>> 光大證券-韋爾股份(603501)跟蹤報(bào)告之十三:CIS龍頭手機(jī)業(yè)務(wù)拐點(diǎn)漸近,車規(guī)和顯示芯片打開長期成長空間-230525
| 上傳日期: |
2023/5/25 |
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| 格式: |
pdf 共4頁 |
來源: |
光大證券 |
| 評(píng)級(jí): |
買入 |
作者: |
劉凱,何昊 |
| 下載權(quán)限: |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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韋爾股份為全球領(lǐng)先的CIS廠商,內(nèi)生外延并舉成就A股半導(dǎo)體設(shè)計(jì)第一龍頭。韋爾股份成立于2007年,2017年上市。公司早期從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和分銷業(yè)務(wù),2014~2018年陸續(xù)并購數(shù)字電視SoC、射頻前端等公司,并于2019年完成對(duì)豪威(OV)的收購,切入CIS賽道;2020年并購Synaptics的TDD業(yè)務(wù),外延戰(zhàn)略卡位半導(dǎo)體設(shè)計(jì)龍頭公司;2023年收購芯力特,完成在CAN/LIN等領(lǐng)域的布局。 手機(jī)CIS業(yè)務(wù):CIS高階庫存去化順利+OV50H等新產(chǎn)品起量+本土代工驅(qū)動(dòng)成本改善,業(yè)績回暖可期。Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,受2022年消費(fèi)電子市場低靡的影響,2022年全球手機(jī)CIS市場規(guī)模為132億美元,同比減少10%。公司目前64M產(chǎn)品庫存去化順利,庫存壓力大幅減輕,公司存貨在23Q1持續(xù)改善,2023Q1存貨凈額107.69億元,環(huán)比下降12.84%,去庫存效果顯著。23年隨著公司OVA0B/ OV50E/OV50H/OV50D/ OV50K等新品陸續(xù)發(fā)布,實(shí)現(xiàn)高中低端全系列的拳頭產(chǎn)品布局,產(chǎn)品組合和競爭力提升,有望加速公司手機(jī)CIS業(yè)務(wù)回暖。此外,隨著本土代工產(chǎn)品的持續(xù)放量帶來成本下降,利潤有望增厚。 汽車CIS業(yè)務(wù):車載CIS持續(xù)增長,開啟成長第二極。受益于汽車“智能化”趨勢,汽車CIS市場快速增長。Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示,全球汽車CIS市場從2017年的8.88億美元增至2021年的16億美元,年復(fù)合增長率為15.9%,預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到50.75億美元,年復(fù)合增長率為26.0%。公司2022年汽車CIS業(yè)務(wù)增長迅猛,汽車CIS實(shí)現(xiàn)營收36.33億元,市場份額持續(xù)提升。公司汽車CIS在艙內(nèi)、環(huán)視具備領(lǐng)先優(yōu)勢,第三代汽車CIS技術(shù)已進(jìn)入客戶測試階段,汽車CIS營收持續(xù)增長,車載業(yè)務(wù)已成為核心增長引擎。CIS應(yīng)用于醫(yī)療和無人機(jī)等新興市場也隨著市場快速增長迎來需求春天,收入逐漸攀升。 觸控顯示業(yè)務(wù):TDDI與DDIC開始復(fù)蘇,公司有望受益。2022年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場規(guī)模為110億美元,同比下降20%。根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù),2023年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)增至117.9億美元,同比增長7.18%。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù),2022年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片的總需求為79.5億顆,同比下降10%,2023年預(yù)計(jì)將保持持平,約為79.8億顆。2022年,公司觸控與顯示解決方案業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.71億元,占主營業(yè)務(wù)收入的比例為7.36%。公司在TDDI領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品全覆蓋,后續(xù)隨著產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)蘇,公司有望受益。此外,隨著OLED顯示屏幕日益普及,OLEDDDIC市場預(yù)期將比整體DDIC市場增長更快。公司OLEDDDIC預(yù)計(jì)23H2將進(jìn)入品牌客戶,陸續(xù)增厚公司業(yè)績。 車載平臺(tái)型企業(yè),23-24年陸續(xù)進(jìn)入業(yè)績收獲期。公司在車載領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)行平臺(tái)布局:(1)韋爾股份已持有北京君正總股本的5%,北京君正在存儲(chǔ)器技術(shù)、模擬和互聯(lián)技術(shù)、嵌入式CPU技術(shù)等方面具有良好的技術(shù)優(yōu)勢,產(chǎn)品核心技術(shù)自主可控,擁有國際化的集成電路設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),協(xié)同效應(yīng)顯著;(2)韋爾的持股公司無錫韋感于2021年成為共達(dá)電聲的控股股東,共達(dá)電聲主要產(chǎn)品包括車載麥克風(fēng)模組等產(chǎn)品;(3)榮湃半導(dǎo)體獲得韋爾的持股公司韋豪創(chuàng)芯的Pre-B輪融資。榮湃半導(dǎo)體作為國內(nèi)隔離器件生產(chǎn)的領(lǐng)先企業(yè),目前公司產(chǎn)品已擁有全球多項(xiàng)專利,并成功銷往美國、德國、韓國、日本等十幾個(gè)國家和地區(qū);(4)景略半導(dǎo)體與韋爾股份成立半導(dǎo)體合資公司。景略半導(dǎo)體是國內(nèi)第一家實(shí)現(xiàn)萬兆以上高速以太網(wǎng)物理層傳輸技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)公司,韋爾CIS和ISP技術(shù)領(lǐng)先,二者合作,有望為下一代智能汽車提供從端到端高速圖像數(shù)據(jù)的傳輸、處理和網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)解決方案;(5)地平線與韋爾股份2021年簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,在車載智能交互領(lǐng)域合作的基礎(chǔ)上進(jìn)一步深化,合作拓展至智能駕駛領(lǐng)域;(6)公司日前收購芯力特,完成在CAN/LIN等領(lǐng)域的布局。公司LCOS(應(yīng)用于AR-HUD)23年將貢獻(xiàn)新增量,PMIC、Serdes等產(chǎn)品也將在2023-24年陸續(xù)量產(chǎn)。23-24年公司車載平臺(tái)多產(chǎn)品線有望多點(diǎn)開花,進(jìn)入業(yè)績收獲期。 盈利預(yù)測、估值與評(píng)級(jí):我們維持公司23-25年歸母凈利潤預(yù)測為22.42/37.96/43.63億元的預(yù)測,對(duì)應(yīng)目前PE估值為51X/30X/26X。公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化,CIS業(yè)務(wù)從手機(jī)拓展至車載、安防等多領(lǐng)域,同時(shí)公司發(fā)揮平臺(tái)化優(yōu)勢,我們持續(xù)看好公司平臺(tái)布局和未來發(fā)展,維持“買入”評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);庫存消化不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);新產(chǎn)品研發(fā)或客戶導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);行業(yè)競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)。
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