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存儲器價(jià)格情況：
　　DRAM方面：2月價(jià)格延續(xù)下跌趨勢，跌幅為1.47%-10.45%，本輪高點(diǎn)21年6月至23年2月累計(jì)跌幅為60%-74%。根據(jù)TrendForce，在消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟及旺季不旺的背景下，22Q3內(nèi)存位消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減，僅三星在競價(jià)策略下庫存略降，各終端推遲采購導(dǎo)致供貨商庫存壓力提升進(jìn)而導(dǎo)致價(jià)格下跌；但隨著DDR5滲透率提升，PC與服務(wù)器的DRAM總ASP跌幅或縮窄。供給端為避免DRAM產(chǎn)品再大幅跌價(jià)，諸如美光等多家供應(yīng)商已開始積極減產(chǎn)；我們認(rèn)為，隨下游需求底部逐步復(fù)蘇，行業(yè)庫存逐步去化，供需關(guān)系逐步改善，預(yù)計(jì)23Q2 DRAM價(jià)格跌幅將由23Q1的20%收斂至10%-15%，Q3價(jià)格跌幅有望進(jìn)一步收縮。
　　NANDFlash方面：2月價(jià)格延續(xù)下跌趨勢，跌幅為1.60%-11.03%，本輪高點(diǎn)21年7月至23年2月累計(jì)跌幅為30%-64%。根據(jù)TrendForce，目前NANDFlash正處于供過于求，由于下游終端產(chǎn)品需求仍疲弱，加上買方著重去庫存而大幅減少采購量，使得NANDFlash 22Q3 wafer價(jià)格跌幅達(dá)30-35%。Client SSD與Enterprise SSD在下游出貨量下滑的預(yù)期下，采購量也下降，22Q4 NANDFlash芯片價(jià)格跌幅擴(kuò)大至15-20%；此外，NANDFlash wafer由于2022年第三季起原廠開始削價(jià)競爭導(dǎo)致合約價(jià)快速逼近各廠現(xiàn)金成本，NANDFlash在完全競爭市場的框架下，供貨商有意使wafer報(bào)價(jià)加速落底。由于多數(shù)供應(yīng)商已開始減產(chǎn)，23Q1NANDFlash價(jià)格跌幅為10%-15%，我們預(yù)計(jì)23Q2 NANDFlash芯片價(jià)格季跌幅將收斂至約8%，削價(jià)競爭也在原廠啟動(dòng)減產(chǎn)后獲控制。由于當(dāng)前NANDFlash Wafer價(jià)格已近現(xiàn)金成本，芯片價(jià)格有望于23Q4止跌反彈；Enterprise SSD作為原廠消耗庫存的重要市場，且利潤空間較大，預(yù)計(jì)價(jià)格下跌仍將持續(xù)。
　　存儲模組方面：2月價(jià)格趨勢整體下滑，高容量產(chǎn)品降幅較大。據(jù)CFM閃存市場，截至2月28日，近半年DDR4 SODIMM（8GB 3200）價(jià)格由約21美金降至約15.5美金，降幅約26%，OEMSSD（512GBSATA）價(jià)格由約35美金降至21美金，降幅約40%。11月下旬以來降幅有所收窄，我們認(rèn)為模組廠商產(chǎn)品單價(jià)有望于23H1企穩(wěn)回暖，隨下游需求復(fù)蘇而獲得銷量彈性，同時(shí)上游晶圓成本處于底部，有利于模組環(huán)節(jié)盈利水平修復(fù)。
