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新舊賽道結(jié)構(gòu)切換助推TMT科技強(qiáng)趨勢(shì)，二季度配置科技為先，兼顧消費(fèi)。
　　宏觀和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)已成，新舊賽道結(jié)構(gòu)切換助推TMT科技強(qiáng)趨勢(shì)。首先，內(nèi)、外部流動(dòng)性趨于寬松是宏觀的主基調(diào)。貨幣條件寬松是科技股發(fā)動(dòng)趨勢(shì)行情的必要條件之一。其次，海外AI科技映射與國(guó)內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟(jì)政策共同促成科技產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，形成算力基礎(chǔ)設(shè)施-硬件-軟件應(yīng)用-商業(yè)模式為主的軟硬科技閉環(huán)。最后，市場(chǎng)微觀結(jié)構(gòu)變化，機(jī)構(gòu)新舊賽道配置切換。當(dāng)前TMT行業(yè)仍處在第一階段整體拔估值過(guò)程，在科技行業(yè)基本面趨勢(shì)拐頭向上的預(yù)期，業(yè)績(jī)分化或造成行情分化，但不構(gòu)成板塊大幅回調(diào)的壓力。二季度行業(yè)配置策略，科技為先，兼顧消費(fèi)，建議關(guān)注：1、科技周期向上進(jìn)程依舊延續(xù)，軟硬科技交替上行。2、受益于美債收益率趨勢(shì)性下行的消費(fèi)品。
　　本輪“AI+”行情的兩個(gè)市場(chǎng)困惑點(diǎn)。我們?cè)谇捌趫?bào)告中提到了驅(qū)動(dòng)科技股行情的四層邏輯，即“底層技術(shù)突破（第四層）-主營(yíng)產(chǎn)品滲透率提升（第三層）-營(yíng)收盈利增長(zhǎng)（第二層）-行情演繹（第一層）”。本輪“AI+”行情與此前不同的是直接演繹了“四一”節(jié)奏，即投資者普遍看到了底層技術(shù)的重大突破，但還未能觀察到A股相關(guān)行業(yè)新產(chǎn)品整體滲透率的快速提升，沒(méi)有有效的中觀數(shù)據(jù)抓手，更無(wú)法在第三層營(yíng)收盈利層面得到驗(yàn)證信號(hào)，信號(hào)的缺乏使得初期倉(cāng)位提升普遍較慢，因而對(duì)行情快速演繹產(chǎn)生了第一個(gè)困惑點(diǎn)，而“四一”路徑的行情節(jié)奏又會(huì)引發(fā)第二個(gè)困惑點(diǎn)，即A股歷史上的“四一”節(jié)奏行情更多是“主題投資”，即投資者看到某行業(yè)的巨大前景等事件驅(qū)動(dòng)，忽略中觀和盈利驗(yàn)證，直接參與，使得“主題投資”框架下的行情演繹來(lái)去匆匆。當(dāng)前同樣“四一”節(jié)奏的“AI+”行情到底是“主題投資”還是“產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)投資”成為第二個(gè)困惑點(diǎn)。對(duì)于第一個(gè)困惑點(diǎn)，關(guān)注驗(yàn)證順序：節(jié)奏的區(qū)別本質(zhì)在于是先驗(yàn)還是后驗(yàn)，中觀和盈利驗(yàn)證固然重要，但更重要的是底層技術(shù)強(qiáng)度所帶動(dòng)的產(chǎn)業(yè)空間/強(qiáng)度。對(duì)于第二個(gè)困惑點(diǎn)，關(guān)注后驗(yàn)是否成功：區(qū)別點(diǎn)1是“落地時(shí)間”，區(qū)別點(diǎn)2在于中觀數(shù)據(jù)和盈利能否“落地（后驗(yàn)）成功”。
　　本周TMT出現(xiàn)一定回調(diào)，主要原因更多在于交易情緒過(guò)熱，長(zhǎng)期邏輯并未受到干擾，短期行業(yè)或?qū)⒔?jīng)歷一段盤(pán)整，但此后我們?nèi)钥春帽据嗆浻部萍冀惶嫔闲械男星椤MT的回落之下，沿經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇方向，短期可均衡配置景氣度高、市場(chǎng)空間彈性大、安全邊際高的消費(fèi)與高端制造，特別是高端機(jī)械（工業(yè)母機(jī)、工業(yè)機(jī)器人）、國(guó)防軍工、核心資產(chǎn)與部分線下消費(fèi)（旅游景氣、酒店餐飲等）。高端通用設(shè)備受益于經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，而同時(shí)AI熱潮之下，其所具備的“AI+制造”屬性或仍未被充分定價(jià)。
　　海外半導(dǎo)體制裁升級(jí)，國(guó)產(chǎn)替代有望實(shí)現(xiàn)突破。近期中國(guó)面臨海外科技制裁升級(jí)：3月31日日本將高端半導(dǎo)體制造設(shè)備等23品類(lèi)加入到出口管制對(duì)象。與此同時(shí)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)技術(shù)突破潮,硬件領(lǐng)域代表主要是第四代半導(dǎo)體如氧化鎵等，行業(yè)發(fā)展領(lǐng)域代表主要是Chiplet的芯片設(shè)計(jì)理念的國(guó)內(nèi)推廣。行業(yè)前沿方面氧化鎵有望成為半導(dǎo)體行業(yè)新風(fēng)口，根據(jù)日本氧化鎵企業(yè)Flosfia預(yù)計(jì)，2025年氧化鎵功率器件市場(chǎng)規(guī)模將開(kāi)始超過(guò)氮化鎵，成為第四代半導(dǎo)體主力材料。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：逆周期政策不及預(yù)期，疫情發(fā)展超預(yù)期惡化