>> 東興證券-電子元器件行業(yè)報告：HBM芯片量價齊升，看好存儲芯片與PCB領(lǐng)域-230217
| 上傳日期： |
2023/2/17 |
大小： |
476KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
東興證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
劉航 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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事件：
據(jù)韓國經(jīng)濟日報報道，受益于ChatGPT快速發(fā)展，三星、SK海力士高帶寬內(nèi)存（high bandwidth memory，HBM）芯片接單量大增。
點評：
ChatGPT訓(xùn)練量大幅提升，最底層基礎(chǔ)設(shè)施需要大算力芯片和內(nèi)存芯片。ChatGPT經(jīng)歷了3次迭代，參數(shù)量從1.17億增加到1750億，訓(xùn)練量大幅提升。ChatGPT產(chǎn)業(yè)鏈大致可分為三層，分別為應(yīng)用層、大模型層和芯片層。OpenAI開發(fā)的是GPT系列大模型，其外還有很多使用ChatGPT大模型生成AI虛擬人或內(nèi)容的應(yīng)用層公司。ChatGPT運行的三個條件包括訓(xùn)練數(shù)據(jù)、模型算法和高算力，高算力的底層基礎(chǔ)設(shè)施是完成對海量數(shù)據(jù)處理、訓(xùn)練的基礎(chǔ)，而最底層的是英偉達等大算力芯片與內(nèi)存芯片。
HBM是基于3D堆疊工藝的DRAM內(nèi)存芯片技術(shù)，大幅提升數(shù)據(jù)處理速度，ChatGPT發(fā)展帶動第三代HBM報價大漲。HBM是一種基于3D堆疊工藝的DRAM內(nèi)存芯片，被安裝在GPU、網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備、AI加速器及高效能服務(wù)器上。HBM能大幅提高數(shù)據(jù)處理速度，每瓦帶寬比GDDR5高出3倍還多，且HBM比GDDR5節(jié)省了94%的表面積。以HBM為代表的超高帶寬內(nèi)存技術(shù)生成類模型也會加速HBM內(nèi)存進一步增大容量和增大帶寬。第三代HBM報價大漲，約為效能最高的DRAM產(chǎn)品的五倍。
ChatGPT等基于自然語言技術(shù)的交互式AI應(yīng)用發(fā)展有利于推動AI由軟件向硬件切換，內(nèi)存芯片和PCB或?qū)⑹芤?。ChatGPT這類生成式AI應(yīng)用需要在海量的訓(xùn)練數(shù)據(jù)中進行學(xué)習(xí)，因此AI模型需要存儲大量的圖片和音頻信息。另外，AI應(yīng)用必須具備快速處理數(shù)據(jù)的能力，才能向用戶實時輸出AI計算結(jié)果，對于內(nèi)存芯片的數(shù)據(jù)傳輸速度提出了更高要求。受益于ChatGPT的應(yīng)用快速發(fā)展，AI產(chǎn)業(yè)化將由軟件向硬件切換。而服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備對于PCB有直接的需求，PCB作為芯片載體，使用量也有望加速增長。
投資策略：ChatGPT催生AI新需求，我們認為硬件有望先行，算力+存儲芯片或?qū)⒅苯邮芤?。大?guī)模模型訓(xùn)練、海量數(shù)據(jù)共同成就ChatGPT。高算力的底層基礎(chǔ)設(shè)施是完成對海量數(shù)據(jù)處理、訓(xùn)練的基礎(chǔ)。海量數(shù)據(jù)匯集也為AI模型提供強大的數(shù)據(jù)集支撐。提升算力主要是GPU和FPGA，GPU受益標的：景嘉微、好利科技；存儲容量提升相關(guān)受益標的：通富微電、江波龍、東芯股份、佰維存儲；PCB領(lǐng)域相關(guān)受益標的：勝宏科技、深南電路、興森科技。
風(fēng)險提示：（1）行業(yè)景氣度下行；（2）擴產(chǎn)進度不達預(yù)期；（3）中美貿(mào)易摩擦加劇。
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