>> 浙商證券-半導體設備行業(yè)點評報告：半導體產業(yè)政策預期強化，設備及零部件迎來國產化加速期-230305
| 上傳日期： |
2023/3/6 |
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| 1010KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
王華君 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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事件：1、新華社消息，3月2日國務院副總理劉鶴在北京調研集成電路企業(yè)并主持召開座談會。2、大基金二期入股長江存儲，認繳金額129億元。3、3月2日，美國商務部以國家安全等理由，將浪潮集團、華大基因等28個中國實體列入實體清單。
集成電路發(fā)展需要“新型舉國體制”，半導體產業(yè)有望迎來政策支持。
3月2日國務院副總理劉鶴調研集成電路企業(yè)時強調，“發(fā)展集成電路產業(yè)必須發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，用好政府和市場兩方面力量”。1）政府端，應當制定符合國情和新形勢的集成電路產業(yè)政策，幫助企業(yè)排憂紓困，引導長期投資。2）市場端，重視發(fā)揮市場力量和產業(yè)生態(tài)作用，建立企業(yè)為主體的攻關機制，給予人才優(yōu)惠政策和發(fā)揮空間，維護全球產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定。大基金二期129億元入股長江存儲釋放積極信號，國內存儲端有望繼續(xù)擴產。集成電路產業(yè)發(fā)展需要走新型舉國體制路徑，尤其是針對設備及零部件卡脖子環(huán)節(jié)支持力度有望增強，建議關注兩會后相關政策。
各國半導體產業(yè)加速回流，長期全球半導體資本開支有望高增長。
2022年以來全球各國強化本國半導體政策支持力度，美國、歐盟、日本、韓國、印度等國家相繼出臺產業(yè)政策，通過基金支持、設備補貼、稅收優(yōu)惠等方式予以政策扶持。臺積電、英特爾、三星、美光等全球頭部晶圓廠紛紛宣布擴產計劃，長期看全球半導體資本開支仍有望高速增長。
基于供應鏈安全考量，短期國內半導體資本開支預計不會受周期影響而下行。中芯國際預計2023年資本開支持平（2022年資本開支63.5億美元），特色工藝產線積極擴產，半導體設備和零部件迎來加速驗證契機，國產替代勢在必行。
美日荷達成協(xié)議對華半導體制裁，半導體設備及零部件國產化提速。
近期美國聯合日本、荷蘭對中國芯片施加新的設備出口管制。目前全球半導體設備基本由美日荷三國壟斷，從各國優(yōu)勢環(huán)節(jié)來看，1）美國在薄膜沉積、離子注入、量測領域占據壟斷地位。美企應用材料在PVD、CMP、離子注入全球市占率分別為86%、68%、64%，拉姆研究在刻蝕、ECP市占率分別為46%、78%，科天在量測領域市占率54%。2）日本在涂膠顯影、清洗設備占據優(yōu)勢。東京電子涂膠市占率89%、迪恩士清洗設備市占率40%。3）荷蘭光刻機是絕對龍頭，原子層沉積處于領先地位。ASML占據全球96%市場份額，ASMI的ALD設備市占率45%。中美科技脫鉤倒逼半導體設備及零部件國產化提速，國產化率提升有望超預期。
投資建議
建議關注美日荷占據領先地位且已實現部分國產化替代的環(huán)節(jié)，如涂膠顯影、原子層沉積、清洗、CMP設備等。關注目前國產化率較低的環(huán)節(jié)，如離子注入、量測設備等。推薦芯源微、北方華創(chuàng)、拓荊科技、微導納米、盛美上海、華海清科、華峰測控；關注中微公司、萬業(yè)企業(yè)、精測電子、長川科技、至純科技、新萊應材、正帆科技等。
風險提示
下游資本開支不及預期風險，國際貿易摩擦加劇風險，國產化不及預期風險
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