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事件：自1956年，人工智能（Artificial Intelligence）概念被首次提出以來(lái)，該行業(yè)經(jīng)歷了六十余載的發(fā)展。在2022年底，這個(gè)長(zhǎng)坡厚雪的賽道迎來(lái)“奇點(diǎn)”。人工智能生成內(nèi)容（AIGC：AIGenerated Content）走向萬(wàn)眾矚目的聚光燈之下，以超乎預(yù)期的成長(zhǎng)速度引爆各個(gè)行業(yè)的“科技革命”。無(wú)論是ChatGPT、文心一言，還是DALL-E2、Stable Diffusion，AIGC正在各個(gè)行業(yè)掀起顛覆性的變革，不斷催生出新的業(yè)態(tài)。
　　2026E中國(guó)270億美元AI投資，AIGC驅(qū)動(dòng)終端應(yīng)用多點(diǎn)開(kāi)花。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球在AI方面的IT投資總額為929.5億美元，預(yù)計(jì)2026年將增加至3014.3億美元，CAGR約為26.5%。IDC預(yù)測(cè)2026年中國(guó)AI投資將達(dá)到266.9億美元，約占全球投資的8.9%。當(dāng)下AIGC現(xiàn)象級(jí)產(chǎn)品ChatGPT引領(lǐng)AI產(chǎn)業(yè)化新路徑，根據(jù)紅杉資本預(yù)測(cè)，文字類(lèi)AI、圖片類(lèi)AI以及3D和視頻類(lèi)AI生成將分別在2023年、2025年以及2030年進(jìn)入黃金時(shí)期。
　　2028E全球服務(wù)器1453億美元空間，服務(wù)器或?qū)⒄紦?jù)AI硬件市場(chǎng)80%份額。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2022-2026年硬件市場(chǎng)將是中國(guó)AI市場(chǎng)最大的一級(jí)市場(chǎng)，占AI總投資的一半以上；2026年中國(guó)在AI硬件市場(chǎng)的IT投資將超過(guò)150億美元，接近美國(guó)的AI硬件市場(chǎng)規(guī)模。隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的逐步完善，2022-2026年硬件市場(chǎng)的CAGR將保持在16.5%左右，服務(wù)器市場(chǎng)作為硬件市場(chǎng)的主要組成部分，在五年預(yù)測(cè)期內(nèi)將占80%以上份額。
　　海量流量驅(qū)動(dòng)服務(wù)器算力提升，服務(wù)器增長(zhǎng)邏輯可觀。普通服務(wù)器以CPU為算力提供者，采用串行架構(gòu)，擅長(zhǎng)邏輯計(jì)算與浮點(diǎn)型計(jì)算等。隨著AI在各行業(yè)滲透率的提升，互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)幾何倍數(shù)增長(zhǎng)，終端的海量流量不斷催漲算力需求，以CPU為主要算力來(lái)源的傳統(tǒng)服務(wù)器受限，AI服務(wù)器應(yīng)運(yùn)而生。IDC數(shù)據(jù)顯示，2021年全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為156億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)211億美元；IDC預(yù)計(jì)2025年中國(guó)整體服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)424.7億美元。
　　作為算力載體，服務(wù)器出貨拉動(dòng)底層CPU等芯片廣闊需求。按照華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，x86為全球服務(wù)器CPU主流架構(gòu)，2020年全球x86服務(wù)器銷(xiāo)售額826.5億美元，銷(xiāo)售量1180萬(wàn)臺(tái)，2020年全球x86服務(wù)器銷(xiāo)售額占比達(dá)到90.8%，銷(xiāo)售量占比達(dá)到97.3%。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)的雙路/單路/4路/8路及以上x(chóng)86服務(wù)器的占比分別為88.8%/6.6%/4.5%/0.1%，我們假定按照此占比并根據(jù)2023E-2025E中國(guó)x86服務(wù)器出貨量估計(jì)相應(yīng)x86服務(wù)器支持的CPU顆數(shù)，其中8路及以上x(chóng)86服務(wù)器按照單臺(tái)服務(wù)器支持8顆CPU估計(jì)。據(jù)此，可測(cè)算出2023E/2024E/2025E中國(guó)x86服務(wù)器出貨帶動(dòng)的CPU大致數(shù)量分別為903/982/1066萬(wàn)顆。下圖為根據(jù)H3CUniServer R4900 G5（為一款H3C自主研發(fā)的主流2U兩路機(jī)架式服務(wù)器，基于最新的英特爾？至強(qiáng)？可擴(kuò)展處理器）的配置估計(jì)的2023E-2025E中國(guó)x86服務(wù)器出貨帶動(dòng)的部分相應(yīng)芯片/模組數(shù)量（CPU數(shù)量除外的其他類(lèi)型芯片/模組數(shù)量）。
　　建議關(guān)注：
　　核心標(biāo)的：
　　GPU/CPU：景嘉微，龍芯中科
　　存儲(chǔ)：兆易創(chuàng)新，瀾起科技，聚辰股份，普冉股份，恒爍股份
　　電源管理：晶豐明源，杰華特，東微半導(dǎo)
　　擴(kuò)散標(biāo)的：
　　AI+SOC：瑞芯微，晶晨股份，富瀚微
　　SOC測(cè)試設(shè)備：華峰測(cè)控，長(zhǎng)川科技
　　SOC封裝：通富微電，華天科技，長(zhǎng)電科技
　　IP：芯原股份
　　FPGA：復(fù)旦微電，安路科技，紫光國(guó)微
　　消費(fèi)復(fù)蘇標(biāo)的：
　　功率半導(dǎo)體：士蘭微，新潔能，捷捷微電，揚(yáng)杰科技
　　電源管理：芯朋微，必易微，賽微微電，帝奧微，雅創(chuàng)電子
　　射頻：卓勝微
　　MCU：峰岹科技，中穎電子，中微半導(dǎo)
　　CIS：韋爾股份
　　ODM：聞泰科技
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：
　　1）半導(dǎo)體下游需求不及預(yù)期；
　　2）技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期；
　　3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。