| 上傳日期： |
2023/3/31 |
大小： |
2038KB |
| 格式： |
pdf 共7頁(yè) |
來(lái)源： |
中航證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入 |
作者： |
張超,梁晨 |
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◆事件:公司3月30日公告,2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收(71.20億元,+33.28%),歸母凈利潤(rùn)(26.32億元，+34.71%)，毛利率(63.80%，+4.32pcts)，凈利率(37.08%，-0.05pcts); 22Q4實(shí)現(xiàn)營(yíng)收(21.84億元,同比+40.65%,環(huán)比+7.49%)，歸母凈利潤(rùn)(5.91億元，同比+19.08%，環(huán)比-29.87%),毛利率(59.43%，同比+0.91pcts，環(huán)比-6.25pcts)，凈利率(27.52%,同比-4.66pcts，環(huán)比-13.60pcts)。
◆深耕集成電路領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)特種集成電路的重要供應(yīng)商。公司為國(guó)內(nèi)綜合性集成電路公司，以特種集成電路、智能安全芯片為兩大主業(yè)，同時(shí)布局石英晶體頻率器件和半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域,公司在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域深耕二十余年，具有體系化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司是國(guó)內(nèi)特種集成電路的重要供應(yīng)商之一，用戶遍及各相關(guān)領(lǐng)域
收入利潤(rùn)指標(biāo)再創(chuàng)新高，實(shí)現(xiàn)高基數(shù)下的持續(xù)增長(zhǎng)。2022年，半導(dǎo)體行業(yè)增速放緩,外部環(huán)境面臨深刻變化,公司克服供應(yīng)鏈等多重不利因素影響，收入(71.20億元，+33.28%)、歸母凈利潤(rùn)(26.32億元，+34.71%)仍然實(shí)現(xiàn)較高基數(shù)下的持續(xù)增長(zhǎng)。單看22Q4，公司營(yíng)收（21.84億元，+40.65%)，凈利潤(rùn)(5.91億元，+19.08%)持續(xù)增長(zhǎng)，毛利率(59.43%,同比+0.91pcts，環(huán)比-6.25pcts)同比略增，但環(huán)比有所下降，我們認(rèn)為主要還是特種集成電路業(yè)務(wù)毛利率下滑導(dǎo)致,凈利率(27.52%，4.66pcts)方面有所下降，主要是Q4研發(fā)費(fèi)用(4.54億元，+75.81%)提升較多導(dǎo)致。公司分板塊看:
1、特種集成電路業(yè)務(wù):2022年，板塊(主體子公司深圳國(guó)微）實(shí)現(xiàn)收入(47.25億元，+40.42%;收入占比66.36%，+3.38pcts)，凈利潤(rùn)（24.93億元，+36.17%)，毛利率（73.92%，-3.28pcts)。主要得益于特種集成電路需求的快速增長(zhǎng)，公司訂單與出貨規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)對(duì)生產(chǎn)流程、供應(yīng)鏈管理的改進(jìn),促使公司的供應(yīng)能力和客戶響應(yīng)速度明顯提升。值得注意的是，板塊業(yè)務(wù)22H2的毛利率(70.60%，同比-6.90%，環(huán)比-8.04pcts)下降較快,我們認(rèn)為主要是國(guó)內(nèi)特種集成電路領(lǐng)域的新進(jìn)入者開(kāi)始增多,出現(xiàn)了一定的競(jìng)爭(zhēng)降價(jià)。但公司的地位與研發(fā)實(shí)力穩(wěn)固，隨著新產(chǎn)品的持續(xù)突破，對(duì)公司的盈利能力有望形成支撐。具體領(lǐng)域來(lái)看:①FPGA:新一代更高性能產(chǎn)品進(jìn)展順利，即將完成研發(fā);②特種存儲(chǔ)器:新開(kāi)發(fā)特種NandFLASH、新型存儲(chǔ)器等即將推出;③高性能總線:新產(chǎn)品進(jìn)入推廣階段,各類(lèi)接口產(chǎn)品不斷更新，市占率繼續(xù)保持領(lǐng)先;④特種SoPC平臺(tái)產(chǎn)品:三代、四代的產(chǎn)品也陸續(xù)完成研發(fā)，開(kāi)始推廣;SMCU、圖像AI智能芯片、DSP等芯片:相關(guān)產(chǎn)品也即將完成研制，提供新的專(zhuān)用處理器產(chǎn)品系列;⑤模擬產(chǎn)品:向用戶提供齊套的二次電源解決方案，市場(chǎng)份額快速擴(kuò)大。高速射頻ADC、新型隔離芯片等有望成為公司未來(lái)的新產(chǎn)品系列。
