23H2需求有望觸底回升。
射頻：短期需求承壓，不改長(zhǎng)期向好趨勢(shì)。從需求端來(lái)看目前以手機(jī)為代表的射頻第一大下游應(yīng)用需求邊際好轉(zhuǎn)，海外大廠Qorvo與Skyworks判斷23Q2國(guó)內(nèi)安卓手機(jī)出貨有望回暖。供給端來(lái)看，海外大廠Qorvo積極降低產(chǎn)能利用率，減少部分產(chǎn)能供給。從庫(kù)存端來(lái)看，22年以來(lái)智能手機(jī)出貨量大幅下滑，射頻行業(yè)相關(guān)公司庫(kù)存高企，庫(kù)存持續(xù)去化當(dāng)中。中長(zhǎng)期來(lái)看，射頻前端市場(chǎng)空間廣闊，模組化成為主流發(fā)展趨勢(shì)。目前，國(guó)內(nèi)廠商在射頻前端布局中分立器件占比較高，模組產(chǎn)品相對(duì)較少。未來(lái)，隨著手機(jī)覆蓋頻段增加和工藝復(fù)雜度提升，國(guó)內(nèi)企業(yè)將立足分立器件持續(xù)深耕模組市場(chǎng)，有望在PAMiD、高性能濾波器等領(lǐng)域取得突破。
被動(dòng)元器件：景氣度觸底回升，新一輪上行周期有望開啟。被動(dòng)元件這一輪調(diào)整的時(shí)間和幅度都較為充分，廠商擴(kuò)產(chǎn)放緩，原廠和渠道庫(kù)存也得到有效去化，基于當(dāng)期的稼動(dòng)率和盈利能力，我們認(rèn)為行業(yè)景氣度在2022Q3已經(jīng)觸底。9月以來(lái)隨著MLCC渠道價(jià)格反彈和原廠稼動(dòng)率回升，行業(yè)逐漸進(jìn)入觸底回升階段。更長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，被動(dòng)元件下游向著汽車、工業(yè)占比提升的方向優(yōu)化，隨著消費(fèi)類需求企穩(wěn)，汽車、工業(yè)需求繼續(xù)快速增長(zhǎng)，新一輪上行周期有望開啟。
覆銅板：庫(kù)存和盈利觸底靜待需求拐點(diǎn)，高端品類國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。經(jīng)過(guò)一年多的下行，CCL行業(yè)的庫(kù)存水位和盈利能力基本觸底，未來(lái)隨著電子行業(yè)需求回升，CCL作為上游材料，廠商的收入和盈利能力都具備較大彈性。對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商而言，在高速、高頻、封裝基板CCL份額還很低，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。
投資建議：伴隨著下游及渠道庫(kù)存逐漸去化，行業(yè)將重新進(jìn)入補(bǔ)庫(kù)存階段，疊加需求小幅復(fù)蘇，將帶動(dòng)上游芯片、元器件等領(lǐng)域的需求回暖，行業(yè)景氣度有望逐漸向上，建議重點(diǎn)關(guān)注：被動(dòng)元器件--三環(huán)集團(tuán)、順絡(luò)電子、風(fēng)華高科，模擬芯片--圣邦股份、艾為電子、芯朋微、杰華特，MCU --兆易創(chuàng)新、中穎電子，數(shù)字SOC –瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、中科藍(lán)訊，存儲(chǔ)芯片–兆易創(chuàng)新、瀾起科技，射頻芯片–卓勝微，覆銅板–生益科技、南亞新材。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求持續(xù)疲軟，產(chǎn)品價(jià)格下滑，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
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