>> 國泰君安-IPO專題：新股精要-國內(nèi)DDIC晶圓代工龍頭晶合集成-230415
| 上傳日期： |
2023/4/16 |
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| 605KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
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作者： |
王政之,施怡昀 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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公司核心看點及IPO發(fā)行募投：（1）公司是國內(nèi)面板顯示驅(qū)動芯片（DDIC）晶圓代工龍頭，已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)）。公司依托所在地合肥的新興產(chǎn)業(yè)，與上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展，本次募資用于開發(fā)40/28納米的更先進工藝，進一步提升競爭實力。（2）公司本次公開發(fā)行股票數(shù)量為50153.3789萬股，發(fā)行后總股本為200613.5157萬股（行使超額配售選擇權之前），公開發(fā)行股份數(shù)量占公司本次公開發(fā)行后總股本的比例為25%。公司募投項目擬投入募集資金總額95億元，募投資金將用于公司自主開發(fā)40/28納米的更先進工藝及微控制器與后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝技術，進一步強化公司技術競爭力，填補國內(nèi)芯片產(chǎn)能空缺，滿足市場需求。
主營業(yè)務分析：公司是國內(nèi)領先的晶圓代工企業(yè)，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務。受益于下游顯示面板市場規(guī)模的迅速增長以及公司產(chǎn)能的穩(wěn)健釋放，公司主要產(chǎn)品DDIC出貨量大增，帶動公司業(yè)績規(guī)模快速提升，2020-2022年營收復合增速達157.79%，歸母凈利潤轉(zhuǎn)負為正。隨晶圓代工業(yè)務發(fā)展公司毛利率快速提升，規(guī)模效應下期間費用率逐漸降低。
行業(yè)發(fā)展及競爭格局：隨著集成電路行業(yè)景氣度的不斷提高疊加利好政策的扶持，我國晶圓代工行業(yè)迎新發(fā)展機遇。根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計，2017年至2022年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模預計從355億元增長至771億元，年均復合增長率為16.78%。預計未來中國大陸晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將保持增長趨勢。全球顯示面板出貨量的增長帶動DDIC市場規(guī)?？焖偬嵘?，90nm及以上制程為當前市場主流。晶圓代工行業(yè)集中度較高，臺積電占據(jù)絕對龍頭地位。
可比公司估值情況：公司所在行業(yè)“C39計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”近一個月（截至2023年4月14日）靜態(tài)市盈率為31.71倍。根據(jù)招股意向書披露，選擇中芯國際（688981.SH）、華潤微（688396.SH）、華虹半導體（1347.HK）、臺積電（2330.TW）、聯(lián)華電子（UMC.N）、世界先進（5347.TWO）作為可比公司。截至2023年4月14日，可比公司對應2022年平均PE為25.89倍，對應2023年和2024年Wind一致預測平均PE分別為33.52倍和26.40倍（均剔除境外市場公司）;可比公司對應2022年平均PS為6.59倍，對應2023年和2024年Wind一致預測平均PS分別為5.92倍和5.04倍。
風險提示：1）經(jīng)營業(yè)績下滑的風險；2）晶圓代工業(yè)務投資規(guī)模大，受下游景氣度影響較大的風險。
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