>> 華安證券-電子：算力新需求下的投資機遇-230505
| 上傳日期： |
2023/5/6 |
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| 3018KB |
| 格式： |
pdf 共36頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
-- |
作者： |
胡楊 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
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主要觀點
AI算力需求放量下，從BOM表看電子產(chǎn)業(yè)鏈機會
ChatGPT用戶數(shù)量驚人的增速，疊加模型能力的持續(xù)提升，模型對算力的需求持續(xù)擴張，AI算力需求增長趨勢確定。我們預(yù)計全球AI服務(wù)器出貨量將于2027年增長至77萬臺，CAGR達30%。從AI服務(wù)器BOM表的拆解中可以看到，主要受益方向包括GPU、存儲、PCB以及電源管理類模擬芯片等
IC載板或為PCB單機價值增量中最大贏家，關(guān)注格局更佳的ABF載板細分領(lǐng)域
按照單顆價格100美金計算，AI服務(wù)器IC載板在PCB單機價值量中占比高達46%。此外，由于GPU算力要求的提高，OAM與UBB等GPU板組中的核心部件對PCB板等級要求對應(yīng)提高，單位面積價格大幅上漲，高層板廠商受益。IC載板行業(yè)既有出貨量的長期成長性，也有供需影響下的價格周期波動。而GPU等高性能芯片使用的ABF載板在該周期成長賽道中擁有足夠大的占比和更好的競爭格局，國產(chǎn)替代的時間節(jié)點更早，投資機會更為確定
存儲周期筑底中，供給端收縮明顯，需求端HBM貢獻邊際增量
歷史復(fù)盤，存儲廠商毛利率與存儲行業(yè)周期同步，當前處于周期底部。供給端主要IDM玩家同步縮減資本開支，降低稼動率；需求端手機盡管邊際復(fù)蘇偏弱，但單機存儲用量有望隨去庫存周期推進而重新提高；服務(wù)器則或在23Q2逐步見底。新需求維度，AI服務(wù)器DDR需求遠高于普通服務(wù)器，到27年將貢獻28億美金需求增量；而AI服務(wù)器的HBM需求更為旺盛，有望在27年貢獻新需求45億美金。供給控制下，需求端的復(fù)蘇有望提高周期拐點的確定性
設(shè)備是算力的基石，光刻機受限下多重曝光工藝需求增加，驅(qū)動設(shè)備需求進一步放量
半導(dǎo)體下行周期中代工廠稼動率結(jié)構(gòu)分化，先進制程需求受AI影響稼動率仍在高位。受地緣政治影響，國內(nèi)或通過多重曝光等工藝解決先進制程需求問題，帶來涂膠顯影、刻蝕、沉積等設(shè)備使用量的提升。結(jié)合其他產(chǎn)線擴產(chǎn)加速，我們認為國內(nèi)擴產(chǎn)預(yù)期22年同比下滑-5%，好于市場的悲觀預(yù)期的-15%。23年仍處于國產(chǎn)化率從20%提升到30%的放量期。因此，23年仍是半導(dǎo)體設(shè)備公司的投資窗口期
建議關(guān)注：興森科技、華正新材、深南電路、滬電股份、兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份、芯源微、中微公司、華海清科、拓荊科技
風險提示：1）整體下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期；2）AI需求增量邊際貢獻低于預(yù)期
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