2、智能安全芯片業(yè)務(wù): 2022年，板塊實(shí)現(xiàn)收入(20.80億元，+24.990%;收入占比29.21%，-1.94pcts)，毛利率(46.49%，+15.32pcts)。業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，公司在金融、電信、身份識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域持續(xù)拓展行業(yè)市場(chǎng)。對(duì)于公司毛利率的大幅增長(zhǎng)，我們認(rèn)為，一方面是公司運(yùn)營(yíng)質(zhì)量管理的提升，另一方面得益于公司加大海外市場(chǎng)拓展力度,具有高毛利率的海外市場(chǎng)對(duì)收入(6.37億元，+90.35%)貢獻(xiàn)的占比增大。具體業(yè)務(wù)來(lái)看: ①身份識(shí)別領(lǐng)域:第二代居民身份證和電子旅行證件等證熙類(lèi)產(chǎn)品持續(xù)保持穩(wěn)定供應(yīng);②電信SIM卡:憑借豐富的產(chǎn)品系列、積極的產(chǎn)能管理，緊抓客戶; ③金融支付安全產(chǎn)品:國(guó)內(nèi)銀行IC卡芯片出貨量上保持了穩(wěn)定的行業(yè)地位;④社?？?加大投入力度拓展市場(chǎng)份額。⑤金融終端安全芯片:需求量加大，結(jié)合供給情況，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)中有進(jìn)。
3、品體元器件業(yè)務(wù): 2022年，板塊實(shí)現(xiàn)收入(2.87億元，+6.12%;收入占比4.04，-1.03pcts)，毛利率(27.289%，16.46pcts)。業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健發(fā)展，具體業(yè)務(wù)來(lái)看:①品體業(yè)務(wù):逐步提升振菡器、高基頻、小尺寸等產(chǎn)品的市場(chǎng)供應(yīng)規(guī)模，全年實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)收入平穩(wěn)。成功入圍國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心，并獲批河北省頻率元器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院和河北省工業(yè)設(shè)計(jì)中心等研發(fā)與設(shè)計(jì)平臺(tái)。持續(xù)加大固定資產(chǎn)投資,“年產(chǎn)2億件5G通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用石英諧振器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”通過(guò)驗(yàn)收,“年產(chǎn)1.92億件石英諾振器技改項(xiàng)目”建設(shè)順利;②半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù):在光伏逆變、新能源汽車(chē)、大功率工業(yè)類(lèi)電源等領(lǐng)域的銷(xiāo)售規(guī)模快速提升，同時(shí)成品銷(xiāo)售占比大幅提高。公司聚焦高壓超結(jié)主力產(chǎn)品，持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)，MultiepiSJ平臺(tái)完成Gen3產(chǎn)品系列化，DeepTrench SJ平臺(tái)實(shí)現(xiàn)12時(shí)穩(wěn)定量產(chǎn);第三代半導(dǎo)體SicMOSFET產(chǎn)品推向市場(chǎng)，進(jìn)入驗(yàn)證階段。同時(shí)，公司積極拓展上下游縱向資源，在晶圓代工業(yè)務(wù)方面取得突破性進(jìn)展。
◆規(guī)模效應(yīng)三費(fèi)率下降，高強(qiáng)度研發(fā)投入保障持續(xù)發(fā)展。公司2022三費(fèi)率(7.14%, -1.96pcts)快速降低,我們認(rèn)為是公司收入快速增長(zhǎng)下的規(guī)模效應(yīng)體現(xiàn)，具體費(fèi)用來(lái)看:財(cái)務(wù)費(fèi)用(-0.04億元，-118.30%)下降,主要是貨幣資金規(guī)模增加，利息收入有所增加，同時(shí)匯兌收益較上年增加所致;銷(xiāo)售費(fèi)用(2.72億元，+11.569)、管理費(fèi)用(240億元，+7.66%)基本維持穩(wěn)定增長(zhǎng)。公司研發(fā)投入(12.49
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