>> 平安證券-芯原股份(688521)盈利能力持續(xù)提升，推進Chiplet產(chǎn)業(yè)化建設(shè)-230325
| 上傳日期： |
2023/3/26 |
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| 455KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
付強,徐勇 |
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事項：
公司發(fā)布2022年財報，2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入26.79億元，同比增長25.23%;實現(xiàn)歸母凈利潤為0.74億元，同比增長455.31%。公司2022年度擬不派發(fā)現(xiàn)金紅利，不送紅股，也不以資本公積金轉(zhuǎn)增股本。
平安觀點：
獨特“SiPaaS”輕設(shè)計模式，助力公司營收快速增長：2022年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入26.79億元，同比增長25.23%，主營業(yè)務為半導體IP授權(quán)業(yè)務(知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費收入7.85億元，同比增長28.79%；特許權(quán)使用費收入1.08億元，同比增長12.49%)和一站式芯片定制業(yè)務(芯片設(shè)計業(yè)務收入5.73億元，同比增長4.46%；量產(chǎn)業(yè)務收入12.07億元，同比增長36.41%)。2022年度，在半導體產(chǎn)業(yè)周期的景氣度轉(zhuǎn)換、下行壓力增大的產(chǎn)業(yè)背景下，得益于公司獨特“SiPaaS”輕設(shè)計模式，即原則上無產(chǎn)品庫存的風險，無應用領(lǐng)域的邊界，以及逆產(chǎn)業(yè)周期的屬性等，公司業(yè)務快速發(fā)展，行業(yè)地位和市場競爭力不斷提升，保持營業(yè)收入同比快速增長趨勢。2022年公司銷售費用率、管理費用率、財務費用率、研發(fā)費用率分別為5.13%(-0.89pctYoY)、4.35%(+0.26pctYoY)、-1.45%(-1.57pctYoY)、29.60%(+0.22pctYoY)，公司2022年度綜合毛利率為41.59%，較2021年度提升1.53個百分點，主要由收入結(jié)構(gòu)的變化以及量產(chǎn)業(yè)務規(guī)模效應的進一步顯現(xiàn)帶來的量產(chǎn)業(yè)務毛利率升所致。
不斷豐富IP種類，規(guī)模效應進一步凸顯：公司擁有用于集成電路設(shè)計的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、Display Processor IP六類處理器IP、1500多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP，并在22nmFD-SOI工藝上開發(fā)了超過40多個FD-SOI模擬及數(shù)模混合IP，隨著后續(xù)客戶產(chǎn)品的逐步量產(chǎn)，公司將進一步收取特許權(quán)使用費收入，公司IP授權(quán)業(yè)務的規(guī)模效應將進一步擴大，從而實現(xiàn)營業(yè)收入的快速增長。
擴大FD-SOI工藝的先發(fā)優(yōu)勢，持續(xù)推進Chiplet產(chǎn)業(yè)化：公司不斷堅持高研發(fā)投入以保持技術(shù)先進性，在先進半導體工藝節(jié)點方面已擁有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經(jīng)驗。公司不斷積累先進制程芯片設(shè)計經(jīng)驗，目前已實現(xiàn)5nm系統(tǒng)級芯片(SoC)一次流片成功，多個5nm一站式服務項目正在執(zhí)行。公司于2022年4月加入UCle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，通過“IP芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平臺化，Chiplet as a Platform”，以及進一步延伸的“平臺生態(tài)化，Platform asan Ecosystem”，來促進Chiplet的產(chǎn)業(yè)化，強化公司在自動駕駛、數(shù)據(jù)中心和平板電腦領(lǐng)域的布局。
投資建議：公司是國內(nèi)半導體IP龍頭企業(yè)，主營業(yè)務為一站式芯片定制業(yè)務和半導體IP授權(quán)業(yè)務。公司產(chǎn)品下游應用廣泛，包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括成熟的芯片設(shè)計公司和IDM、新興的芯片設(shè)計公司，以及系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等。我國致力打造自主可控的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，IP需求不斷提升，公司不斷豐富IP種類，加強先進工藝IP服務，搶占市場份額，推動業(yè)績增長。我們略微調(diào)整公司2023-2024年的歸母凈利潤預測分別為1.44和1.81億元（前值分別為1.43億元和1.96億元），并新增2025年的歸母凈利潤為2.31億元，2023-2025年的EPS分別為0.29元、0.36元和0.46元，對應3月24日收盤價的PE分別為320.1、255.4、200.1倍，維持“推薦”評級。
風險提示:(1)半導體IP技術(shù)迭代升級風險。若公司在新技術(shù)的開發(fā)和應用上無法持續(xù)取得先進地位，或?qū)е鹿拘袠I(yè)地位和市場競爭力下降，從而對公司的經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。(2)供應商EDA等工具授權(quán)風險。如果由于國際政治經(jīng)濟局勢劇烈變動或其他不可抗力因素，供應商停止向公司進行EDA技術(shù)授權(quán)時，將對公司的經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。(3)半導體IP授權(quán)服務持續(xù)發(fā)展風險。若公司無法持續(xù)拓展新客戶和繼續(xù)與存量客戶維持合作，則半導體IP授權(quán)服務存在難以持續(xù)發(fā)展的風險。
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