>> 上海證券-電子行業(yè)2023年度投資策略報(bào)告：半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)入新階段，芯片需求有望迎來復(fù)蘇-230212
| 上傳日期： |
2023/2/13 |
大小： |
2194KB |
| 格式： |
pdf 共39頁(yè) |
來源： |
上海證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
推薦 |
作者： |
陳宇哲,席釬耀 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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主要觀點(diǎn)
對(duì)于2023年電子行業(yè)我們提出了兩個(gè)關(guān)鍵詞組：新安全新制造、待復(fù)蘇謀創(chuàng)新。由此對(duì)應(yīng)的兩個(gè)投資方向?yàn)椋阂园踩煽貫橹鞯闹袊?guó)高端制造及以受益需求復(fù)蘇和科技創(chuàng)新為主的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈，并分別衍生出六大細(xì)分賽道：半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)替代、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制造、航空大飛機(jī)高端制造（對(duì)應(yīng)新安全新制造），電池管理系統(tǒng)（BMS）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）+碳化硅（SiC）、虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR/AR）+物聯(lián)網(wǎng)（IOT）（對(duì)應(yīng)待復(fù)蘇謀創(chuàng)新）。
以新安全保障新發(fā)展，以新制造創(chuàng)造新未來。美國(guó)修改《出口管理?xiàng)l例》，升級(jí)對(duì)我國(guó)出口管制措施，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化率目前僅有部分領(lǐng)域超過20%，國(guó)產(chǎn)替代有望持續(xù)加速。Chiplet(芯粒)協(xié)同先進(jìn)封裝，破局摩爾定律后時(shí)代。Chiplet能降低芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的時(shí)間及難度，同時(shí)也具備低成本及降低對(duì)先進(jìn)制成的需求，也可以打動(dòng)IP的內(nèi)部復(fù)用?！睹绹?guó)芯片與科學(xué)法案》出臺(tái)促使半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的迫切性進(jìn)一步提高，Chiplet技術(shù)被寄予厚望。2021年全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模為18.5億美元，預(yù)計(jì)2025年達(dá)到84.0億美元，CAGR為46.0%。另外，國(guó)產(chǎn)大飛機(jī)即將進(jìn)入量產(chǎn)交付階段，電子零部件、軍工半導(dǎo)體、新材料等有望迎來放量。首架國(guó)產(chǎn)C919預(yù)計(jì)在近期交付東航，計(jì)劃2023年上半年滿足民航局規(guī)章要求后投入商業(yè)運(yùn)營(yíng)，根據(jù)我們測(cè)算，未來隸屬于單通道噴氣客機(jī)的C919市場(chǎng)空間有望達(dá)到千億級(jí)別。
需求終會(huì)復(fù)蘇，創(chuàng)新仍將持續(xù)。電池管理系統(tǒng)（BMS）國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，具有多年技術(shù)沉淀以及應(yīng)用升維能力的企業(yè)或?qū)⒊浞质芤?。我們認(rèn)為，未來儲(chǔ)能&新能源汽車市場(chǎng)將推動(dòng)BMS需求快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)新能源汽車、儲(chǔ)能BMS市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到87.7億、178億，2021-2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將為11.47%、47.12%。電池管理芯片（BMIC）作為BMS核心部件,目前國(guó)產(chǎn)化率僅為10%，國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。目前以模擬前端（AFE）芯片為代表的汽車正處在關(guān)鍵攻堅(jiān)期，部分優(yōu)質(zhì)廠商未來有望實(shí)現(xiàn)從0到1的華麗蛻變。功率半導(dǎo)體作為汽車電動(dòng)化核心組件，采取設(shè)計(jì)、制造、一體化（IDM）模式并且積極布局絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、碳化硅（SiC）的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。Omdia預(yù)計(jì)到2024年全球以及國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體規(guī)模分別為522、206億美元。IGBT、SiC等新型功率半導(dǎo)體憑借優(yōu)勢(shì)性能，未來在汽車領(lǐng)域的滲透率有望進(jìn)一步提升。虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR/AR）新品發(fā)行熱度不減，無線音頻系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域關(guān)鍵的底層應(yīng)用疊加消費(fèi)復(fù)蘇預(yù)期，我們預(yù)計(jì)未來邊際改善空間較大。
投資建議
未來十二個(gè)月內(nèi)，維持電子行業(yè)“增持”評(píng)級(jí)。我們看好“新安全新制造”帶來的半導(dǎo)體設(shè)備、材料與零部件板塊投資機(jī)會(huì)，推薦國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備與零部件國(guó)產(chǎn)替代的平臺(tái)型新星萬業(yè)企業(yè)，受益于chiplet(芯粒)先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體測(cè)試探針供應(yīng)商和林微納，建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭公司富創(chuàng)精密，同時(shí)我們看好受益于C919國(guó)產(chǎn)大飛機(jī)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)交付的核心供應(yīng)商，建議關(guān)注振華科技、烽火電子、景嘉微?！按龔?fù)蘇謀創(chuàng)新”中我們推薦電池管理系統(tǒng)（BMS）產(chǎn)品力領(lǐng)先的賽微微電，建議關(guān)注微控制器（MCU）+BMS優(yōu)勢(shì)突出的中穎電子、電源管理芯片龍頭同時(shí)在BMS產(chǎn)品布局的必易微；建議關(guān)注新能源車產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)，推薦設(shè)計(jì)制造一體化（IDM）模式車規(guī)功率龍頭聞泰科技和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）龍頭時(shí)代電氣、模擬芯片重點(diǎn)關(guān)注有較強(qiáng)產(chǎn)品升維能力的個(gè)股，磁傳感器龍頭燦瑞科技、模擬開關(guān)龍頭帝奧微，物聯(lián)網(wǎng)（IOT）芯片推薦恒玄科技，建議關(guān)注中科藍(lán)訊。
風(fēng)險(xiǎn)提示
下游終端需求復(fù)蘇不及預(yù)期、研發(fā)不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦加劇。
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