>> 光大證券-半導(dǎo)體行業(yè)新周期系列報告之一：全球資本開支2024年開啟復(fù)蘇周期，關(guān)注制造設(shè)備材料投資機會-230409
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2023/4/10 |
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來源： |
光大證券 |
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作者： |
劉凱 |
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一、商務(wù)部長會見ASML全球總裁
2023年3月28日，商務(wù)部長王文濤會見荷蘭ASML全球總裁溫寧克，希望共同維護(hù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。根據(jù)ASML在3月9日的聲明，新的出口管制措施并不針對所有浸潤式光刻系統(tǒng)，只涉及所謂“最先進(jìn)”的浸潤式光刻系統(tǒng)，盡管尚未有確切定義的信息，但ASML將其解讀為TWINSCANNXT:2000i及后續(xù)推出的浸潤式光刻系統(tǒng)。根據(jù)ASML對先進(jìn)浸潤式光刻系統(tǒng)的定義，目前TWINSCANNXT:1980Di依然可以出口中國，不影響成熟制程的擴產(chǎn)。
TWINSCANNXT:2000i是ASML生產(chǎn)的一款用于半導(dǎo)體制造的光刻機。它是TWINSCANNXT系列產(chǎn)品的一部分，采用了EUV光刻技術(shù)，可用于生產(chǎn)高性能的微處理器和存儲器芯片，該產(chǎn)品于2014年推出。
DUV和EUV都被用于半導(dǎo)體芯片制造中的光刻技術(shù)，分別是“深紫外光”（DeepUltraviolet）和“極紫外光”（Extreme Ultraviolet）的縮寫。EUV較DUV更為先進(jìn)，是一種波長較短的電磁輻射，波長在10nm左右，可以比傳統(tǒng)的光刻技術(shù)實現(xiàn)更高的分辨率和更復(fù)雜的芯片結(jié)構(gòu)，但技術(shù)難度大、價格昂貴。DUV的電磁輻射波長在200~400nm之間，可以實現(xiàn)較高的分辨率和較低的成本，但是DUV技術(shù)的分辨率和精度有限，只能用于制造相對簡單的芯片結(jié)構(gòu)。
DUV光刻機按照光源來劃分可歸納為KrF、ArF、ArFi。其中ArFi（浸潤式光刻機）是制程最高的一種，但又分為多種型號的設(shè)備，制程從低到高分別為TWINSCANNXT:1980Di、TWINSCANNXT:2000i、TWINSCANNXT:2050i。根據(jù)ASML的官網(wǎng)顯示，NXT:1980Di可應(yīng)用的制程小于等于38nm，如果進(jìn)行多重曝光是可以生產(chǎn)更低制程的芯片產(chǎn)品。
二、美日荷半導(dǎo)體出口管制持續(xù)加碼
1、2022年10月7日：美國禁止用于生產(chǎn)16/14nm以下制程的非平面晶體管結(jié)構(gòu)（即FinFET和GAAFET）邏輯芯片、生產(chǎn)128層或以上NAND以及生產(chǎn)18nm以下制程的DRAM的制程設(shè)備出口中國大陸。
2、2022年12月26日：長江存儲、IRCD、鵬芯微、上海微電子等被美國列入實體清單。
3、2023年1月27日：美國聯(lián)合荷蘭、日本升級出口管制措施，其中將包括但不限于先進(jìn)制程的光刻系統(tǒng)。
4、2023年3月31日：日本正式宣布擬對23項半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行出口管制，5月正式頒布禁令，7月開始生效。據(jù)該清單包括3項清洗設(shè)備、11項薄膜沉積設(shè)備、1項熱處理設(shè)備、4項光刻/曝光設(shè)備、3項刻蝕設(shè)備、1項測試設(shè)備均被限制出口。
2022年日本向中國大陸出口的半導(dǎo)體制造設(shè)備金額超過8200億日元（約424.21億元人民幣），中國大陸是日企在該領(lǐng)域的第一大出口目的地，約占出口總額的30%。
加拿大研究公司Tech Insights的數(shù)據(jù)顯示，根據(jù)2021年的全球市場銷售排名，日企在半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商前15強中占據(jù)半壁江山。全球排名第三的東京電子專營半導(dǎo)體制造前道工序所用的設(shè)備，排在第六位的愛德萬在半導(dǎo)體的檢查設(shè)備方面具有優(yōu)勢，第七位的Screen Holdings在去除晶圓雜質(zhì)的清潔設(shè)備方面具有較強競爭力。佳能在這份榜單上排在第十四位，負(fù)責(zé)生產(chǎn)特殊曝光設(shè)備。另據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會的數(shù)據(jù)，2021年日本制造商半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額3.4萬億日元左右，較此前一年增長超過三倍。
三、全球半導(dǎo)體資本開支將于2024年開啟復(fù)蘇周期
根據(jù)Gartner最新預(yù)測數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支2023年約為1372億美元，同比下滑19.0%；2024~2026年約為1401、1523、1609億美元，同比增長2.1%、8.7%、5.6%，2024年將開啟復(fù)蘇趨勢。
根據(jù)Gartner最新預(yù)測數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額2023年約5630億美元，同比下滑6.5%；2024~2026年約為6540、7270、7540億美元，同比增長16.3%、11.1%、3.6%，2024年將開啟復(fù)蘇趨勢。
四、中國舉國體制推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
1、新華社北京2023年3月2日電國務(wù)院副總理劉鶴2日在北京調(diào)研集成電路企業(yè)發(fā)展并主持召開座談會。
劉鶴指出，國家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，習(xí)近平總書記多次作出重要指示批示，我們一定要認(rèn)真學(xué)習(xí)領(lǐng)會、深入貫徹落實。集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國家安全和中國式現(xiàn)代化進(jìn)程。我國已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，也涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀企業(yè)和企業(yè)家，在局部已形成了很強的能力。尤其是我國擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應(yīng)用場景，這是市場經(jīng)濟(jì)下最寶貴的資源，是推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性優(yōu)勢。
劉鶴強調(diào)，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)必須發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，用好政府和市場兩方面力量。政府要制定符合國情和新形勢的集成電路產(chǎn)業(yè)政策，設(shè)定務(wù)實的發(fā)展目標(biāo)和發(fā)展思路，幫助企業(yè)協(xié)調(diào)和解決困難，在市場失靈的領(lǐng)域發(fā)揮好組織作用，引導(dǎo)長期投資，對國內(nèi)人才給予一視同仁的優(yōu)惠政策，對外籍專家給予真正的國民待遇，幫助企業(yè)加快引進(jìn)和培養(yǎng)人才。與此同時，必須高度重視發(fā)揮市場力量和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要作用，建立企業(yè)為主體的攻關(guān)機制，依靠企業(yè)家實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，特別要善于發(fā)現(xiàn)和珍惜既懂技術(shù)又有很強組織能力的領(lǐng)軍人才，給予他們充分的發(fā)
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