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投資要點(diǎn)
　　公司發(fā)布2023年第一季度報(bào)告和2022年年度報(bào)告。23Q1實(shí)現(xiàn)營收23.46億元，同減6.67%，環(huán)減3.38%；歸母凈利潤3.8億元，同減38.59%，環(huán)減32.07%；扣非歸母凈利潤3.36億元，同減44%，環(huán)減13.72%；利潤下降主要系市場下行，同時研發(fā)投入大幅增加，以及包括股權(quán)激勵在內(nèi)的人工成本有所上升；研發(fā)投入2.67億元，同增60.3%；毛利率34.8%，同減1.71pcts，環(huán)增0.13pcts。
　　2022年實(shí)現(xiàn)營收100.6億元，同增8.77%；歸母凈利潤26.17億元，同增15.4%；扣非歸母凈利潤22.52億元，同增7.3%；毛利率36.71%，同增1.38pcts；研發(fā)投入9.2億元，同增29.15%。22Q4營收24.28億元，歸母凈利潤5.6億元，扣非歸母凈利潤3.9億元。
　　產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)：產(chǎn)品矩陣持續(xù)高端化，多款新品靜待放量
　　2022年產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收49.47億元，同增13.54%，占總營收的比例為49.18%。1）應(yīng)用領(lǐng)域：車類/通信設(shè)備/工業(yè)設(shè)備/新能源/家電/照明/計(jì)算機(jī)/智能穿戴、醫(yī)療及其他的占比分別為19%/18%/17%/16%/13%/7%/5%/5%；泛新能源領(lǐng)域（車類及新能源）占比達(dá)到35%。汽車電子銷售規(guī)模同增185%，產(chǎn)品進(jìn)入比亞迪、吉利、蔚來、一汽、長安等車企，成功發(fā)布先進(jìn)溝槽柵MOS/SJMOS/IGBT/SiCMOS等系列化車規(guī)級產(chǎn)品。新能源領(lǐng)域營收占比同增8pcts，產(chǎn)品進(jìn)入陽光電源、德業(yè)股份、匯川等重點(diǎn)客戶。2）重點(diǎn)產(chǎn)品：①IGBT營收5.24億元，同增145%。
　　汽車領(lǐng)域營收占比升至22%，同增19.1pcts；工控市場營收占比升至43%，同增22pcts；消費(fèi)領(lǐng)域營收占比降至15%，同減7pcts。2022年IGBT模塊和變頻器模塊均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；650V/450A光伏模塊已在多家光伏客戶送樣驗(yàn)證。②SiC和GaN營收同增324%。SiC二極管三代平臺各項(xiàng)參數(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先產(chǎn)品水平，預(yù)計(jì)2023年將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品系列化。依據(jù)年報(bào)數(shù)據(jù)，SiC器件整體銷售規(guī)模同增約2.3倍，待交訂單超1000萬元，投片量逐月穩(wěn)步增加。650V和900V級聯(lián)型GaN器件產(chǎn)品正推向市場。③MOSFET產(chǎn)品營收同增12%，其中先進(jìn)溝槽柵MOS和高壓超結(jié)SJMOS占比達(dá)55%。④TMBS光伏成品及模塊銷售實(shí)現(xiàn)從零到8000萬元以上規(guī)模的突破。⑤IPM全年累計(jì)銷售額同增220%。大功率產(chǎn)品即將面世；單片SOI功率集成電路通過客戶端認(rèn)定，并批量使用；DrMOS目前已完成樣品測試驗(yàn)證。
　　制造與服務(wù)業(yè)務(wù)：技術(shù)平臺實(shí)現(xiàn)突破，項(xiàng)目建設(shè)穩(wěn)步進(jìn)行
　　2022年制造與服務(wù)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收49.49億元，同增3.08%，占總營收的比例為49.19%。1）制造工藝平臺：0.11微米BCD技術(shù)平臺獲得先導(dǎo)客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，0.15微米數(shù)字BCD技術(shù)平臺開始推向市場，0.18微米模擬BCD技術(shù)平臺性能指標(biāo)到達(dá)國際先進(jìn)水平，0.18微米80~120VBCD技術(shù)平臺通過車規(guī)級認(rèn)證，0.5微米超高壓SOIBCD技術(shù)平臺通過先導(dǎo)客戶應(yīng)用認(rèn)證。超高壓電容技術(shù)平臺進(jìn)入量產(chǎn)。2）封測工藝平臺：智能功率模塊封裝處于滿產(chǎn)狀態(tài)，公司開發(fā)的新型IPM封裝產(chǎn)品開始量產(chǎn)。LFPAK，TOLL，TO247等面向光伏、儲能領(lǐng)域的核心器件封裝平臺，部分客戶驗(yàn)證已經(jīng)通過，并開始小批量產(chǎn)。重慶先進(jìn)功率封測基地實(shí)現(xiàn)通線，并已經(jīng)開始產(chǎn)品驗(yàn)證，在2023Q1實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。3）掩模業(yè)務(wù)：掩模業(yè)務(wù)營收同增60%，0.18微米及以下業(yè)務(wù)接單同增200%。根據(jù)2023年3月投資者活動紀(jì)要，公司掩模業(yè)務(wù)目前產(chǎn)能2000片/月；高端掩模項(xiàng)目已在建設(shè)中，規(guī)劃產(chǎn)能1000片/月，預(yù)計(jì)在2024Q1可提供40nm及以上線寬的掩模代工服務(wù)。
　　投資建議：我們公司預(yù)測2023年至2025年?duì)I業(yè)收入分別為125.04/143.62/162.23億元，增速分別為24.3%/14.9%/13%；歸母凈利潤分別為28.53/32.98/38.32億元，增速分別為9%/15.6%/16.2%；對應(yīng)PE分別為26.5/22.9/19.7倍。公司作為國內(nèi)最大的功率半導(dǎo)體企業(yè)之一，擁有全產(chǎn)業(yè)鏈一體化能力，具備較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)高端化，首次覆蓋，給予買入-A建議。
　　風(fēng)險提示：下游需求恢復(fù)不及預(yù)期，產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，市場競爭加劇