>> 長江證券-晶盛機電(300316)深度二：裝備與材料持續(xù)拓展，打造泛半導體平臺型企業(yè)-230301
| 上傳日期： |
2023/3/1 |
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| 3436KB |
| 格式： |
pdf 共50頁 |
來源： |
長江證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
趙智勇,馬軍,楊洋 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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技術和規(guī)模雙領先的光伏設備供應商
光伏需求快速增長，預計2023-30年全球裝機復合增速達約20%，有望帶動硅片產能進一步擴張。硅片環(huán)節(jié)持續(xù)技術迭代，無論此前的單晶替代多晶、大尺寸化，還是正在進行的N型化，均對硅片設備提出了更高要求，有望刺激硅片設備升級。晶盛機電建立了覆蓋長晶、截斷、開方、滾圓磨面、切片、脫膠插片清洗等環(huán)節(jié)較為齊全的設備產品體系。公司持續(xù)研發(fā)并推動技術迭代，推出5代單晶爐，并率先開發(fā)和批量銷售G12大尺寸設備。隨著光伏行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，下游硅片廠商先進產能持續(xù)投入，公司光伏設備產品將繼續(xù)引領公司快速發(fā)展。此外，公司積極布局光伏電池片設備和組件設備，拓展更大市場。
半導體領域推動硅片設備國產替代，拓展功率與先進制程設備
當前硅片需求旺盛，但中國大陸地區(qū)硅片產能占比相對較低，硅片的國產替代空間廣闊，國內硅片廠加快擴產，利好半導體硅片設備需求。公司在半導體8-12寸大硅片設備領域品類布局完善，圍繞“長晶、切片、拋光、CVD”四大核心環(huán)節(jié)設備研發(fā)，實現8寸設備的全覆蓋，12寸長晶、切片、研磨、拋光等設備也已實現批量銷售，產品質量已達國際先進水平，有望逐步推動硅片設備國產替代。此外，在功率半導體領域，公司開發(fā)了SiC長晶、切片、拋光、外延等設備，SiC外延設備已實現批量銷售；在先進制程領域，開發(fā)了12寸外延、LPCVD等設備。
SiC材料性能突出空間廣闊，公司布局SiC襯底有望充分受益
SiC電子器件具備開關頻率高、散熱要求低、換流器轉換效率高、裝置與電路復雜性低等優(yōu)勢，但受成本限制，滲透率仍較低。近年來，降價趨勢初步顯現，有望驅動SiC在功率器件、射頻器件領域大規(guī)模應用。當前國內大尺寸SiC襯底進度仍落后于國際，海外主流大廠2023年有望實現8寸SiC襯底量產，但國內目前實現量產的主要為4寸，6寸產能尚處于起步階段。公司建設了6寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，實驗線產品已通過下游部分客戶驗證，2023年有望實現量產。同時公司已成功生長出行業(yè)領先的8寸SiC晶體，實現8寸拋光片的開發(fā)，預計2023Q2將實現小批量生產，為大尺寸碳化硅襯底的廣泛應用打下基礎。
藍寶石、耗材輔材等業(yè)務進一步打開成長空間
材料、耗材輔材業(yè)務是公司未來成長的重要增量。公司成功掌握國際領先的超大尺寸藍寶石晶體生長技術，已成功生長出700Kg級藍寶石晶體，并實現300Kg級及以上藍寶石晶體的規(guī)模化量產。同時，公司還建立了以高純石英坩堝、金剛線、半導體閥門、管件、磁流體、精密零部件為主的產品體系，以配套半導體和光伏設備所需關鍵零部件及產業(yè)鏈所需核心輔材耗材方面的需求。公司高品質大尺寸石英坩堝在規(guī)模和技術水平上均達到行業(yè)領先水平，在半導體和光伏領域取得了較高的市場份額，當前由于石英砂短缺，石英坩堝價格高企，公司積極擴產充分受益。金剛線領域，公司實現了差異化的技術突破并積極擴產，新廠房有望于2023年投產。
預計公司2022-24年歸母凈利潤分別為29.6、45.4、57.3億元，對應PE分別為30、20、16倍，公司短期趨勢確定、長期發(fā)展邏輯清晰，維持“買入”評級。
風險提示
1、下游擴產不及預期的風險；
2、公司新產品研發(fā)進度不及預期的風險。
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