　　交期及價(jià)格預(yù)測：貨期趨勢整體縮短，存儲器模塊交期仍維穩(wěn)，價(jià)格短期仍跌，跌幅有望收縮。根據(jù)Future Electronics，22Q4各廠商DRAM、NAND貨期大多縮短，但存儲模組貨期仍維持穩(wěn)定。根據(jù)TrendForce，23Q2 NANDFlash價(jià)格跌幅將由23Q1的10%-15%收斂至5%-10%，23Q2 DRAM價(jià)格跌幅將由23Q1的20%收斂至10%-15%，TrendForce預(yù)計(jì)若需求端未再持續(xù)下修，NANDFlash均價(jià)有望于23Q4止跌反彈。
　　廠商數(shù)據(jù)：各類型存儲器價(jià)格承壓之下，23年2月中國存儲市場的重點(diǎn)公司營收同比環(huán)比持續(xù)下降，旺宏作為全球最大的只讀存儲器生產(chǎn)商，于22Q4減產(chǎn)20~25%，23年2月營收同比-42.9%，環(huán)比-6.5%；華邦電23年2月營收同比-33.2%，環(huán)比+17.6%，旗下中科廠22Q4減產(chǎn)30~40%；南亞科2月營收同比68.5%，環(huán)比-10.0%，23年將持續(xù)縮減資本支出；力積電2月營收同比-44.2%，環(huán)比-6.1%。
　　供給側(cè)與需求側(cè)近況更新：
　　供給端：22年需求疲軟下行業(yè)庫存持續(xù)攀升，目前部分存儲顆粒價(jià)格接近廠商現(xiàn)金成本，部分廠商調(diào)降投片量，同時(shí)2023年資本開支及產(chǎn)能提升預(yù)期趨于保守，據(jù)Trendforce，鎧俠旗下日本兩座NAND廠已從10月起將晶圓產(chǎn)量減少30%，同時(shí)據(jù)各公司業(yè)績會，美光2023財(cái)年資本支出由80億美元降至70億美元，同比-40%以上，當(dāng)前稼動(dòng)率已達(dá)歷史最低點(diǎn)。SK海力士決定將此前預(yù)期的2023年CAPEX減少50%以上，西部數(shù)據(jù)提出2023年對設(shè)備投資總額為23億美元，較三季報(bào)會議提出的27億美元下降14.8%。產(chǎn)能方面，南亞科計(jì)劃2023年新增獨(dú)立自主開發(fā)的DDR5及1A制程產(chǎn)線。特納飛將開展高端存儲控制芯片項(xiàng)目，2025年完成新增3-4款主控芯片、存儲模組的開發(fā)與量產(chǎn)。從歷史周期看，資本開支增速與市場增速強(qiáng)相關(guān)性，隨著各大存儲廠商陸續(xù)下調(diào)2023年資本開支計(jì)劃并降低稼動(dòng)率，我們預(yù)計(jì)23年行業(yè)供給增速低于需求增速，供需將逐步達(dá)到平衡，有助于庫存修復(fù)，我們看好存儲板塊周期2023年下半年迎來見底。
　　需求端：22年庫存積壓、收入下滑，下游廠商“降成本、去庫存”趨勢明顯。根據(jù)Wind，22Q2末華碩、聯(lián)想、小米、浪潮的庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)均創(chuàng)新高，22Q2分別為156/55/83/130天，22Q3分別為137/53/80/114天，雖仍遠(yuǎn)高于2019年的水平，但已有所去化。下游需求量來看，1）服務(wù)器端，我們預(yù)計(jì)庫存料將在年底前恢復(fù)健康，看好23H2 DDR5在服務(wù)器端需求提升，同時(shí)AI服務(wù)器DRAM和NAND的容量需求（content）是傳統(tǒng)的8x和3x；2）PC端：我們預(yù)計(jì)23年P(guān)C出貨同比下滑中個(gè)位數(shù)（mid-single），目前下游存貨已顯著改善，23H2需求有望環(huán)比改善；3）手機(jī)及智能終端：我們預(yù)計(jì)全年智能手機(jī)出貨同比略降，年內(nèi)前低后高，庫存逐季改善；4）汽車端穩(wěn)健，預(yù)計(jì)工業(yè)端行業(yè)庫存及需求23H2改善?？傮w而言，我們