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MI300在AI正面交鋒英偉達，AMD能否復制16年CPU突圍戰(zhàn)的成功？
　　AMD曾在2016年通過Zen架構及領先制程計劃，顛覆英特爾一家獨大的局面，并開始蠶食其CPU市場份額。隨后，AMD在2018年PC端制程首度彎道超車英特爾，市場份額加速提升；19年聯(lián)手臺積電，率先躍入7nm制程，在服務器端也實現(xiàn)制程超越，股價在20年超過英特爾，市值也在22年開始超越英特爾。23Q1 AMD重磅推出結合CPU+GPU架構的MI300正式進軍AI訓練端，對標英偉達Grace Hopper，通過規(guī)格及性能全面提升，重點發(fā)力數(shù)據(jù)中心的HPC及AI領域，試圖重演16年CPU端突圍成功。
　　MI300將于下半年正式推出，管理層預計2024年將看到明顯貢獻。
　　MI300全方位追擊英偉達Grace Hopper，但軟件生態(tài)完善成破局關鍵MI300結合AMD的Zen 4 CPU與CNDA 3 GPU，仿生人腦結構，順應多模態(tài)模型發(fā)展趨勢，制程躍入臺積電5nm體系，與英偉達看齊，算力及能耗性能相較前代MI250X也顯著提升。數(shù)據(jù)傳輸方面，MI300采用“統(tǒng)一內存架構”突破GPU與CPU之間的數(shù)據(jù)傳輸速度限制，類比英偉達NVLink技術，能滿足未來AI訓練和推理中，海量數(shù)據(jù)計算和傳輸?shù)男枨蟆r格方面，高性價比策略的延續(xù)將為其與英偉達的競爭中再添一碼。然而，AMD的ROCm軟件系統(tǒng)相較英偉達CUDA起步晚且生態(tài)圈較為單薄，或為其打破英偉達獨大的一大障礙。
　　AI為第一戰(zhàn)略重點，豐富產(chǎn)品矩陣深化競爭壁壘，微軟會否助力一臂？
　　AMD管理層強調AI為目前的第一戰(zhàn)略重點，公司正致力于構建更加多元的AI產(chǎn)品矩陣。目前發(fā)布的產(chǎn)品包括融合Ryzen AI以提高性能的Ryzen 7040系列CPU、自適應數(shù)據(jù)中心平臺Versal AI、注重能耗性能的AMDAlveo V70AI推理加速器，以及數(shù)據(jù)中心CPU第四代EPYCGenoa處理器（Genoa-X還未上市）。而即將上市的MI300將助陣其豐富的AI產(chǎn)品矩陣，欲在AI訓練端攻城略地，跟英偉達正面交鋒。另外，考慮到TCO、可控性及自身生態(tài)圈集成，云廠商自研芯片也為大勢所趨。最近彭博報道微軟跟AMD合作研發(fā)AI芯片，微軟雖否認，但也說明了云廠商與芯片公司合作的可能性。
　　PC需求下行欲見底，管理層預計下半年市場將回暖
　　AMD 23Q1營收及利潤雖超預期，但同比均下滑，主要鑒于PC出貨量持續(xù)下行，公司控制出貨量以消耗下游庫存。雖然目前全球PC出貨量底部還未出現(xiàn)，但管理層表示正致力于平衡出貨量與需求，預計下半年PC和服務器市場將恢復，業(yè)務將錄得增長。公司Q1推出了PC端亮眼產(chǎn)品組合：Ryzen7000X3D通過3DV-Cache技術提高數(shù)據(jù)獲取速率及緩存容量、筆記本電腦搭載7945HXCPU在電子設備測評中領先，而Ryzen 7040系列PhoenixCPU相關產(chǎn)品將在5月中下旬開始陸續(xù)上市。以上產(chǎn)品均基于Zen 4架構和臺積電5nm制程。
　　第四代EPYC數(shù)據(jù)中心CPU，重磅升級發(fā)力云端
　　23Q1數(shù)據(jù)中心業(yè)務受限于宏觀經(jīng)濟營收同比持平，但云巨頭進一步擴大AMD產(chǎn)品部署，當季新增搭載28個項目。第四代EPYCCPU家族再添新成員，成為MI300之外下半年拉動數(shù)據(jù)中心營收增長的第二引擎。Bergamo基于臺積電5nm制程，擁有多達128個內核，計劃Q2末上市，公司預期其為下半年營收的重要貢獻；Genoa-X對比同樣采用3DV-Cache技術的第三代EPYCCPUMilan-X，在內存容量及帶寬再上一層樓。AMD主要競爭對手英特爾23Q1同樣推出數(shù)據(jù)中心CPU，但其均采用Intel 7制程，等同于臺積電7nm制程，相較AMD仍然落后。
　　風險提示：新產(chǎn)品落地進度推遲、PC恢復和AI技術落地不及預期等。