>> 國信證券-東微半導(688261)新產(chǎn)品硅方碳實現(xiàn)出貨，23年公司有望多維增長-230301
| 上傳日期： |
2023/3/1 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
胡劍,胡慧,葉子 |
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核心觀點
公司發(fā)布業(yè)績快報，22年實現(xiàn)歸母凈利潤同比增長93.57%。受益于光伏逆變器、儲能、直流充電樁、各類工業(yè)和通信電源及車載充電機等終端市場結(jié)構(gòu)性需求增加，22年公司實現(xiàn)營收11.16億元(+42.74%)，歸母凈利潤2.84億元(YoY+93.57%)，扣非歸母凈利潤2.68億元(YoY+90.59%)。4Q22單季度營收3.26億元，歸母凈利潤0.84億元（YoY+55.8%,QoQ+1.3%），扣非歸母凈利潤0.78億元(YoY+50%，QoQ-3.0%)。
新結(jié)構(gòu)產(chǎn)品Si2C（硅方碳）MOSFET器件進入起量階段，可與SiCMOSFET器件互相替代。公司發(fā)明了Si2C（硅方碳）MOSFET器件，可以與傳統(tǒng)SiCMOSFET器件互相替代。該類器件使用新型第三代半導體器件結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)高速開關(guān)、超低的反向恢復(fù)時間與反向恢復(fù)電荷，同時產(chǎn)品可靠性高；22年已實現(xiàn)Si2CMOSFET少量出貨，進入起量階段，預(yù)計23年有望高速增長。在此基礎(chǔ)上，公司SiCMOSFET器件相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)開發(fā)，未來隨碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈走向成熟將逐步推出。
展望23年，TGBT、超級硅等產(chǎn)品有望進入加速放量期。公司通過器件結(jié)構(gòu)革新實現(xiàn)性能與成本超越同類產(chǎn)品，TGBT產(chǎn)品新增多個電壓及電流規(guī)格，第二代TGBT技術(shù)已量產(chǎn)，芯片的電流密度得到進一步提高。超級硅部分參數(shù)已接近GaN，并批量應(yīng)用于Enphase等頭部微逆變企業(yè)以及中車株洲、航嘉馳源、易米通科技、視源股份、富安電子、碩通電子等高密度電源客戶；預(yù)計23年TGBT和超級硅等新產(chǎn)品有望加速放量。
產(chǎn)品口碑佳，各應(yīng)用領(lǐng)域客戶數(shù)量不斷增加。公司產(chǎn)品獲客戶廣泛認可，客戶數(shù)量不斷增加，高壓超級結(jié)產(chǎn)品光儲客戶包含客戶A、昱能科技、禾邁股份、寧德時代等；車載充電機客戶包含比亞迪、英搏爾、欣銳科技、威邁斯等；數(shù)據(jù)中心服務(wù)器包含維諦技術(shù)、中國長城、客戶A等，充電樁已覆蓋國內(nèi)主流客戶。TGBT產(chǎn)品已進入光伏逆變器、儲能、充電樁等領(lǐng)域,代表性客戶包括愛士惟（光伏逆變）、匯川技術(shù)（工業(yè)電源）、拓邦股份（儲能）、視源股份（光伏逆變、UPS）、優(yōu)優(yōu)綠能（充電樁模塊）等。
投資建議：我們看好公司器件設(shè)計與工藝實現(xiàn)的技術(shù)能力、超結(jié)MOS的龍頭地位及多類新產(chǎn)品成長潛力，23-24年歸母凈利潤有望實現(xiàn)4.01/5.48億元(YoY+41%/37%)，對應(yīng)PE分別為41/30倍，維持“買入”評級。
風險提示：新能源發(fā)電及汽車需求不及預(yù)期，新產(chǎn)品拓展不及預(yù)期等。
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