>> 華泰證券-科技行業(yè)專題研究：英偉達(dá)超預(yù)期對(duì)算力產(chǎn)業(yè)鏈的影響-230529
| 上傳日期： |
2023/5/29 |
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pdf 共14頁 |
來源： |
華泰證券 |
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增持 |
作者： |
黃樂平,張皓怡,余熠 |
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英偉達(dá)2QFY24指引大超預(yù)期，帶動(dòng)市值接近1萬億美元
5/25英偉達(dá)發(fā)布業(yè)績，1QFY24收入71.9億美元，超彭博一致預(yù)期10%。業(yè)績會(huì)后2QFY24收入一致預(yù)期上調(diào)47%，其中數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收預(yù)期69.6億美元，和業(yè)績會(huì)前比上調(diào)66%。市場預(yù)期英偉達(dá)2024年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入達(dá)260億美金，同比增長48%。業(yè)績發(fā)布后，英偉達(dá)單日股價(jià)漲24%，市值達(dá)到9381億美元，是Intel 2000年市值超過1萬億美元以來半導(dǎo)體企業(yè)最大市值。業(yè)績會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛表示全球價(jià)值1萬億美元的數(shù)據(jù)中心將從傳統(tǒng)計(jì)算轉(zhuǎn)向智能網(wǎng)卡、智能交換機(jī)和GPU等加速計(jì)算，且工作負(fù)載主要以生成式AI為主。我們預(yù)計(jì)2025年左右當(dāng)生成式AI應(yīng)用大規(guī)模落地后，數(shù)據(jù)中心用推理及訓(xùn)練芯片市場約900億美元，帶動(dòng)先進(jìn)代工，先進(jìn)封裝，光模塊，服務(wù)器在內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。
訓(xùn)練芯片需求：CSP及AI創(chuàng)業(yè)公司帶動(dòng)訓(xùn)練算力需求快速增長
參考2023年3月發(fā)布的《從英偉達(dá)GTC看AI工廠的投資機(jī)會(huì)》，GPT3大約需要2000張A100x一個(gè)月的算力?？紤]到GPT4多模態(tài)技術(shù)演進(jìn)，我們樂觀假設(shè)每家科技巨頭訓(xùn)練GPT-4及類似的多模態(tài)大模型需要1.6萬張H100 x月的算力（GPT3的8倍），對(duì)應(yīng)約5億美金/家的資本開支（其中4億美金是GPU采購費(fèi)用）。此外，我們看到世界各地出現(xiàn)AI大模型創(chuàng)業(yè)熱潮，我們假設(shè)1600張H100/家是AI創(chuàng)業(yè)公司入門水平。我們認(rèn)為全球大約有30家科技巨頭和300家AI初創(chuàng)企業(yè)進(jìn)行相關(guān)投資，則對(duì)應(yīng)約300億美金的GPU需求，相當(dāng)于英偉達(dá)22年數(shù)據(jù)中心收入的2倍，全球芯片市場規(guī)模的26%。由于CUDA軟件框架的存在，英偉達(dá)在訓(xùn)練芯片市場幾乎處于壟斷地位。
推理算力：需求和應(yīng)用需求成長成正比，供應(yīng)商呈現(xiàn)百花齊放態(tài)勢(shì)
推理需求和用戶數(shù)增長呈正比。在推理芯片的選用方面，相較于訓(xùn)練更多關(guān)注模型大小而言，推理更依賴于任務(wù)本質(zhì)，因此CSP客戶除了采用1）英偉達(dá)，AMD等的推理芯片（例如英偉達(dá)T4）以外，2）也會(huì)采用TPU等自研ASIC芯片，這些芯片通用由CSP和Marvell/Broadcom等芯片公司共同設(shè)計(jì)。寒武紀(jì)等企業(yè)在中國市場也有較好份額。根據(jù)IDC此前統(tǒng)計(jì)，推理/訓(xùn)練需求的配比一般在7：3到6：4之間。因此，我們預(yù)計(jì)當(dāng)2024年/2025年生成式AI大規(guī)模商用后，推理芯片需求可能在600億美金左右。
產(chǎn)業(yè)鏈的機(jī)會(huì)在哪里：先進(jìn)代工，先進(jìn)工藝產(chǎn)業(yè)鏈，光模塊
英偉達(dá)GPU目前采用臺(tái)積電4nm/3nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，采用臺(tái)積電的CoWoS(chip on wafer on substrate)進(jìn)行封裝。受美國出口管制限制，包括封裝和系統(tǒng)組裝在內(nèi)，大部分生產(chǎn)活動(dòng)都不能在中國大陸進(jìn)行。全球產(chǎn)業(yè)鏈的主要參與者包括，（1）臺(tái)積電（先進(jìn)工藝代工/先進(jìn)封裝），（2）向臺(tái)積電提供先進(jìn)封裝設(shè)備（ASMPacific，Besi）和ABF載板（lbiden、Shinko）等材料的公司，（3）工業(yè)富聯(lián)等英偉達(dá)提供GPU和服務(wù)器組裝服務(wù)的企業(yè)，（4）中際旭創(chuàng)等向CSP提供用于AI數(shù)據(jù)中心光模塊的企業(yè)。根據(jù)測(cè)算，如果2024年英偉達(dá)H100出貨量達(dá)到48萬片，則將帶動(dòng)11.52億美金的800G光模塊，27億美金系統(tǒng)組裝需求。
風(fēng)險(xiǎn)提示：AI及技術(shù)落地不及預(yù)期；本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。
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